千元手机旗舰工艺 红米Note4、cool 1、360 N4S乱斗

　　在一千元左右这个价位上，往往是众多手机厂商争夺最激烈的。2013年，当小米以799元这个在当时看上去不可思议的价位发布红米手机时，千元机的争夺战已经打响了。不比价格贴近2000元的发烧机型，千元机以更具性价比的定位抓住了众多消费者的心，而今天我们为大家带来了最近售价千元左右并很受关注的几款机型—红米Note4、cool 1、360 N4S。

　　小米手机刚问世时虽然震惊全国，但是还远没达到影响整个手机格局的地步。而彼时的酷派也正开开心心地和运营商合作，丝毫没有担心将来的状况。360公司还是做着安全方面的努力，似乎也并未想过要全力踏足手机市场。而还有很多小厂商诸如小辣椒、大可乐等在千元机市场发力并取得了不错的成果，谁也没想到红米手机来得这么快，超高的性能和超低的售价让整个国产千元机市场流血漂橹，愈来愈多的小厂商不得不因此退出手机市场。当然，千元机市场也并没有像小米想的那样一帆风顺，红米系列手机大获成功后也遇到了老牌厂商酷派和互联网新厂商360的冲击，那么它们之间有什么差异呢？最新的红米Note4能否顺利突围呢？

　　外观平分秋色

　　红米Note4在外观上承载了之前红米Pro的设计，一体化CNC金属机身让红米Note4更具质感，也与之前红米Note3金属冲压的三段式机身截然不同。整体来看，红米Note4的设计风格为常规的圆角矩阵，简洁大方不拖泥带水。正面搭载了一块5.5英寸的2.5D弧形玻璃屏幕和大白式的对称顶端设计让人爱不释手，同时，屏幕的黑边控制也较为出色。

　　“金属感”是红米Note4最值得称道的地方，一体化金属机身、CNC切割技术、背壳喷砂工艺和机身背部两侧收边的弧度设计让红米Note4整体极具金属感，无论是视觉上还是触觉上都较为出众。而开孔的“对称式”设计也让人称道，包括正面的听筒处、底部的Micro USB接口处和背面的摄像头处，整个机身给人一种和谐的美感。可以这样说，红米Note4完全突破了之前红米Note系列手机的设计，对于自己的ID设计已经初具雏形。

　　酷派的cool 1手机外观一改之前酷派的商务风，更偏向乐视超级手机的风格。机身采用了目前千元机标配的金属设计，搭配中规中矩的5.5英寸1080p屏幕，但没有配备2.5D弧形玻璃略显遗憾。与乐视超级手机2一样，cool1手机也使用了“ID无边框”和“息屏美学”等设计，在息屏状态下cool 1手机显得极为精简，正面白色的面板配上黑色“无边框”的屏幕，再加上顶端大白式的对称听筒设计，整体风格相当简洁。但在亮屏状态下屏幕的黑边控制得不够出色，如果使用暗色系壁纸会有所改观。

　　cool 1手机后盖采用了铝合金材质，依旧是中间为金属材质，两端为塑料材质的三段式设计，塑料颜色较为接近金属，搭配观感不错。cool 1手机因为搭载了4060mAh电池的关系，机身会显得稍厚一些，不过好在背面有一定弧度，向侧面收缩的腰线一定程度上改善了握感。值得一提的是cool 1手机的背面边框采用了高光亮边切割处理，正面屏幕的边框以及后盖上下塑料材质的边框则使用了聚碳酸酯高光边框。整体来讲，cool 1的外观设计只能称得上是中规中矩，但是后置的双摄像头的确吸人眼球，相当亮眼。

　　360 N4S和红米Note 4一样也使用了金属一体化机身设计，但是风格却有所不同。如果形容红米Note4“方正”的话，那么360 N4S就是“圆润”了。360 N4S正面使用了2.5D弧形的5.5英寸1080P屏幕，其使用的In- Cell的触摸层与液晶面板层合二为一，减少了光线的折射，从而增加了透光性以及提高了屏幕的亮度。此外，该设计让屏幕更薄了，也让360 N4S能具有更大电池容量。此外，360 N4S的背壳也采用了亚光喷砂工艺，一体化金属的机身和CNC切割技术让它极具金属感，而多处出现的弧形设计和圆润的元素让360N4S有一种类似iPhone的设计感。

　　总的来说，三者的外观各有千秋，不过就机身而言，明显一体化技术机身的红米Note4和360 N4S较为出色，cool 1的三段式设计略逊一筹。就外观特色而言，红米Note4的CNC切割和对称式设计、酷派cool 1的“息屏美学”和360 N4S的“圆润”造型都给我留下了极为深刻的印象。不过外观都是见仁见智，最终选择还得落脚在消费者的喜好上。

　　性能和体验旗鼓相当

　　千元神机当然不能只是神在外观工艺上，更应该神在硬件配置上。说到硬件配置，就不得不提到今年中端机市场最火热的骁龙650/652系列和联发科的HelioX20/X25了。

　　具体来说，骁龙650/652最大的亮点在于引入了最新的Cortex-A72核心，Cortex-A72作为骁龙808和骁龙810上所搭载Cortex-A57的升级版，性能的提升毋庸置疑。骁龙650的CPU构架为2×Cortex-A72（1.8GHz）+4×Cortex-A53（1.2GHz），652与之相比多了两个A72核心。对于手机处理器来说，GPU的提升往往要比CPU的提升更为重要，骁龙650/652所使用的Adreno 510支持OpenGL ES 3.1/CL 2.0 full、DirectX12以及几何渲染和GPU曲面细分技术，虽然性能上和骁龙810所搭载的Adreno 430还相差一些，但是比起骁龙615/616/617所搭载的Adreno 405性能上可提升了不少。

　　既然性能上接近去年的旗舰芯片骁龙810和骁龙808，那么发热问题能是不是也像骁龙810一样显著呢？事实上，骁龙810之所以发热问题严重是因为它所用的20 nm工艺无法完美驾驭高主频Cortex-A57核心全速工作时的发热量，进而极易触发降频从而影响性能表现。而骁龙650/652虽然使用的是28nm的工艺，但是选用的是28nm HPM（High Performance Mobile，移动高能低功耗工艺），能够有效控制芯片的“热情”。

　　与骁龙650/652对飚的是联发科的Helio X20/X25，架构方面，Helio X25和Helio X20完全相同，都是三丛集十核架构，共计两颗Cortex-A72（2.5GHz）架构核心和两组（2.0GHz和1.4GHz）四颗Cortex-A53核心丛集。相比X20来说，Helio X25的主频更高一些，因为A72架构的主频从2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU频率则从780MHz升级到了850MHz，性能自然会更强一些。

　　至于Helio X20/X25所采用的三丛集十核架构，简单的说，就是Helio X25采用了三重核心设计，分为大中小三种核心，分别应对在不同任务压力下运算处理，当Helio X20/X25处理密集计算的任务时会使用2颗2.5GHz的Cortex- A72核心，遇到较多数据处理时则切换至4个2.0GHz的Cortex- A53核心，小型计算量时则使用4颗1.3GHz的Cortex-A53核心。

　　红米Note4和360 N4S均搭载了Helio X20处理器，酷派cool 1则搭载了高通骁龙652。从账面上来看，这两款Soc都不弱，helio X20甚至多达十个核心，而骁龙652四大核四小核也不落下风。而在实际使用中的表现也差不太多—日常使用几乎不会卡顿，大部分游戏也能轻松运行。从安兔兔的跑分来看，搭载Helio X20的红米Note4和360 N4S跑分是要稍高一点的，不过差距较大的为“UX性能”，相差高达8000多分，这应该是因为Helio X20采用了更先进的工艺制程，更高的主频，以及更多的核心。随后我们又用GeekBench 3进行测试，从跑分结果上来看，无论是单核成绩还是双核成绩，骁龙652都稍低于联发科Helio X20。但是跑分真的能说明一切吗？联发科Helio X20真的比骁龙652优秀吗？

　　答案是否定的，在实际使用中，虽然两个芯片的日常使用差别不大，但在运行大型3D游戏中却有所不同。得益于Adreno 510加持，骁龙652在运行诸如《王者荣耀》或者《狂野飙车》时的帧数要高不少，游戏表现也要更为自然流畅。而GPU稍差的Helio X20在运行大型游戏时帧数略微要低一些。所以如果说消费者想用手机玩游戏更多一点时，那么骁龙650/652更适合你。

　　除了Soc和内存，cool 1比红米Note4和360 N4S额外多了一个摄像头。没错，同华为P9一样，cool 1也采用了彩色摄像头加上黑白摄像头的双镜头组合，其中彩色负责采集物体色彩信息，带来更准确的测光，以及更好的色彩展现。黑白镜头则负责记录暗部细节的黑白弱光，从而得到更多的进光量。并且从实际成片来看，cool 1的双镜头成像的确出色，虚化效果也相当自然。

　　三颗大电芯

　　三款手机的机身尺寸相当，其搭载的电池容量也极大，红米Note4搭载了4100mAh的大容量电池，cool 1的电池容量也较为相近，为4060mAh。而360 N4S因为屏幕模组更小，所以电池容量更大，达到了5000mAh。在如此大电池的支持下，三者的续航都不会太差，中度使用情况下，能够轻松使用超过一天时间。

　　发热方面，在室温20℃的环境下，将三款手机同时运行大型游戏40分钟，红米Note4的发热控制得最好，最高温度为42.3℃，而cool 1手机最高温度高达48℃，不过发热部位均为手机上方，不太影响握持。

　　写在最后

　　在红米系列刚发布时，小米公司用极具性价比的它赚得钵满盆满，但在现如今，仅仅依靠性价比已经难以延续之前的辉煌了。回到产品本身，红米Note4和360 N4S选用了旗舰机型才搭载的CNC一体式金属机身，的确要比酷派cool 1手感更出色。但是cool 1搭载骁龙652的强劲游戏性能和双摄的加入给我留下了深刻的印象，不过较大的黑边又是它的瑕疵。其实，现如今的360和酷派像极了当年的小米，高举性价比大旗挑战一众国产厂商。而刚从这个旋涡里挣脱的红米Note4已经功成身退，不再以性价比作为卖点。诚然，红米Note4所有表现都不算顶尖，它没有当年Note3超强的性价比，也没有红米Pro的双摄，但无论是精致的机身设计还是愈发稳健的UI元素抑或是积极合作线下渠道商来看，千元神机中销量最佳的机型，依旧会是红米Note4。

　　TIPS：金属工艺大揭秘

　　各大手机厂商越来越多使用金属机身的配置，目前金属手机普遍采用了三种工艺：压铸式、冲压式和CNC。

　　①压铸式

　　压铸式的制作流程是将熔融服的液态金属通过压力，充填到模具当中，冷却成型。这种工艺应用在手机机身上面临的主要问题是在压铸的过程中会或多或少存在气孔，表面难处理，一般都需要涂上一层比较厚的漆。压铸式的代表机型有魅蓝metal，当时魅蓝metal主打的就是金属机身，但由于采用了压铸式工艺，其机身背部不得不用厚厚的漆来做表面处理，硬生生做出了塑料感。

　　②冲压式

　　冲压则是将金属板用冲头压出金属板所需要的样式，但能够用于冲压的金属板比较薄，不便于再加工，因而最终得到的往往也就是一个发生了形变的金属片。而在上下两端一般采用塑料材质进行拼接，再进行表面处理，力求使两种材质的颜色保持一致，但不同材质的天然属性，两种颜色万不能做到完全一致，天然存在色差，破坏了机身的一体性。代表机型为红米Note3。

　　③CNC

　　以上两种工艺流程简单，生产制造成本也相对便宜，因而比较多地用在中低端手机上。剩下一种就是CNC（数控机床）加工了。它是将一整块金属通过数控机床进行切割、钻孔、打磨，得到一体化的金属外壳。CNC加工流程多、精度要求高，成本自然也不低，因而多数手机厂商一般只在旗舰机型上使用这一工艺。虽然为了解决金属的信号屏蔽问题需要在机身上或开窗或进行纳米注塑，但整体一体性是三种工艺中最高的。

　　文/陈思霖

关注读览天下微信， 100万篇深度好文， 等你来看……