灯效、极速、升级 2016年主板重点技术及产品回顾

　　对于主板行业来说，从芯片组技术发展来看，2016是比较乏味的一年，就像我们在CPU部分讲的那样，这一年各家CPU都没有非常重大的架构更新，无需更换主板接口与芯片组，因此主板芯片组上也不会有明显的更新。但早已成熟、壮大的主板厂商并没有因此停止创新，而是大力发挥自己的主观能动性，在2016年依然给我们带来了很多惊喜。

　　“灯，等灯等灯” 全面点亮主板

　　首先，我们可以用一个类似英特尔经典旋律的“灯，等灯等灯”来形容今年主板的一个最大变化—那就是灯效全面来袭，不少主板都设计了灯效。从华硕、技嘉、微星、映泰，乃至由七彩虹推出的iGame系列主板都设计有灯效。不过灯效的设计虽然看起来很简单，似乎就是将一些发光LED嵌入到主板的散热片或PCB中，但各家产品的最终效果却大相径庭。很多主板的所谓灯效只是让LED发光而已，并没有让人感到什么新奇的，不客气地说，与那些发光的儿童玩具没有任何区别。而有些主板却不仅仅只是亮起来那么简单，它们在主板上还集成了发光控制芯片，并设计了相应的控制软件，可以多种模式发光，甚至可以联动其他有灯效的配件共同执行一个灯效。因此即便是一个技术上看似简单的灯效系统，在最终效果上的差异也是很大的，只有真正用心去创新，才能带来与众不同的效果，如华硕主板上所拥有的AUR A RGB、AUR A SYNC灯效。

　　2016创新成果展：华硕AURA灯效解析

　　在华硕主板上使用的AURA灯效由AURA RGB、AURA SYNC两部分组成。其中AURA RGB就是在主板上设计了多个发光区—从主板PCB边缘、芯片组散热片、供电区域、显卡区域到音频区域分割线，再加上可以外接RGB灯带的能力，为玩家提供了多个“玩灯”的区域。而与其他发光主板不同的是，它还提供了AURA灯效控制软件，拥有1680万种颜色，再加上呼吸、闪烁、彩虹、多彩循环、彗星、音乐、随处理器温度改变色彩等多达12种光效展现模式，每一种都经过了美学角度的精心调校。而且主板上每个发光区域的灯效还可以单独设置，让主板的灯效不仅仅只是点亮那么简单。

　　AU R A 灯效系统与众不同的地方在于它还拥有AU R ASYNC同步灯效功能，它可以与其他支持AURA SYNC的显卡、键盘、鼠标、机箱、外接RGB灯带等设备联动，打造浑然一体的整机光效（注：当然也可通过软件为各配件设置独立灯效），这也就意味着玩家无需再去找专门的工作室进行MOD改造，不需要购买任何灯光控制器，只要采用具备AURA SYNC灯效的各款华硕硬件，就可对各配件的显示灯效全权控制，让每一个人都能轻松打造出外表酷炫的电脑。据悉，从R5E 10主板开始，到即将发布的众多200系新品，华硕将推出越来越多支持完整AURA灯效体验的主板。同时多款华硕GTX 1060、GTX 1080、RX470等显卡，以及最新推出或即将发布的ROG键盘、鼠标也将支持AURA SYNC，整机灯效的打造将变得很简单。

　　存储扩展能力大升级

　　虽然主板芯片组没有更新，但鉴于100系芯片组全面支持PCIe 3.0技术，并且拥有多条PCIe通道，如Z170芯片组拥有20条PCIe 3.0通道，而H170也有多达16条、B150有8条，因此如能用好这些PCIe 3.0通道，也能让主板的扩展能力提升一个档次。首先在各家主板上出现的就是配置M.2接口，这是从去年就开始出现的一种设计，这些M.2接口大多采用PCIe 3.0 x4通道，因此它们的接口带宽达到4GB/s，完全可以发挥出像三星960 PRO、浦科特M8PeG、饥饿鲨RD400这类NVMe M.2 SSD的性能。

　　另一方面从2014年开始就在主板上出现的SATA Express接口，虽然至今仍能在不少主板上看到，但却鲜有人使用它，关键在于存储设备没有跟上进度。倒是另一种同样基于PCIe总线技术的接口—U.2开始得到少量应用。这是因为虽然M.2 SSD具备体型小、接口带宽高的优势，但成也萧何败萧何，超小的体形无法放下足够的闪存颗粒，使得SSD主控的并行读写性能无法得到充分发挥。因此采用2.5英寸板型设计、支持NVMe技术的U.2 SSD得到了那些重视性能的用户青睐，从最早的服务器存储产品到消费级U.2 SSD均出现在市场上。因此在今年从《微型计算机》的评测来看，包括华硕、技嘉、映泰在内的多家厂商都推出了提供U.2接口的主板。最后则是USB 3.1技术的延续，在今年仍然没有芯片组原生提供USB 3.1接口，因此各厂商也积极利用芯片组提供的PCIe通道，采用第三方USB 3.1主控芯片，为很多主板提供了USB 3.1 Type-C+Type-A接口。同时，如宇瞻AS720这类USB 3.1 GEN2移动SSD的上市，也使得USB 3.1接口具备一定实用性。总体来看，今年主板的另一大更新就是大幅提升了存储扩展能力，这一点在技嘉今年的新品上体现得尤为突出。

　　2016创新成果展：技嘉的极速传输理念

　　我们知道，长时间以来拖慢PC运行速度的主要因素并不是处理器、内存，而是在整机中速度最慢的存储系统，毕竟以往以机械硬盘为主的存储系统那300MB/s以内的传输速度和内存动辄几十GB的带宽相差太大。因此为了提升整机运行速度，技嘉从很早就开始致力于提升主板连接高速存储系统的能力。首先针对长期以来USB移动设备传输速度慢的问题，技嘉第一时间就在PCIe通道数较多的Z170、X99主板上，板载了USB 3.1主控芯片，并提供Type-C、Type-A双接口。而且与常见带宽仅为10Gb/s的祥硕主控解决方案相比，技嘉选用了性能更好的英特尔USB3.1主控芯片，并使用了PCIe 3.0 x4（部分高端主板）或PCIe 3.0x2通道，使得其总带宽达到32Gb/s或16Gb/s，能更好地发挥出USB 3.1移动设备的性能。

　　同时鉴于M.2 SSD的流行，从英特尔100系主板开始，技嘉也开始在主板上广泛配备采用PCIe 3.0 x4接口，带宽达32Gb/s的M.2接口，使得无论是入门的B150还是专注于性能的Z170主板都能充分发挥像960 PRO这类高端NVMe SSD的性能。

　　而当英特尔750这类2.5英寸U.2板型SSD出现时，技嘉也敏锐地感知到玩家对它们的需要，因此也在其新一代Z170、X99主板上提供了U.2接口。这里特别值得一提的就是拥有两个U.2接口、多达5根PCIe 3.0 x16插槽的X99-Designare EX主板。

　　其超多的扩展接口使得用户可以轻松地使用多块NVMe SSD组建RAID 0磁盘阵列，带来传输速度轻松突破5000MB/s，性能直逼内存的极致存储系统。总体来看，除了继续加强主板传统的做工、用料外，技嘉更重视帮助用户在实际使用中改善体验效果，而增强系统的存储性能显然就是最有效、直接的办法。

　　支持22核与高频DDR4 高端消费级主板获小幅升级

　　就如CPU部分所讲，今年英特尔在处理器上最大的动作就是发布Broadwell-E/Broadwell-EP高端消费级与服务器级处理器。因此虽然无需为此更换主板芯片组，但这也带动了一大批新BIOS、新X99主板的出现—大部分去年发布的老款X99主板只要通过升级BIOS即可支持至强E5、Core i7 6000系列处理器；主板厂商也专门推出了针对新处理器、整合新功能的新一代X99主板。而这些举措也为X99主板带来了可以支持众多处理器的能力。如华擎玩家至尊X99杀手版/3.1主板标称可使用多达92款处理器，而Z170主板可支持的处理器到截稿时为止总共就只有25款处理器。让X99具备如此强的扩展能力的关键，就在于它对至强的支持—这款主板可以使用从V3到V4版本的所有至强E5处理器，其支持的消费级处理器反而只有仅仅6款。

　　因此正是Broadwell-E/Broadwell-EP的出现，使得X99主板成为当今最好玩的一款高端主板，只要经济条件允许，用户无需购买服务器主板，通过X99主板就可以把玩至强E5-2699V4这样的22核心处理器。同时，新一代X99主板的上市也为用户带来了一些新的特性。由于Broadwell-E处理器提升了内存超频能力，因此新一代X99主板最大的亮点就在于相应地提高了主板的内存超频能力。如在ComputeX上展出的技嘉X99-Designare EX主板上，它可以支持8根DDR4内存同时达到DDR4 3600这一高频，并稳定工作，带来超强的四通道内存性能。而在《微型计算机》评测室的测试中，我们也在华硕STRIX X99 GAMING主板上达成了四通道内存全部超频到DDR4 3400的成绩。其内存复制带宽突破了75000MB/s，内存性能的提升非常明显。

　　工作站主板异军突起

　　由于英特尔屏蔽了100系芯片组对至强E3处理器的支持，因此今年至强E3-1230V5的流行使得原本为工作站设计的C232芯片组在消费级市场上占有一席之地。相对去年的C232主板，今年的C232主板更进一步地发挥出了芯片组的本身实力，多款支持ECC内存的C232主板在市场上亮相。而且这类主板的价格适中，大多在千元以内或千元出头。ECC内存包含数据校验功能，可大幅降低误码率，常用于服务器与工作站平台，可使整个系统在工作时更安全稳定，而这也是消费级芯片组所不具备的。

　　另一方面，今年一些厂商还推出了采用C236芯片组的主板。C236拥有多达20条PCIe 3.0通道，其技术规格与Z170非常接近，并可使用处理器中的核芯显卡，主板价格也就在千元左右。总之，当今市场并不介意厂商对产品是如何定义的，只要它们满足消费者的需要，可以支持像至强E3-1230V5这样的高性价比产品，C232、C236这类工作站产品在消费级市场成为一股新兴力量也是情理之中。

　　AMD主板将在2017年获重大更新

　　上游厂商的发展策略，让2016年的主板在芯片组技术上缺乏重大更新。而在2017年，英特尔芯片组的这一情况恐还将持续，因为支持Kaby Lake处理器的200系芯片组在现在来看，也只是增加了PCIe 3.0通道数，关键的更新点—支持Optane 3D X-Point存储技术，却由于英特尔迟迟难以推出OptaneSSD，让人无法体验到它的实际效果。因此在短期内，主板厂商在200系主板上仍必须依靠自己的创新设计来赢得用户。

　　不过在另一个平台上，长期没有得到更新的AMD主板终于将随着ZEN处理器的发布，而在2017年迎来一次重大更新。其配套的X370、B350、A320、X/B/A300将使用新一代AM4接口，支持PCIe 3.0 x16、M.2、DDR4、USB 3.1等新技术。让AMD主板在技术规格上也能跟上英特尔的步伐，与其抗衡。因此明年我们很有可能在市场上看到久违的一波AMD主板大爆发—来自各家主板厂商的AMD AM4主板在市场上争相斗艳、各显神通，而这也将促使英特尔推出更好的主板芯片组，让现在看似有点沉寂的主板市场再次火爆起来。

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