数博会上看高通：技术派引领智能互联时代

5月26日， 2018中国国际大数据产业博览会开幕。在本届数博会上，高通携手众多合作伙伴，全方位展示公司在5G、AI、物联网等领域的众多成果。

目前，5G商业化渐行渐近。高通在5G时代一直处于领先地位，在数博会上，高通携手中国移动及其他运营商，以及爱立信、华为、诺基亚、三星等产业链合作伙伴，在5G系统互通测试方面共同展示基于6GHz以下中频频段的端到端5G新空口系统互通测试，这将进一步合力推动符合3GPP标准的5G网络和终端产业的快速发展。此外，高通还展示了下载速率高达2Gbps的骁龙X24 LTE调制解调器以及全球首款商用5G调制解调器——骁龙X50 5G新空口调制解调器。

而人工智能的活力与火热更加已经无需赘言，在5G尚未爆发之日，AI承载了万众对于新技术的期许与愿景。

回顾历史不难发现，作为芯片领域的巨头，高通引领ICT领域实现了移动通信的数字化，在3G和4G时代的绝对话语权让其在5G方面更加具有优势。而对于与5G并驾齐驱的人工智能来说，它将带来新的转型，不仅将变革手机，还将变革身边的一切。

数据显示，到2021年，人工智能衍生的商业价值将达3.3万亿美元，距离现在仅仅只有几年，这与个4G时代不可相提并论的机遇让高通异常兴奋。

作为一家移动通信公司，高通认为，如今，智能和机器学习主要与云端相关联。但事实是，要实现规模化，智能必须分布至无线边缘。未来人类将拥有数万亿相互连接的物体以及海量数据，AI可以从中进行学习，并在边缘实时完成很多实时处理数据的工作。当然这并非易事，因为在边缘进行机器学习意味着需要在有限的环境中同时完成多类型的任务。因此，要想真正在边缘实现人工智能，需要提供不同的解决方案。

高通正致力于将无处不在的智能体验带入现实，主要专注于两个方面：高效率的人工智能和个性化的人工智能。人工智能将能够根据智能手机中有关用户的全部信息，在适当的环境中提供所需的相关信息，或满足用户的需求。这就需要非常高效的硬件、算法改进、软件工具以及系统级方案，这也是骁龙平台的关键属性之一。

据了解，高通一直强调称，公司从多年前就开始人工智能的研究。并于2007年启动首个人工智能项目。目前研究方面已经应用到了产品侧——从第一代人工智能平台骁龙820到第三代平台骁龙845，高通认为自己的移动平台已助力中国和全球的合作伙伴为5G时代做好充分准备。

毫无疑问，高通将在移动行业中继续引领5G和AI的演进，利用跨行业系统设计专长推动5G和人工智能向前发展，使所有终端智能互联。

未来，Qualcomm将和众多运营商合作构建5G网络边缘的计算能力，并利用5G的强大性能和低时延，进一步释放边缘计算的潜力，并为每一台搭载骁龙平台的终端都提供这样的计算能力。