投融资专区

  • 来源:中国计算机报
  • 关键字:BoCloud博云,融资,高性能
  • 发布时间:2020-03-27 08:17

  BoCloud博云获得亿元级

  C轮融资

  本报讯 1月13日,云计算解决方案服务商BoCloud博云正式宣布完成億元级C轮融资,由蔚来资本领投,新增投资方康力君卓、天创资本,以及老股东元禾控股、邦盛资本和京东云跟投。据了解,本轮融资主要用于产品矩阵建设、核心技术研发与创新、市场规模扩张、行业解决方案的生态建设和渠道合作伙伴生态建设。

  库瀚科技获芯云创投领投

  数千万元天使轮融资

  本报讯 1月9日,企业级软件定义存储技术公司苏州库瀚信息科技有限公司(“库瀚科技”)宣布成功完成天使轮融资,本轮融资由芯云创投领投,资金将主要用于下一代PCIe Gen5企业级SSD存储主控芯片产业化以及高性能分布式软件定义存储控制引擎研发。

  青藤云安全完成3亿元

  B+轮融资

  本报讯 1月14日,青藤云安全正式宣布完成3亿元B+轮融资,由大湾区共同家园投资有限公司领投。本轮融资将主要用于主机安全、容器安全等领域的技术研发、产品矩阵完善、全国业务拓展以及人才招募等方面,青藤云安全将继续加大技术研发和产品创新投入。

  声加科技获数千万元

  Pre-A轮融资

  本报讯 近日,语音交互技术研发服务商声加科技近期获得数千万元Pre-A轮融资,由厦门半导体投资集团领投、搜狗跟投,本轮融资将主要用于语音处理技术迭代以及市场推广。公司曾于2018年获得由中科创星、万魔声学投资的近2000万元天使轮融资。

  爱华盈通完成数千万元

  A+轮融资

  本报讯 人工智能物联网应用方案开发商爱华盈通,近期完成了数千万元A+轮融资, 投资方为广州创钰和天使投资人Peter Liu、Linkie Lin等。公司联合创始人兼CEO乔国坤表示,本轮融资资金将主要用于进一步产品研发,扩大渠道推广及项目运营。

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