国际

　　美国

　　英伟达公司推出新型自动驾驶芯片，具有超高计算性能；

　　Facebook公司已开始在内部试用Libra数字货币；

　　美国白宫公布私营部门AI使用10项监管原则；

　　高通宣布推出骁龙Ride自动驾驶平台；

　　美国能源部投入5500万美元资助电力航空项目；

　　美国公布自动驾驶重大发展政策AV 4.0；

　　Uber开源用于调试AI模型的可视工具——Manifold；

　　美國空军寻求先进网络与信号情报提取加工技术。

　　英国

　　英国BAE系统公司将为DARPA开发新型网络工具，提高电子数据格式安全性。

　　欧盟

　　欧盟委员会投资4亿欧元支持西班牙部署超高速网络；

　　法国将于2020年试验面向金融机构的数字货币；

　　大众推出移动充电概念机器人Mobiler Laderoboter；

　　德国启动自动驾驶路段测试。

　　两个硅量子比特实现4毫米距离通信

　　美国普林斯顿大学研究人员在开发硅基量子计算机硬件方面迈出了重要一步。他们成功地在相距4毫米的两个硅自旋量子比特间实现了信息交换，证明硅量子比特可以在相对较远距离间进行通信。

　　量子计算机的计算能力远超传统计算机，这源于其应用的量子比特可以同时处在多个状态。要实现大规模量子计算，未来的量子计算机需要有成千上万个可以相互通信的量子比特。目前谷歌、IBM开发的原型量子计算机已经拥有了数十个，甚至近百个量子比特。而许多技术专家认为，相较谷歌、IBM原型机使用的超导量子比特，从长远来看，基于硅的量子比特更有前途——其制造成本更低，保持量子态的时间也更长。但硅自旋量子比特由单电子组成，非常小，如何在多个量子比特之间布线是大规模量子计算机面临的一个主要挑战。

　　此次，普林斯顿大学教授杰森·佩塔带领研究团队证明，硅自旋量子位在计算机芯片上相距较远时也可以相互作用，这为解决量子比特间的互连问题奠定了基础。

　　为了实现硅自旋量子比特长距离通信这一目标，研究团队使用一个包含单个光子的狭窄空腔作为“导线”，连接两个相距4毫米的量子比特。他们成功地调谐了两个量子比特，同时将它们与光子耦合，最终实现两个量子比特间的相互通信。

　　杰森·佩塔表示，在硅芯片上跨越4毫米传输信息的能力将赋予量子硬件更多新功能。从长远来看，他们的研究有助于改善芯片上以及各个芯片间的量子位元通信。

　　新加坡发布国家人工智能战略

　　聚焦五项计划

　　近日，新加坡发布一项为期11年的国家人工智能战略，计划投入25.8亿元，在2030年之前通过五项人工智能计划升级国家基础设施。该五项计划分别为：智能货运计划、土地管理计划、慢性病预测与管理计划、个性化教育计划以及边境通关计划。新加坡政府表示，以上五项计划对于新加坡建立国家数字基础设施具有指导性意义，后续还将继续确定其他“有影响力的国家人工智能计划”。

　　澳大利亚利用AI摄像头监测司机玩手机

　　据国外媒体报道，近日，澳大利亚新南威尔士州推出了AI高清监控摄像头，以监测在驾驶过程中使用手机的司机。新南威尔士州交通局表示，这些摄像头将使用人工智能来审查图像，以检测手机的非法使用，并通过人工来审查标记的图像，以防止任何误报。据媒体报道，在未来三年内，澳大利亚将部署45个这样的摄像头，而这些摄像头的地点并不会透露给公众，摄像头旁边也不会设置任何警示标志。

　　在摄像头投入使用的前三个月里，首次违规的司机将获得警告。三个月后，违规者将面临233美元（约合人民币1639元）的罚款，驾照也会被扣掉5分。如果在学校附近违规，违规者将面临高达309美元（约合人民币2174元）的罚款，驾照会被扣掉10分。

　　俄罗斯

　　俄罗斯拟用人工智能为装甲战车“排兵布阵”，拓展了自动指挥系统的功能。

　　韩国

　　韩国政府计划对数字货币所获资本收益征税；

　　韩国大宇造船将与韩国LNG船运营商合作开发智能船舶技术；

　　韩国现代重工联手电信运营商加速打造5G智能船厂。

　　日本

　　松下开发出电池管理新技术，可评估锂离子电池组残余价值；

　　日企东芝开发出5G基站间的无线连接技术；

　　日本研发6G超高速芯片，采用磷化锢（InP）化合物，并在300GHz超高频段进行了无线传输实验。

　　其他

　　美日签署《东京量子合作声明》，将在量子科学领域展开合作；

　　瑞士科学家研发出由人造肌肉驱动的软昆虫机器人；

　　国际标准化组织发布全球首个无人机安全标准。

　　亚洲·日本

　　日企研发出超小型5G手机元件

　　体积缩小至五分之一

　　据《日本经济新闻》报道，日本村田制作所开发出了用于5G智能手机等终端的名为“多层陶瓷电容器（MLCC）”超小型电子元件。在同样容量情况下，村田制作所的产品通过精心设计的制造方法，体积进一步缩小到原来产品的五分之一。预计将有助于5G手机的小型化和高性能化。2020年春季将进入量产阶段。

　　新产品的尺寸为0.25㎜×0.125㎜，尽管是超小型，却将电荷储存容量提高到原来的10倍。通过把作为原材料的陶瓷粉进行精细化处理，使得由多片叠合形成的片状元件变得更薄。由此可在同样面积上增加叠合的层数，实现了小型化和大容量化的兼顾。

　　5G时代的智能手机不仅走向高性能化，由于每部手机使用的频率增加，所需元件也随之增多，电池也在变大。因此出现终端内部空间变小的趋势，而新开发的元件属于超小型，可以为手机内部节省更多空间，有助于提升手机设计的自由度。

　　以多层陶瓷电容器为中心的电容器是村田制作所的主力业务，2018年度销售额达到5742亿日元（约合人民币380亿元），占总销售额的37%。该公司考虑凭借高水平技术加强高附加值的元件，拉开与韩国企业等竞争对手的差距。