主编寄语

　　随着电子集成技术的发展，电子元件越来越密集、运算速度亦不断提升。电子元件高频工作所产生的热量积累增加，可能造成产品性能下降。这就对封装材料提出了挑战——如何在延长电子元件的使用寿命、散热和提高其精度方面表现出色？本期“会客室”栏目邀请到了上海交通大学化学化工学院高分子科学与工程系戚嵘嵘副教授，围绕“为什么选择环氧树脂复合材料作为电子封装的主要材料”，“它有哪些特点”，“为何要使用导热填料来提高环氧树脂的导热性能”，“未来发展趋势有哪些”？等市场关注热点，她将向大家娓娓道来。

　　设计用于注塑成型的超短碳纤维增强热塑性塑料（CFRTP）系列已被证明始终优于短纤维和长纤维热塑性塑料，在复杂的几何形状中尤其如此。三菱化学研发的此类 KyronMax 材料，不仅优于传统的热塑性复合材料，而且还优于金属。由它生产的车顶结构连接/ 支架，能够提供与压铸钢相当的机械性能，且重量降低79%，成本降低38%。

　　通用航空采用纤维增强复合材料已有60 多年的历史。20 世纪90 年代，碳纤维复合材料开始进入通用航空领域。此后，应用于这一领域的碳纤维“含量”不断增加，而新的轻型运动飞机（LSA）的发展为复合材料带来了更多机会。

　　不仅有着良好的性能效益，增强塑料被越来越多地认为是具有可持续性发展的材料。玻璃一直是传统上最常见的增强材料，但如今有了越来越多的替代选择，包括原生和再生碳纤维以及广泛的天然和矿物纤维。《高性能、可持续性的增强塑料》一文详解了增强塑料的近期应用与发展。

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