再融资优化落地两融余额上升

　　本刊记者吴慧敏

　　本统计期（2023 年11 月2 日-11月8 日）期末，沪深两市融资余额15,693.02亿元，融券余额为812.88亿元，两融合计为16,505.90亿元，比期初增加158.38亿元。

　　从行业角度看，本期有22个行业获得融资净买入，其中4 个行业融资净买入超过10 亿元，分别为汽车、非银金融、医药生物、有色金属行业。融资净卖出的行业仅7 个，其中电气设备行业净卖出金额超过10亿元。

　　从个股的角度看，本期有1871只股票获得融资净买入，净买入金额超过1亿元的有59只。其中赛力斯（601127）融资净买入最多，约为6.97亿元。同时本期融资净卖出的个股为1605只，净卖出超过1亿元的有17只，其中民生银行（600016）融资净卖出最多，约为3.67亿元。此外东方雨虹（002271）、通威股份（600438）、宁德时代（300750）融资卖出净额也超过3亿元。

　　本统计期内，天承科技（688603）的融资余额增幅较大。

　　2023年前三季度，天承科技实现营业收入2.47亿元，同比下降11.81%，归母净利润4164.97 万元，同比下降2.68%，扣非归母净利润4011.50万元，同比下降4.04%。

　　据了解，天承科技已开展“集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”，在先进封装领域中，电镀铜涉及的环节包括RDL、TIV填孔电镀、Bumping（Copper Pillar），公司在后两者已与国内大客户展开合作，并陆续给封测量产线送样；此外公司是当前国内为数不多具备ABF 载板沉铜液、电镀液配方和制备工艺的企业，随着集成电路先进封装的发展，第二成长曲线已逐渐成型。公司单三季度毛利率37.35%，同环比分别提升4.62pct/0.93 pct，净利润同比小幅下滑主要受到上市费用等拖累以及去年同期逆势高基数影响，销售和管理费用率均增长1pct以上，如剔除此类费用，经营性利润实际同比并未下滑，公司全年利润有望实现正增长。

　　11 月8 日，沪深交易所有关负责人就优化再融资监管安排相关情况答记者问，明确此前证监会优化再融资监管安排的目的、思路、具体举措、限制不适用情形及衔接安排等。

　　此前于8月27日，证监会宣布统筹一二级市场平衡，优化IPO、再融资监管安排，明确当前再融资监管的总体要求。此次优化安排的主要思路包括从严审核募集资金用途，严格管控融资规模，和建立大额再融资预沟通机制，对上市公司再融资节奏、融资规模等作出更加从严和从紧的安排，重点突出扶优限劣，引导资源向优质上市公司集聚，维护资本市场良好的融资秩序。

　　华泰证券指出，此次优化既充分考虑投融资两端的动态平衡，对上市公司再融资进行从严从紧监管，又兼顾保障上市公司合理融资需求和支持实体经济发展的需要。此次表态，表明又一活跃资本市场政策正式落地，向市场传达积极信号。市场情绪和景气度有望持续修复，看好券商板块增长潜力。