存储芯片或将继续上涨

　　根据IDC 发布的全球智能手机、PC 市场报告，至2024 年第二季度，全球智能手机出货量已实现了连续四个季度的正增长，PC 也实现了连续两个季度的出货量正增长。应该说从供需关系来看，智能手机、PC 的全球性复苏，已经给到了上游足够信心。

　　但更重要的是，随着ChatGPT 引领的新一轮AI 浪潮的兴起，海量服务器对存储芯片的需求急剧增长，这种需求的上限已经变得难以估量。在一段时期内，AI 服务器的算力可以轻松破T（TOPS，每秒万亿次运算），但存储器带宽不能破T（TB/s，每秒万亿字节带宽），这导致存储芯片成为了AI 链路上木桶效应的短板，出现行业所谓的“存储墙”。

　　相比于传统的GDDR、LPDDR，HBM 虽然也属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，但具有显著的高带宽、大容量、低延迟特点。在与同类产品的竞争中，凭借速度优势，HBM 迅速击败同类产品成为了目前AI 行业共同的选择。

　　HBM 最早发布于2013 年， 其最新一代产品HBM3E 发布于2023 年8 月，2024 年3 月末开始供货。目前HBM 的主要制造商只有传统的存储芯片三巨头，也就是SK 海力士、三星和美光，目前SK海力士处于领先地位，三星第二，美光第三。

　　据业界预估，2024 年DRAM 产业营收将达907 亿美元，其中HBM 将贡献DRAM位元出货量5%，营收贡献可达到20%。