4G终端新春赏评

　　随着工业和信息化部下发向中国移动、中国联通、中国电信三大运营商同时颁发了“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务（TD-LTE）”经营牌照，中国移动通信业正式步入到4G时代。4G网络赖以落地的终端产品，包括智能手机、路由器、数据卡、便携式热点、嵌入式模块和平板电脑等也即将迎来新一波的发展高峰。从三大运营商今年年初逐渐呈现的终端布局来看，2014年的4G终端市场将引来又一波井喷，而冲在最前面的，是否还是今天的领导者？所谓一马当先，则有凡与不凡—用平常平凡的体验，来书写不凡的中国4G篇章。

　　运营商各有所向

　　4G牌照下发之后，最有压力的应该就是运营商。除了4G的网络建设，终端也是产业链重要的一环，而国内三大运营商在终端方面已经各自拿出了相应的策略，这也关系到各大设备厂商在2014年的产品战略。

　　相比中国电信和中国联通，中国移动对已经发牌的TD-LTE的建设需求最为强烈，其原因不言自明—3G时代的TD-SCDMA已经严重拖累了中国移动的业绩表现，而在3G建设中，让中国移动最不满意的环节之一就是终端。

　　数量少、外观难看、功能弱，这一系列的问题都让用户对于TD-SCDMA终端非常抗拒，也因此影响了中国移动的3G发展。而现在TD-LTE牌照已经尘埃落定，中国移动大有卷土重来的机会。在前不久中国移动召开的4G终端沟通会上，各大主流手机厂商纷纷出席，除了激进的国产四大天王“中华酷联”之外，三星、HTC、索尼、LG等这些早期对TD态度冷淡的品牌也齐刷刷的亮相，甚至主动表态已经或者即将推出商用TD-LTE终端。

　　在终端厂商大肆“示爱”的背后，是传说中的2014年中国移动4G终端5000万部的采购计划。HTC相关负责人对媒体表示，该公司从高端还是终端的整体产品线都将全部纳入4G的产品线；索尼移动负责人也表示，索尼移动将整合索尼音乐、影视、游戏等内容到4G手机中，更好的满足4G用户需求；三星更是在去年8月就与中国移动合作推出了支持TD-LTE的GALAXY Note 2，苹果的TD-LTE版iPhone 5也已经亮相。除此之外，中国移动今年还将推出一大批千元4G手机产。根据中国移动的计划，2015年，将实现以4G终端为主。

　　和热情洋溢的中国移动不同的是，中国电信和中国联通对于4G终端的态度就显得有些暧昧了。中国电信在2014年终端产业链年会上规划了天翼4G的美好蓝图，明确4G终端、网络战略，中国电信董事长王晓初表示将加强终端引导，在2014年推出千元4G手机，下半年千元以上重点机型均支持4G网络制式，在990元档以外的价位主推双卡智能机，4G机型均需具备NFC功能，为以后移动支付打下良好基础。但是却要直到2月才会在包括广东在内的4个省进行试商用，动作强度明显弱于中国移动。

　　而中国联通的进程就更加不紧不慢，一方面因为中国联通在3G时代已经积累了相当多的优质用户，另一方面则是中国联通未来将采用全球主流的FDD-LTE标准组建4G网络，而全球绝大多数手机生产厂商均支持这一标准，全球FDD-LTE用户数超过1亿用户万户，占全球4G用户90%以上，所以可供用户选择的手机终端品种非常丰富，包括苹果、三星、黑莓、诺基亚、摩托罗拉等国际知名品牌以及众多国内知名品牌在内的终端产品均可以无缝支持，无需重新设计生产终端产品。

　　终端背后的霸主们

　　除了运营商们左右了终端市场，芯片厂商和服务商则是4G产业的另一个关键环节。其中，芯片厂商这个环节几乎没有悬念，作为3G时代的“隐形霸主”，高通的地位依然不可动摇，这个成立近30年历史的、有家族企业特征的公司对于移动通信特别是3G的全球发展产生了最深刻的影响。

　　从目前来看，高通在CDMA核心底层技术的研发上具有遥遥领先其他竞争对手的技术实力，在芯片行业，高通也是市场中相对强势的一极，虽然联发科、展讯等芯片厂商在3G时代也占有了一小部分市场份额，但是因为这些企业落后高通少则一年多则两年的时间，因此只能在中低端市场竞争，很难对高通把控的高端市场产生威胁。高通甚至根本不需要去做广告和宣传，因为其他芯片厂商根本拿不出跟高通对应的产品，手机、设备厂商如果要推出中高端产品，基本没有其他的选择。而最近一段时间，高通更是开始向低端市场渗透。

　　不过，高通并不涉足具体终端产品的生产和销售，大部分收入都来自芯片生产和专利付费。不少手机厂商忿忿不平的就是，除了购买高通芯片需要付费，还要为整机向高通支付一定比例的专利费用。此前在3G时代，高通收取的3G专利费用接近手机批发价格的5%。而对于4G技术的布局，高通早在2006年就已经通过收购Flarion科技公司获得了近300项OFDMA基础专利，目前高通公司在3G、4G领域拥有1400多项核心专利。

　　除了芯片之外，服务商的介入也在某种程度上左右了4G的普及速度。由于4G最大的优势就在于传输速度的提升，而对于现有的大部分移动服务来说，现有的3G传输速度已经足够支撑其服务流程进行，4G的高速传输不会带来根本性的改变，如何通过更多的服务充分利用4G的高速数据传说，吸引更多的用户从2.5G和3G转移到4G，需要运营商、服务商和终端生产商的共同努力。

　　高通已成一骑绝尘之势后来者如何保住第二？

　　比起三星、苹果、华为这些响当当的名字，高通在普通消费者心目中并不是个“大”公司，但是如果你知道高通的股价曾经一度超过英特尔，那么你还会认为它是一家不知名的公司吗？

　　事实上，目前全球能够生产移动基带芯片，也就是移动通信设备核心元件的公司也就十余家左右，而高通正是其中翘楚，虽然最近一年来正面临英特尔、联发科的追击，但高通依靠技术优势仍然稳居3G和4G芯片供应商领导者的地位，而且这样的优势还将保持一段时间。

　　除此之外，博通、Marvell、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等芯片厂商均有4G基带芯片产品推出，主要运用于MIFI、CPE等数据终端中，运用于智能手机的芯片仍然量很小。不过，随着联发科、博通的单芯片4G产品开始推出，针对4G消费级移动终端的芯片大战即将打响。

　　从目前4G芯片的发展来看，4G芯片应该具备高度集成、多模多频、强大的数据与多媒体处理能力，集成化是芯片市场的发展趋势，同时也是4G芯片发展的主要方向。不过，由于目前国内运营商的4G建设和市场推广刚刚起步，而4G芯片走向普及需要从高端到低端市场的4G智能手机的全面覆盖，因此还需要众多芯片厂商对市场的持续培养。

　　高通：骁龙称霸

　　关于高通的4G芯片，其实产品线已经很完整了。目前高通的处理器以骁龙200、400、600、800划分为四个层次，性能依次提升，其中骁龙400、600、800系列芯片已全面支持中国4G网络，并集成多模3G/4GLTE，可以使用在众多种终端内。同时，高通也发布了第四代调制解调器技术，率先为FDD和TDD提供全球4G LTE-A 40MHz载波聚合。

　　作为骁龙最高端的芯片，今年采用骁龙800处理器的旗舰机型市场上并不少，包括我们熟知的小米3、三星GALAXY Note3、联想VIBE Z、vivoXplay 3S以及支持全网的Nubia Z5S等10多款，而其中支持4G且已经在国内发布的手机就有三星GALAXY Note3和Nubia Z5S，此外索尼L39t、vivoXplay 3S也已经推出了4G版本，这些高端机型的性能已经达到了目前Android平台能够支持的最高水平，配合4G高速网络更是可以提供非常优秀的使用体验。

　　往下一级的骁龙600也已经被普遍应用在一些中端机型上，包括去年的明星产品小米2S、HTC One max、三星GALAXY Note2、OPPO N1等。其中HTC One max已经率先支持LTE 4G网络，而目前包括型号为N7108D的三星GALAXY Note2也已经加入了4G功能。

　　而就在之前不久的2013年12月10日，高通宣布推出集成了4G LTE全球模的高通骁龙410芯片组，这是高通最新的4G芯片产品，也是其首款支持64位处理技术的产品，面向中低端4G智能手机市场，使得千元智能机能够支持4G网络。新的骁龙410芯片组采用了28纳米制程技术，可以支持全球所有重要模式和频段的4G LTE和3G网络链接以及所有主流操作系统，在导航功能上甚至还支持北斗系统。根据高通的计划，骁龙410处理器预计将于2014年上半年出样，并有望于2014年下半年应用于商用终端。

　　骁龙410的推出还只是高通2014年64位4G芯片大潮的序曲，今年64位4G芯片的重头戏将会是骁龙800系列的最新64位产品。不过，骁龙800系列用于移动设备的最新芯片产品目前还没有推出，在刚刚结束的CES2014大会上，高通只是发布了专为下一代智能电视、智能机顶盒和智能数字媒体适配器而设计的骁龙802和用于车载娱乐系统的骁龙602A。

　　不过，无论是从产品线的丰富程度还是设计和生产技术的先进程度来看，高通在2014年还将继续领跑4G芯片市场，这几乎已经毫无悬念可言。

　　英特尔：厚积薄发

　　如果说在移动芯片市场最纠结的大厂，恐怕非英特尔莫属了。芯片业务在英特尔被卖出又被买回，花了钱不说更重要的是耽误了时间。不过似乎现在英特尔终于已经认定移动芯片将成为未来的主流，多年芯片行业的设计和生产经验正在逐步向移动端转移，英特尔未来很有可能跻身移动芯片市场的第一集团军，并成为高通最强劲的竞争对手。

　　2013年10月底，英特尔宣布其4G LTE调制解调器芯片已经开始出货，目前正用于三星在欧洲和亚洲销售的GALAXY Tab 3平板电脑中。这也是英特尔切入4G LTE市场的重要一步，也是英特尔与高通展开竞争的重要砝码。由于英特尔此前已经与传统计算机厂商保持了良好的关系，因此其芯片产品将可能通过平板电脑、笔记本电脑切入4G市场。

　　英特尔表示，其开始出货的XMM 7160 LTE调制解调器芯片是一种多模式调制解调器，这意味着它能够用于各种无线协议(2G、3G、4G LTE)、语音和全球各种移动数据标准。英特尔还将为移动设备推出配置这种芯片的新模块，将支持在LTE网络上的每秒100MB的最高下行速度。此外，根据英特尔的测试数据，这款芯片的耗电量比竞争对手的芯片少20%至30%。体积小20%。

　　Marvell：牵制的力量

　　规模与高通、英特尔都相去甚远的Marvell或许将成为这两大巨头竞争之间的重要牵制力量。Marvell在LTE-FDD和LTE-TDD的技术积累都足够深厚，此前高通不支持TD-SCDMA，Marvell就在收购UT斯达康芯片设计部门和Intel Xscale移动通信处理器部门之后大举进入TD-SCDMA，并与中国移动保持了良好关系，在TD-SCDMA和TD-LTE都拥有了足够的优势。

　　联发科：低调的追赶者

　　联发科在LTE方面的技术实力虽然不如高通和Marvell，但是以设计一体化芯片起家的联发科并不甘心就此推出市场，传说其4G芯片已经送到了各大厂商进行测试，或许很快就会推出。联发科一贯的优势在于低价格和一站式解决方案，对二、三线的中国手机厂商尤其有吸引力。

　　2013年11月下旬，联发科正式发布了集全球多个第一于一身的八核智能手机芯片-MT6592，目前已有大量搭载了该芯片的产品相继现身。联发科总经理谢清江也表示，其4G芯片将会在2014年第一季度时出现在终端市场。根据此前联发科透露的消息，其4G芯片产品名为MT6290，通过与威盛旗下威睿电通的合作获得了CDMA2000技术专利授权，采用28nm工艺，可以支持包括GSM、EDGE、TD-SCDMA、TD-LTE、WCDMA和FDD-LTE等模式，与其它芯片产品一样，OEM厂商可以自由搭配MTK芯片与基带方案的组合，也可以与联发科现有解决方案兼容，包括最新的MT6592八核智能手机解决方案。

　　不过，联发科在专利方面还存在着巨大的空缺。在半导体行业，专利是可攻可守的利器，既可以用来向竞争对手收取专利费用，也可以防止其快速进入某个市场，同时抵御对手的专利侵权诉讼。根据《IEEE Spectrum》公布的2012年专利实力排名，高通的专利实力为2745.8，英特尔为830.1，Marvell为1127.1，联发科没有上榜，这或许将成为联发科未来发展的重大隐患。

　　第三集团：各展所长

　　除了之前这些技术和规模都相对较大的芯片厂商之后，还有博通、展讯、华为海思这样的小规模芯片制造商，以及基本只为自家设备提供芯片的三星，这些厂商虽然规模不大，但也有着各自的特点。

　　以博通为例，其已经拥有了TD-LTE和FDD-LTE成熟的系统级芯片产品，还支持WCDMA、GSM和CDMA2000，产品线可说相当齐全。目前博通芯片已经用于苹果iPhone、iPad、三星GALAXY系列产品中，全球99.98%的数据传输都至少用到了一颗博通芯片。2013年初，博通推出了第一款4GLTE-Advanced基带芯片，型号为BCM21892，支持多种网络制式，包括GSM、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE和FDD-LTE，唯一不支持的常见模式就是CDMA2000 1x/EVDO。这款产品目前还处于样品试产阶段，要到2014年初才会批量投产。

　　三家中国厂商，展讯、华为海思和中兴也都加入了4G芯片的市场竞争中。其中展讯已经宣布，清华紫光对其的收购已经获得中国所有相关监管机构的批准，有望于今年底之前完成，收购完成后，展讯通信将变成一家私人控股企业，其股票将在纳斯达克全球市场退市。此前展讯的芯片业务需要大量资金推动，但展讯通信自身的资金实力却十分有限，一直处于资金相对匮乏的状态，此次被清华紫光收购或许将使得展讯能够有足够的资金投入到4G芯片的研发中。事实上，展讯开展4G芯片研发的时间相当早，在4G技术方面有很深厚的基础。从产品立项、芯片的定义开始，展讯就是按照运营商的5模12频架构进行定义，因此其产品也非常符合运营商的需求。

　　国产芯片的另一家知名企业华为海思已经表示，他们将在2014年第一季推出首款支持LTECat6网络的海思处理器，而华为公司高级副总裁余承东也在微博上表示，基于28纳米HPM工艺的海思A9四核以及海思双四核已经推出，并且都是高集成度包括基带的SoC方案，支持GSM/WCDMA/TDSCDMA/TD-LTE/FDD-LTE网络。此外。华为相关人士还表示，在2018年前他们会“至少投资6亿美元用于5G技术的研究和创新”，预计到2020年时会推出相应的网络设备。

　　最后我们要说的就是三星。和其他几家芯片厂商不一样的是，三星虽然具备芯片级的生产能力，但是却只生产供自家设备使用的芯片。通过使用第三方的2G/3G基带芯片加上一个独立的LTE数据调制解调器，三星可以完全避免使用高通的骁龙芯片，例如三星为Verizon供应的LTE版GALAXY Nexus就使用了三星自己的LTE基带芯片(CMC221)和威睿电通提供的CDMA基带芯片(CBP7.1)。不过，这样的产品在三星的产品线里还是极少数，三星大部分LTE手机还在使用高通芯片。但是，以三星的产业规划来看，其不可能长期受制于高通的4G芯片产品，未来必定会推出自身的4G芯片。