平台：创客与熟客的矛盾纠缠

　　在百度知道上，对“智能硬件”的解释是：让传统硬件具备连接能力，通过智能化改造让产品可以加载互联网服务，构成“云+端”的典型架构，是一个卸掉基带芯片的智能手机。这个概念，也被设定为物联网理念下产品的初级形态。

　　在这样的设想中，智能硬件将衍生并支配一个庞大的产业集群，健康、生活、娱乐等多个生态将涵盖智能硬件的定义范畴内，找到与之对应的生态平衡。可是很遗憾，如同物联网从1991年被定义，历经两个轮回却仍未落地的命运一样，智能硬件的发展也是起起落落。

　　谈及原因，野村综研分析师陶旭骏表示，在智能硬件外部，产品的定位、功能设定以及产品形态的不成熟，已经被公认为是该领域产品没能获得市场肯定的原因；在智能硬件内部，处理器平台映射出芯片厂商对智能硬件不同的态度与思考，不同的指向让厂商找不到方向。显然，后者更耐人寻味。“到了关注智能硬件处理器平台问题的时候了。”陶旭骏表示。

　　第二个低谷

　　智能硬件的快速发展并非一帆风顺。从2000年起，该市场经历两次低谷。

　　早在2000年初，当时的创客团队幻想着将手机移动化的特点发挥到极致，希望用更小的体积承载信息接收功能。2004年，微软公司推出了智能手表SPOT，将创客的理想转化为现实。除了查看邮件和收听FM收音功能，该产品可以为用户推送天气预报、新闻订阅以及股市行情等资讯，成为智能硬件的雏形。

　　4年之后，创客团队和微软遇到了相同的问题：一方面各方设想的功能均过于前卫，以当时处理器平台的性能难以实现；另一方面包括WiFi和蓝牙等连接技术尚未成熟，无法实现与网络互联。最终，众多创客团队纷纷游离该硬件平台，微软也停止系统和软件的更新，创新者引领的智能硬件革命进入第一个低谷。

　　虽然此次尝试最终以失败告终，但微软还是有所收获——在系统层，开发者已经能够提供系统和软件支撑，证明围绕智能硬件平台开发应用已不成问题；在产品层，智能硬件找到了相对理想的外观形态，这让众多厂商开始跟风推出智能硬件。目前，最为成熟的智能硬件就是手表手环类产品，这要归功于微软的尝试。

　　如上所述，智能硬件在经历短期的困境之后，很快迎来了后续动力。伴随芯片厂商技术演进以及物联网概念的逐渐成熟，众多硬件平台开始具备联网功能，智能手机、平板电脑、笔记本电脑等众多电子设备首当其冲。

　　很快厂商们就发现，这三类电子产品带有更强的通信属性，还不能算是纯粹的智能硬件，真正的智能硬件更强调联网功能。据高通预估，2020年，能够连接互联网的终端总量将达到250亿部，手机只是其中的一小部分。

　　面对如此庞大的市场机会，厂商自然不能坐视不理，越来越多的芯片厂商开始给传统硬件嫁接处理器和连接功能。“手表、手环、路由器、机顶盒、自行车……任何一类硬件的机会都不会比智能手机少。”正如陶旭骏所言，在机会的诱导下，芯片厂商开始切入非智能手机市场，将智能硬件从低谷中拉出来。

　　值得一提的是，在全球智能手机进入平稳增长期之后，芯片厂商加大了针对物联网市场的投入，重新拾起智能硬件的概念，联合谷歌、LG、摩托罗拉移动等主流厂商推出了Google Glass、LGG Watch、MOTO 360等产品。

　　看清了智能硬件的机会，老牌芯片巨头英特尔也坐不住了。2014年，英特尔推出兼容Arduino和C/C++编程环境的智能硬件开发板Edison。该平台采用22nm凌动芯片，支持一个双线程500MHz CPU和一个32位100MHz Quark MCU，配置1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频WiFi和蓝牙。

　　在该平台上，英特尔做了大量底层开发工作，编写了众多系统源代码，降低了开发者的使用门槛。与其他厂商“象征性”推出开发板不同，英特尔经常举行交流活动，聚拢了大批热情的创业型开发者团队。在成果展示活动中，水杯、机器人、飞行器、环境监测工具等大量产品开始接入互联网，智能硬件的产品门类得到极大丰富。

　　同样看到机会的，还有三星和苹果等硬件厂商。他们选择推出产品形态最为成熟的智能手表，不过结果并不乐观。根据Statista公布的统计数据显示，三星的首款智能手表Galaxy Gear2014年的累计销量只有120万部；苹果的新品Apple Watch从4月10日正式发售之后，销量迅速下滑，目前已暴跌近90%。虽然高通、联发科、英特尔等芯片厂商仍然坚持认为好日子会回来，但是智能硬件还是开始进入第二次低谷。

　　模糊的前方

　　对比智能硬件两次出现的问题，其中的原因并不相同。

　　映趣科技CEO王小彬表示，智能硬件概念刚刚出现时，创客团队并未描绘清楚智能手表的属性。即使是微软，也没能说清用该产品可以做什么，最终放弃了智能硬件的理念。不过大量团队并未放弃智能手表的开发，在众多厂商的支持下，该理念的香火得以延续。

　　如今，在芯片厂商成为主导该领域产品发展方向的主力军之后，市场仍然没能加速成熟。在华为移动宽带与家庭产品线创新中心总监蔡绪鹏看来，芯片厂商为创客提供的平台已经非常理想，可是为比较成熟智能硬件提供的解决方案，与企业的需求之间依旧存在断层。

　　当前，最为成熟的智能硬件就是智能手环和手表，众多厂商为智能硬件预设了众多功能，可是市场中可供选择的解决方案非常稀少。妥协之下，厂商只好选择使用智能手机的解决方案。不过后者毕竟是一款属于智能手机的解决方案，很多硬件驱动、底层代码和属性设置都是手机需求的延伸。直接应用到智能硬件平台，除了硬性裁减掉通信模块，还要做众多基础工作，相应工作非常繁琐。

　　目前，已经有众多厂商推出成熟的产品，其中多数都在使用高通骁龙系列处理器。以LG为例，该公司在2014年推出的LG G Watch使用了1.2GHz的高通骁龙400双核处理器，相同的解决方案也用在HTC Desire 816、酷派S6和中兴V5等多款手机产品中。“给智能硬件使用手机解决方案，需要厂商重做大量底层工作。”某业内人士表示。

　　在Edison平台推出之后，英特尔开始提出新的设想——智能硬件可否只保留连接功能，在性能上加以妥协？连接功能保证物联网万物互联的设想，调低性能也降低了开发难度，这就降低了“大众创业、万众创新”的门槛。于是在英特尔倡导的智能硬件环境中，产品实现的功能都不复杂。

　　为此，英特尔举行了“英特尔硬享公社创意原型拍卖会”项目，让创客通过公开拍卖的方式，售卖各自智能硬件原型。相关负责人表示，英特尔还将推动竞价拍下产品的厂商负责产品的生产制造，并推向市场，加速带有英特尔标签的智能硬件快速产业化。

　　“给智能硬件做减法是一个方向，不过这与主流厂商的选择不一样。”王小彬表示，目前，用户更愿意为功能成熟的智能手表与手环买单，只具备连接功能的智能硬件仍是小众产品。对厂商而言，延续英特尔的理念，就意味着放弃智能硬件的众多功能，这显然不够理想。“我们从未关注过英特尔的开发平台。”王小彬表示。

　　在这样的背景下，智能硬件在厂商需求和创客团队两股势力的驱动下左右徘徊，一直没能停靠在一个被广泛认同的概念中，这导致智能硬件的产品、生产厂商和倡导理念越来越多，越来越复杂。可是究竟哪一个趋势才是市场的最终走向，还没有谁能够确定。“目前，市场中还没有足够理想的智能硬件解决方案。”华为移动宽带与家庭产品线创新中心总监蔡绪鹏表示。

　　定制化时代何时来？

　　在采访过程中，某业内人士表示，处理器厂商之间不可调和的矛盾，实际上是厂商们对各自优势和标准的坚持。化解这些矛盾，可以借鉴智能手机市场的经验。

　　在移动市场，高通是处理器平台发展方向的主导者，推出了一系列基于ARM Cortex架构解决方案。一直以来，高通都在强调占领手机市场需要提供完整且高集成度的解决方案，并面向高中低端不同用户推出了高通骁龙800/600/400/200系列产品，相应的解决方案都封装了智能终端所需的全部软硬件。

　　作为挑战者，联发科除了继续坚持SoC的架构理念，还利用Turnkey的理念，为客户提供了完整的解决方案，省去了软硬件适配的繁琐流程，争取到大量的用户。“联发科能够积累如此大的用户群，形成对高通霸主地位的挑战，主要还是因为其方案是为智能终端‘量身定制’的产品。”某业内人士表示。

　　如今，ARM推出了适配智能硬件的Cortex-M架构，却鲜有芯片厂商推出“量身定制”的产品。智能手机市场还有营养，智能硬件市场的脉络还不够清晰。在这两方面原因的影响下，厂商们的积极性都不是很高。

　　相比之下，没能切入手机市场的英特尔，在智能硬件市场的热情是最为高涨的，Edison的推出也笼络大量创客团队的人气。不过Edison的体积比较大，与邮票的面积相仿，这导致该产品很难被应用在智能手环或手表等成熟的智能硬件中，因此只在创客的群体中分享与使用。

　　英特尔当然不想放弃巨大的市场机会，于是在2015年又推出了全新的开发平台Curie。该平台在直径约18mm的圆形PCB上，集成Quark SE SoC、80KB SRAM内存、384KB闪存、蓝牙4.0、电源管理IC、集成DSP以及六轴传感器。然而全新的方案获得广泛的关注，这需要时间。

　　或许是对智能硬件市场的把握还不是很大，手机芯片市场的巨头都不够兴奋。虽然联发科双管齐下，先后推出了智能硬件解决方案MT2502和开发套件Linkit One，但对相应方案的支持力度都还不够。高通则更为“懈怠”，骁龙400是厂商们在智能硬件上进行的一次实验，并非高通推出的定制方案。截至目前，高通还没有推出任何一款成熟的解决方案。“智能硬件还有很长一段路要走。”陶旭骏表示。

　　声音：智能硬件路在何方

　　体验是智能硬件瓶颈

　　在智能硬件市场，巨头和创业者的地位是相同的，每家厂商都对该领域的市场机会虎视眈眈。不过与智能手机市场不同，智能硬件竞争的并不是速度、价格、供应链、云计算和产品线等因素，而是必须在体验上做好文章。

　　布局智能硬件需谨慎

　　虽然物联网概念下的智能硬件种类异常繁多，但是还处在发展初期。联发科成立了联发科创意实验室，也针对Android Wear平台推出了名为Aster的MT2502物联网芯片，开始提前布局，不过最好还是等一等好的应用出现，才会出现更有价值的机会。

　　加码智能硬件正当时

　　2014年，英特尔推出了智能硬件开发平台Edison。不过更多时候，智能硬件对芯片方案的体积有很高的要求，特别是手环手表类产品更是如此。为此，英特尔继续加大投入，推出体积更小的Curie平台，改变智能硬件的游戏规则。

　　智能硬件向现实妥协

　　高通的解决方案能够满足智能硬件对处理器平台的性能需求，不过基于该平台的二次开发和优化工作比较繁重；英特尔的Edison平台的底层开发工作已经较为完善，却欠缺计算能力。作为智能硬件厂商，我们选择了前者，不过这决不是最优解。

　　智能硬件的可选项太少

　　芯片厂商将自己对智能硬件的理解和用户需求融入到解决方案中，可是这些并非产品的需求。多数时候，厂商只能选择裁剪智能手机的SoC，得到一个智能硬件处理器的半成品，想要得到专属的解决方案还需要时间。

　　巨人在走不同的路

　　高通将智能手机市场的优势平移到智能硬件市场，得到了广大厂商的支持，推出了一系列类似于智能手机的手环和手表；英特尔更强调连接的重要性，期待将对创客和创业团队的影响力渗透到智能硬件市场。同样是智能硬件，两大巨头的路线并不同。

　　本报记者 刘亚杰

关注读览天下微信， 100万篇深度好文， 等你来看……