AMD与通富微电完成半导体封装测试合资公司交易

　　——高端处理器封测基地在苏州启动

　　4月30日，AMD和南通富士通微电子股份有限公司（简称：通富微电）宣布完成4.36亿美元交易，成立合资公司，扩大AMD苏州和槟城世界级半导体封装测试业务的客户群，南通富士通微电子股份有限公司以3.71亿美元的对价获得合资公司85%的所有权。新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包（ATMP）服务。

　　5月3日，AMD与通富微电战略合作论坛暨高端处理器封测基地启动仪式在苏州盛大举行。国家工信部、科技部、江苏省相关领导及国家科技重大专项专家组专家等到会并发表讲话。

　　AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr.Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界领先团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合，定能打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业，帮助我们能很快推出高性能的技术与产品，以重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步，借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变，加强供应链运营，并进一步强化我们的财务状况。”

　　南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达表示：“AMD是世界一流的半导体提供商，拥有先进的倒装芯片封装测试技术。这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进的封装测试技术相辅相成，如包括适用于计算、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术，提升竞争力。随着合资公司的成立，通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70%，引领整个行业，跻身全球先进封装测试公司之列。”

　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁表示：“AMD公司是国际知名的集成电路企业，长期致力于服务中国信息化建设，为中国的电子信息产业发展作出了卓越的贡献。通富微电是国内集成电路封装测试领域的骨干企业。两者的结合属于强强联合，我们相信，通过此次合作，必将达到双赢的目的，实现我国集成电路高端封测能力的大幅度提升，同时将促进通富微电更加国际化，在国内外市场具有更强的竞争力。作为国家集成电路产业投资基金，我们非常支持此次合作。我们基金通过此次战略投资，也成为了合资公司的股东，作为股东，我们一定做好合资公司的服务工作。”

　　通富微电总经理、JV董事长石磊表示：“我对于我们的合作、对于合资公司的前景充满信心，这个信心来自于合资双方先进的管理技术和文化理念，我们都强调以人为本，渴望成功；我们都强调创新，强调客户满意第一。我们已经准备好了迎接和战胜挑战。”

　　交易亮点包括：

　　·南通富士通微电子股份有限公司的附属公司收购AMD槟城（马来西亚）和苏州（中国）组装、测试、标记和打包（ATMP）业务85%的股权，作为新成立合资公司的控股合作伙伴。

　　·AMD收到南通富士通微电子股份有限公司支付的3.71亿美元，在进价调整不计入的情况下，除去税金、开支以及其他常规开支后的现金净价收益约为3.20亿美元。AMD持有槟城和苏州业务15%的所有权。

　　·交易预计不会对AMD的损益造成影响，将大幅度降低AMD的资本支出。AMD将根据权益会计法对其持有合资公司15%的所有权以及经营业绩负责。

　　·大约1700名AMD员工将调至新成立的合资公司。

　　摩根大通证券有限责任公司在此次交易中担任了AMD的独家财务顾问，向AMD董事会提供了公平意见书。

　　关于AMD

　　45年来，AMD引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新，这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻，全球数百万的消费者、著名公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。

　　关于南通富士通微电子股份有限公司

　　南通富士通微电子股份有限公司（通富微电）成立于1997年，总部位于中国江苏省南通市，是中国IC封测企业，处于行业科技发展领先地位。全球一流的半导体制造商大多数是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等先进封装技术，QFN、QFP、TSSOP等传统封装技术以及汽车电子产品封装技术；测试能力包括晶圆探测、最终测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模成套生产。南通富士通微电子股份有限公司是深交所上市公司，股票简称“通富微电”，股票代码“002156.SZ”。如欲了解更多信息，请访问：http：//www.fujitsu-nt.com/。