11.6英寸MacBookAir内部探秘

  • 来源:微型计算机
  • 关键字:英寸,MacBookAir,内部
  • 发布时间:2010-12-02 13:50
  如果说外观优劣取决于设计师艺术细胞的多寡,那么内在好坏则是体现工程师智慧和能力的最好舞台。虽然这个舞台有些冷僻,少有普通观众,但其上的精彩有时却不容错过,尤其是当主角是新MacBook Air,而观众是我们和我们亲爱的读者的时候。

  没错,我们打算与各位一起将那鲜亮的新MacBook Air看个通透,除了借花献佛地奉上这些我们收集的详尽的拆解图片之外,我们还想通过它们来了解新MacBook Air在拆解难度、升级潜力、电磁屏蔽性能、绝缘性能、力学可靠性、散热性这六大方面的具体设计。为了准确表示新MacBook Air在这六个方面的水平,评分就自然而然成为不可或缺的一个步骤,而每个方面的起评分为5分。

  对新MacBook Air(具体为11.6英寸型号)进行拆解的顺序比较常规,先把底壳背后肉眼可见的螺丝拆下,就可以揭开整个底壳。不过内五角螺丝比较罕见,要找到称手的螺丝刀有些困难。把8颗螺丝去下,背板就可以顺利揭下了。与iPad不同,新MacBook Air没有在背板上设计暗扣,这使拆解变的较简单。

  揭开背板后就可以

  看到新MacBook Air机身内部的整体布局了。总容量为35Wh的内置锂聚合物电池差不多占了整个机身空间的2/3,可以看出新MacBook Air依然延续了MacBook看重电池续航能力的设计理念。电池的拆卸比较容易,取下5颗螺丝之后就能将电池整个取下,更换和维护虽然比起大多数可以直接拆卸的电池要麻烦一些,但也不会困难到难以下手。

  新MacBook Air采用的硬盘存储介质是东芝的特制SSD模块,通过MiniPCI-E接口与主板相连。该SSD模块主要由4颗16GB闪存芯片、SSD控制器和缓存组成,重量只有10g左右,厚度只有2.45mm,比上一代MacBook Air采用的5.12mm厚度SSD模块还要薄得多。这样的模块短期内几乎没有可能出现在零售市场上,想购买低容量版本然后自行升级大容量SSD硬盘的想法就难以实现了。

  拆下3颗螺丝之后,散热风扇就能单独取下。拆下风扇后,最容易积累灰尘的散热鳍片的内侧,已经可以用小刷子清理了,这意味着拆机新手清理灰尘的时候不需要拆下热管,也不用碰芯片,省力省心。相比传统的MacBook机器,新的11英寸MBA的散热风扇更加小巧精致。

  拆下散热结构后,就能看到扩展接口电路板了。同时,在这块扩展电路板上,我们发现前一代MacBook Air和Macmini使用的CIRRUS 4206ACNZ音频解码芯片被放置在了耳机输出口附近的小电路板上,远离供电模块等强电磁波发射源。耳机接口和声卡芯片独占一片PCB的设计,最大限度降低了电磁干扰对音质的损害。

  拿下扩展电路板,新MBA的主板露出了真容。纤细的主板通过3颗螺丝固定在基板上,与之前我们所看到的MacBookAir一样,CPU和GPU的散热片仍是直接固定在主板上与CPU/GPU相连。遗憾的是,与前一代MBA产品一样,内存同样被固化在主板上,想要升级是不可能的事情了。看标识可以知道,这是尔必达的DDR3颗粒,新一代的11英寸MBA提供了2GB和4GB两种规格的内存供选择,我们的建议是直接在购买时就选择4GB的型号吧,升级与扩展性都不佳,-2分。

  CPU/GPU的散热片各

  有四颗螺丝,拆下之后,在CPU和GPU的四个角上可以发现不少封胶,对于将CPU都固化在主板上的新MBA而言,固化封胶可以大大降低芯片脱焊带来的危险,不过在维修时就得费一番功夫才能将其取下了。这块散热片非常轻巧,据说仅10余克重,不得不让人感叹苹果的设计功底十分深厚。当然,使用超低电压的Intel CULV处理器也大大减少了散热压力,值得加分。

  要拆下新MBA的音箱有点麻烦,需要借助硬塑料(请勿用铁质工具以免划伤音箱)卡片工具来帮助。新MBA的音箱很小,估计其功率会是1W~2W,音质如何现在无法判断,等评测之后再为大家献上。

  触摸板的下方是多点触控控制电路板。很明显,这里可以看到接地的意图。力学上,这两个弹片是用来固定触摸板PCB的,电路上,它更重要的作用就是接地。仔细看可以发现,这两个弹片和触摸板PCB的接触面是铜质的。

  这样一来,外壳和触摸板就导通了,配合其他的电路设计,就形成了一个接地的回路。通过拆解可以发现新的MBA使用了Broadcom BCM5976A0K 和CypressCY8C24x94-24L PSoC 芯片,之前也多次用在其它MacBook机型上。

  终于可以进行到最后一步了—拆下显示屏。只要小心地拆掉Unibody上的几个螺丝,显示屏就能轻松被取下,拆解难度-1分。与上一代MBA产品相比,新的11英寸MBA取消了显示屏上集成麦克风的设计,转而被设计在了机身上。拆解终于完成,其实给我们的最大感受就是—新的MBA的底盖实在太难拆了,如果你能想法拆下底盖,那么你会发现其余细节硬件的拆卸都是如此的轻松容易。

  我们发现,除了扩展性以外,其他的非硬件性能指数的分数都比较高。这说明了此款产品在设计、做工、用料上都比较用心。而扩展性如此低下,也说明了苹果给这款产品的定位是典型的消费级产品,基本不会让用户去考虑升级。

  通过以上解析,我们再次看到了苹果产品独特的内涵—专注细节,精益求精。到本文截稿时,这款产品已经在国内上市了,11英寸的低配版本,售价为7998元。对于性价比一词,也许这款产品在苹果本里算是比较出众的了。如果你对性能没有太大的需求,但对细节又非常苛刻,那么你肯定会爱上它。
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