7月12日，英特尔在北京召开新品发布会，正式宣布推出英特尔至强可扩展处理器（代号为Skylake-SP）。据悉，该处理器可为计算、网络和存储带来针对工作负载优化的性能，向下一代云基础设施提供坚实基础，并赋能数据分析、人工智能、高性能计算、网络转型等各类应用，以加速企业数据中心现代化及业务转型的实现。
核心规格方面，英特尔至强可扩展处理器采用了全新的Mesh网格式架构设计取代以往的环形总线，可以更高效地将多达28个CPU核心以及功能模块组合在一起，大大降低延迟。具体而言，其拥有最多28核心、56线程、38.5MB三级缓存、最多三个UPI10.4GT/s总线、48条PCIe 3.0总线，支持六通道DDR4-2666内存。
此外，英特尔至强可扩展处理器还采用新的Socket P封装接口，搭配C620系列芯片组，支持双路、四路、八路并联，热设计功耗70W~205W，支持Omni-Path Fabric互连总线、QuickAssist、QuickData等新技术。核心架构方面，Skylake相比于此前的Broadwell也有了大幅度的改进，包括分支预测、解码器、乱序窗口、整数和浮点寄存器、缓存架构等都有了升级，尤其是针对数据中心应用，AVX-512指令集支持每个核心两个FMA。除了计算性能之外，英特尔至强可扩展处理器还针对目前火热的深度学习进行了优化。根据英特尔的说法，这是业界10年来在平台技术上的最大进步。
当天的发布会现场，英特尔还拉来了包括华为、思科、联想、中兴、SAP、腾讯等在内的20多家合作伙伴，为至强可扩展处理器站台。目前全球大部分的云计算和超级计算机几乎都是由英特尔驱动，凭借这一市场，英特尔可谓获利颇丰。如今，日趋激烈的行业竞争给各个行业带来巨大的变革和挑战。相信基于良好的性能优势，英特尔至强可扩展处理器能够满足市场发展的新需求。（本刊记者现场报道）
关注读览天下微信，
100万篇深度好文，
等你来看……
