Creating a Better Future！ MWC2018亮点回顾

　　在每年通信行业的几大展会当中，MWC（世界移动通信大会）可谓是份量格外重的展会之一。它有着非常高的专业水平，焦点集中在通信行业和通信类消费市场，它的开展时间也多在一年之春，贴近传统热销时段，对各大厂商全年计划都有着风向标意义。因此，MWC一直以来都吸引到更多行业内外人士的关注，而在MWC上出现的新品以及厂商的新动向也都将产生持续且深远的影响。今年的MWC展会已经落下帷幕，但从今年展会呈现出的趋势来看，无论是人工智能、5G通信还是手机新品，我们离“Creating a Better Future”的主题已经越来越近了！

　　全面加入移动终端 手机芯片AI大战开启

　　经过持续多年的配置狂飙，移动互联行业在今年的MWC 展会上又有了新的动向。对于手机产品来说，纯粹的硬件配置已经不再是厂商们所热衷的目标之一，拿手机芯片来说，无论是高通骁龙835 还是联发科X30，亦或是海思麒麟970 和三星Exynos 9810，这些手机芯片的性能已经达到了一定的水准，再次提升性能对于提升用户的体验不再那么明显。因此，上游芯片厂商们现在更看重的是以新的方式为用户呈现出不同的创新体验，这其中很大一部分就是目前火热的人工智能。

　　高通：为手机AI提供全面支持

　　对于在移动通信市场更有实力的高通而言，它在本届MWC展会上正式发布了骁龙700系列移动平台。骁龙700系列移动平台定位介于骁龙800与骁龙600系列的次旗舰，尽管高通没有在会上公布骁龙700系列移动平台的具体参数，不过高通表示，骁龙700系列移动平台拥有着在800系列的人工智能引擎AIEngine和图像信号处理器，同时较骁龙660在人工智能、拍照、续航等方面有了较大提升。具体指标上对比来看，骁龙700系列的AI性能提升了2倍，效能提升了30%，电池续航更持久。更重要的是，在拍照方面，骁龙700系列将发挥出Qualcomm Spectra ISP的实力，在夜间拍摄、慢动作拍摄、AI辅助拍摄等方面有更好的体验，预计还将支持诸多附加的专业级别拍摄功能。

　　除了发布骁龙700系列移动平台，高通还在本届展会上放出了另一个新动作。近年来，越来越受到人们青睐的深度学习、机器学习风暴让人工智能迅速成为科技行业里的热点，在这场风暴中，手机厂商也不甘示弱，纷纷通过各种软硬件让智能手机“人工智能起来”，比如苹果在iPhone X的A11仿生处理器中加入了神经网络单元，华为则推出了麒麟970人工智能处理器芯片。当然，高通也推出了自己的人工智能手机芯片，比如骁龙820上的Ze rot h神经处理引擎、骁龙835的升级版引擎（添加支持谷歌TensorFlow等）和具有Hexagon向量扩展（HVX）特性的Hexagon DSP。不过显然高通在AI这件事上的布局并没想象中那么简单。

　　MWC2018展会上，高通新推出了一个AI增强解决方案AIEngine。这个AI增强解决方案是一个由多个硬件和软件共同组成的异构计算方案，其中硬件基础完全基于现有的骁龙平台内部模块：Hexagon向量处理器、Adreno GPU和Kyro CPU都是AI应用的加速器。换句话说，AI Engine并不要求你用上最新的骁龙SoC，反而只要是骁龙820/821、骁龙660、骁龙835、骁龙845以及骁龙700中的任意一款，都能借助AI Engine对涉及AI的应用进行针对性加速强化。

　　据悉，运行AI Engine上的软件部分则是全新的AI框架，骁龙神经处理引擎NPE专门负责上述三个硬件模块的选择和调度，方便开发者选择规格功用最合适的计算单元，而且还对Google Tensorflow，Caffe/Caffe2 AI框架、ONNX交换格式等开放性A I平台提供了支持。而组成AI Engine的另外两个核心软件一个来自Google的官方Android NN API，借助该接口开发者可绕过Android操作系统直接调用骁龙硬件。

　　不需要单独再加芯片或模块，只要利用现有足够强的硬件，加上AI Engine核心软件的调教便能完整发挥AI应用的实力，同时还保持对各大主流AI框架的兼容，这使得高通在加速AI应用上具有更好的成本优势，而且基于现有硬件的策略也能减少生态发展过程中的阻碍。根据高通介绍，目前已经有多家智能手机厂商利用骁龙移动平台上的人工智能引擎AI Engine组件，加速其终端上的人工智能应用，而这些厂商包括小米、一加、vivo、OPPO、华硕、中兴、努比亚、锤子等，其中部分厂商还计划采用人工智能引擎AI Engine在他们未来的旗舰骁龙智能手机上优化人工智能应用。在MWC展会上，高通也展出了腾讯QQ的内置小游戏“高能舞室”，这个功能使用了AI Engi ne加速其图像显示帧率。

　　联发科：与竞争对手竞争到底

　　你方唱罢我登场，作为高通在移动互联领域的竞争对手之一，联发科也在本届MWC展会上大放异彩。2月26日，联发科正式推出首款集成多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机芯片— 联发科Helio P60。该芯片采用ARM Cortex A73和A53大小核架构（包含4颗ARM Cortex-A73和4颗Cortex-A53核心，所有核心的频率为2.0GHz。）根据联发科的介绍，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，Helio P60的CPU以及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

　　在性能方面，从前期曝光的跑分来看，联发科Helio P60跑分小超骁龙660。整体来看，联发科Helio P60的性能和能耗平衡，如果只是从比上代提升70%的性能来看，联发科Helio P60堪称一款近几年来联发科的翻身之作。要知道，联发科和竞争对手高通一直是“死对头”，不过近日高通深陷被博通收购的舆论漩涡，据悉已经有一些高通的合作手机厂商在新品上开始考虑采用联发科的芯片产品，如果Helio P60的表现良好，可以说联发科又在对手前面扳回一些颓势。

　　值得一提的是，联发科Helio P60集成的基于Edge AI平台人工智能单元APU可实现每秒280GMAC的处理能力，能够进行对象识别或者基于行为的性能改进等，而这也是联发科首次将NeuroPilot AI技术带入智能手机。据悉，Neuro Pilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让A I应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。更重要的是，联发科Helio P60支持目前市面上主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件，完全兼容于Android神经网络API，开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。据介绍，联发科还计划在2018年第2季度让旗下芯片支持开放神经网络交换格式，为AI开发者提供更多产品设计的弹性。

　　写在最后

　　尽管MWC名为“世界移动通信大会”，但仅仅从上游厂商的动作来看，各家的移动手机芯片确实没有重磅新品展出，反而高通、联发科等上游芯片厂商带给我们更多的是提升用户体验的新思路—用AI全面武装手机。事实上，“手机AI盛行”也正是本届MWC展会所传达出来的科技发展趋势之一，无论是高通还是联发科或者华为、三星等厂商，各家都在手机AI上磨刀霍霍，显然手机AI芯片大战已经打响了！

关注读览天下微信， 100万篇深度好文， 等你来看……