晶方科技：拟募资扩张12英寸TSV产能

　　2020年1月8日（周三），受美伊冲突升级影响，A股三大股指低开震荡回落，跌幅均超1%，上证指数失守3100点。国防军工、中船系、黄金概念等涨幅居前，证券、玉米、网络直播等跌幅居前。但北向资金仍保持净流入，合计流入34.05亿元。

　　大宗交易市场上，2019年12月26日-2020年1月8日，9个交易日里沪深两市共发生大宗交易1049笔，其中，深市成交731笔，沪市成交318笔，合计成交21.16亿股，成交金额219.75亿元。

　　从单笔成交金额来看，金额最多的为民生银行（600016），成交3.03亿股，成交金额18.20亿元，折价4.00%，买方为招商证券重庆金沙门路营业部，卖方为中信证券北京复外大街营业部。单笔成交金额靠前的还有恒力石化（600346）和辽宁成大（600739），成交金额分别为6.96亿元和4.20亿元。

　　这些交易中，折價率最高的为数知科技。数知科技（300038）1月3日成交120.00万股，金额1023.60万元，折价率18.21%。此外，折价率超过10%的股票共127只，包括长城军工、天创时尚、晶方科技、永利股份和三维通信等。

　　此外，本期有4只ST股发生大宗交易。*ST天马（002122）、*ST庞大（601258）、ST华仪（600290）本周各成交3笔大宗交易，分别成交172.79万股、150.00万股、139.00万股，成交金额分别为324.85万元、223.00万元、453.15万元。另外还有*ST厦工（600815）发生1笔大宗交易，成交30.00万股，合计成交金额91.50万元。

　　以下交易值得关注：

　　晶方科技大宗折价成交：晶方科技（603005）本期成交1笔大宗交易，共230.00万股，合计成交金额9494.40万元，折价率18.19%。

　　晶方科技是半导体封装厂商，在CMOS影像传感器封装方面具有领先优势，公司目前拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线。2020年1月1日，公司公布非公开发行A股股票预案，拟募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品，建成后将形成18万片12英寸年产能，预计新增年均利润总额1.6亿元。若扩产完成，公司有望继续提升市场份额，持续受益于本土半导体先进制程的产能释放。

　　受此消息影响，晶方科技1月2日开盘涨停，并在随后的3个交易日内涨至56.10元，距离短期阶段低点40元有40%的涨幅。随后1月8日，公司发布风险提示公告，称非公开发行股票事项尚处于预案阶段，能否通过股东大会审议和证监会批准存不确定性，引股价下跌超8%。

　　成交折价率较高的部分交易（2019.12.26-2020.01.08）

　　林然

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