半导体国产找到新契机

　　颜媛媛

　　半导体设备进口纷争再起

　　半导体领域的竞争充斥着各种硝烟，继美国后，日本也宣布扩大半导体设备出口限制，对于我国正在高速成长的半导体生态而言，危与机之间又有怎样的变化？

　　5 月23 日，日本经济产业省公布外汇法令修正案，将先进芯片制造设备等23 个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2 个月的公告期后，将在7 月 23 日施行。

　　据悉，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23 个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10 至14 纳米或更小的尖端产品的必备设备。本次新增的23 项设备需要单独办理许可证，不包括42 个友好国家和地区，但对中国大陆等出口难度较大。该半导体设备出口管制针对中国意图明显。日本经济产业大臣西村康稔声称，这一举措“不同于美国去年10 月采取的措施”，日本的新举措不针对特定国家，只是“强化确认相关设备出口后是否会被转用于军事用途的举措”。

　　但事实上，从美国到日本，半导体产业新一轮的竞争已经开始。

　　抱团的日美半导体产业链

　　美国于去年10 月对向中国出口的芯片制造工具实施全面限制，然而，美国需要此类设备的其他主要供应国家日本和荷兰加入，才能使这些限制生效。

　　美国拥有三大芯片设备制造商，包括应用材料、科磊和泛林集团，与日本的东京电子和荷兰ASML 一起，在全球半导体行业中占据主导地位。如果不能获得这些公司最好的芯片设备，就不可能建立能够制造最先进芯片的工厂。

　　此外，日本厂商整体上在半导体设备领域拥有着不弱于美国的实力，可以说，日本应该是全球最容易打造出一条先进的“全国产化”半导体产线的国家。这也是美国拼命拉拢日本跟随其限制政策的原因。

　　而在日本经济产业省公布外汇法令修正案后不久，日本经济产业大臣西村康稔在美国底特律会见了美国商务部部长雷蒙多，双方讨论了一系列对美日商业关系至关重要的问题和活动，包括有弹性的半导体供应链、出口管制合作以及新兴技术在加强产业竞争力和经济安全方面的作用。

　　美日双方在会后发表联合声明称，日美双方确认， “在创建更具弹性的半导体生态系统的方法上高度协调一致。为了探索下一代半导体的发展，双方打算鼓励即将成立的美国国家半导体技术中心和日本前沿半导体技术中心合作，在日美共同行动框架下为技术和人力资源开发路线图”。

　　该声明还表示，日美将继续分享有关两国支持（半导体）措施和激励措施的信息，并合作发现和解决破坏半导体供应链弹性的生产地域集中问题。值得注意的是，全球七家最大的半导体制造商已经制订了在日本增资或深化技术合作伙伴关系的计划。

　　半导体国产化在压力下提速

　　出口管制对日本半导体产业企业而言也是一把双刃剑。

　　联合国国际贸易中心数据显示，2021 年日本在全球半导体设备出口305 亿美元，对华出口额为120 亿美元左右，占向全球出口设备的近40%，位居所有地区之首。美国2021 年对华出口68 亿美元，日本是其出口额的近两倍。相比之下，只有26% 和12.5% 的美国和荷兰半导体设备出口流向中国。而受新冠疫情、地缘政治及全球经济下滑等因素影响，据日本半导体设备协会（SEAJ）最新数据显示，截至2023 年2 月，日本半导体设备的国内外销售额连续五个月下降。这也是销售额连续第二个月低于3000 亿日元（23 亿美元）。SEAJ 预估日本今年的半导体设备销售额将降至近3.5 万亿日元（263.85 亿美元），年降幅为5%，为四年来首次下降。

　　而日本决定在7 月份开始对23 种芯片制造设备施加出口限制，必将使这一市场雪上加霜，而日本半导体设备供应商无疑是最“受伤”的存在，尤其是我国半导体产业国产化正在压力下提速。

　　目前，中国企业在显影涂胶（芯源微）、半导体前道曝光机（茂莱光学、福晶科技、炬光科技）、高温炉管（北方华创）、高端介质刻蚀（中微公司、北方华创）等领域，处于蓄力突破阶段，相关研发布局已有初步成果。而在具体赛道的国产化率方面，我国刻蚀设备目前国产替代率大约20%~30%，进口需求中大约1/3 来自日本设备公司，而薄膜沉积设备和热处理设备国产化率分别为20％和30％左右，本次事件之后，国产化进程有望加快。

　　除半导体设备外，未来半导体材料领域国产替代空间同样巨大。仅在前道工序比较关键的材料有19 种，其中 14 种都由日本企业主导，日企占全球份额超过50%。其中大家最熟悉的——用于7nm 以下芯片制造的EUV 光刻胶，日本的份额为100%；而相对高端一点，用于 130nm-7nm 工艺的ArF 光刻胶，日本占了87%。而受益于显示面板、半导体产业东移和国内企业技术突破， LCD 和半导体光刻胶已形成一定的国产替代基础，当前国内光刻胶企业多分布在技术难度较低的PCB 光刻胶领域，占比超九成，而技术难度最大的半导体光刻胶市场，国内也涌现出彤程新材、华懋科技、南大光电、晶瑞电材和上海新阳等企业不断攻克技术难关，未来前景相当广阔。

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