中国芯片会议与中美芯片斗争

　　2023年3月10日，由中国工程院信息与电子工程学部指导，浙江大学、全国工业控制系统产业联盟主办，浙江大学微纳电子学院和北京智芯微电子科技有限公司等单位共同承办的“第一届工业芯片技术与应用高端论坛”在杭州召开。5位院士以及来自芯片行业领域的专家、学者共计300余人参加。

　　3月23日，由东南大学、复旦大学、澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办的“第五届华人芯片设计技术研讨会”在深圳举行。深圳福田区政府、香港科技大学、澳门大学和各相关方面的领导专家200余人出席。

　　4月6日，“全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议”在北京召开。工业和信息化部、国家市场监督管理总局、全国标准化委员会、中国电子技术标准化研究院等部门领导100余人出席。

　　4月8日，“全国碳基信息器件与先进半导体技术研讨会”在湖南理工学院开幕。来自中国科学院、北京大学、清华大学、浙江大学、南京大学、国防科技大学、华中科技大学、武汉大学、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、天津大学、中南大学、北京交通大学、北京邮电大学、上海大学、湘潭大学、中国电子科技集团等单位的近200名专家学者与会。

　　4月18日，“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”（又称“中国芯片大会”）在广州开幕。年会以“立足新发展阶段 构建芯发展格局”为主题。有来自中国集成电路产业的专家学者、优秀企业家和全国多省市的行业协会代表，共计千余名的业内人士参加。

　　4月19日，华为集团举办“第20届全球分析师大会”。大会以“跃升数字生产力，加速迈向智能世界”为主题，探讨芯片技术的发展趋势，谋划在联接、计算、存储、云等方面保持既有投入，并加大投入数字化伙伴生态和人才生态。

　　其中值得特别关注的是，在上述4月18日召开的中国芯片大会上，有多家美国企业派代表到场，而且美国应用材料公司、泛林集团、科磊公司、西门子（美国）公司还是大会的赞助商。所以，日本《日经亚洲》对此发文称，在中国芯片大会上的美企表现可以说明，他们渴望保持与中国联系，不愿失去中国的芯片市场。

　　而以上情况似乎也在有力证明，会议论坛既是相关人士聚会交流促进发展的有效机制，也是一种对外宣示和展现力量的表达方式。所谓会展活动是“风向标”“晴雨表”的作用就是如此。

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