主持人王柄根
《动态》：华海清科（688120）近期发布公告称，公司12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证。该设备的验证完成有何意义，将对公司带来怎样的影响？
孔铭：晶圆减薄设备是半导体制造中芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，未来应用广泛，该设备也是公司未来持续发展的重要基础。根据华海清科公告，自2023年推出新一代12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，并于近日完成首台验证工作。
据了解，该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平。Ver⁃satile-GP300 的首台验收通过标志着其性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础；同时随着HBM 等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。
《动态》：公司中报业绩情况如何？
孔铭：华海清科中报显示，2024年上半年公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；实现扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.77%。其中，第二季度实现收入8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；实现归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；实现扣非归母净利润1.97亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%。
受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，2024年以来华海清科CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长，助力公司营收利润取得高增，二季度营收创下历史新高。公司产品竞争力强，规模化效应持续显现，盈利能力保持高位，2024上半年毛利率达46.3%，净利润达28.9%。公司上半年在手订单充裕，有望支撑未来业绩保持增长。
《动态》：除减薄装备之外，公司还在哪些领域有新项目布局，目前进展情况如何？
孔铭：华海清科着重“装备+服务”的平台化战略布局，业务包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。
公司CMP设备UniversalH300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接，预计2024 年下半年发往客户验证。划切设备方面，满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备，已发往多家客户进行验证。用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验证，片盒清洗装备已取得小批量订单。公司金属制程薄膜厚度测量装备现已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。
服务类业务方面，华海清科针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时积极推进产能扩张进程。随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，同时叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务有望成为公司新的利润增长点。
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