超合金体——Tt Level 10模块化机箱
- 来源:新潮电子
- 关键字:
- 发布时间:2010-03-10 11:21
在Level 10身上，光驱、电源、主板、硬盘等部件均都被完全独立开来，并将它们归入各自的专属空间，而这些独立的个体，又被隐藏于机箱内部的线缆联系起来，组成一个完整的平台。这样的设计，有效地解决了传统机箱将所有硬件纳于一个的空间内，难于散热的问题。因为将硬件分别进行安置，玩家只需根据个人平台的配置不同，为相应的硬件进行独立考虑散热效果即可散热率效得到了很大的提高。同时由于每个硬件都被独立密闭管理，无形中也降低了整个PC系统的噪音。除此之外，新的设计还使户对机箱进行清理更为简单。
Level 10的体积相当于传统的高塔机箱，箱体尺寸为666.3mmx318mmx614mm，净重21.37kg，它使用的铝制板材厚度达到了3mm，就像一个钢铁堡垒。而这个前卫并充满工业风格的设计，正是出于宝马集团旗下公司——“DesiQnworksUSA”之手。
关注读览天下微信，
100万篇深度好文，
等你来看……