Broadwell DIY终结者？

　　首先说明，本期揭秘的标题并非耸人听闻。事情的起因是一个来自日本PC Watch的报道，来自OEM渠道的消息，从2014年一季度开始跳票，到第三季度、第四季度，而最新的消息显示，英特尔本年度不会发布Broadwell构架处理器，只会推出升级版的Haswell。英特尔一再推迟发布新构架产品，已经打破了我们熟悉的钟摆定律，而跳票的原因之一，据称便是英特尔将在14nm制程Broadwell构架处理器上取消传统的LGA独立封装，改而全部使用BGA整合封装。而延迟发布，便是在为LGA独立封装推出前在市场端辅路。

　　关于“封装”的那些事

　　就算是经常装机的老鸟们，很多人也并不熟悉LGA与BGA。事实上，这仅是不同的封装方式而已，对于英特尔而言，封装形式对于整个市场的影响却是极为重要的。老一些的DIY玩家或许还记得，曾经的Pentium II时代，英特尔便想凭借SLOT1构架的专利将AMD等一棍打死，可没想到AMD却在Socket 7平台上完成了一次漂亮的反击。而今，LGA同样也是Socket家族的成员，其全称为Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket478相对应，它也被称为Socket T。它采用金属触点式封装取代了以往的针状插脚（AMD依旧使用针脚式），让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

　　了解了LGA，那么BGA（Ball Grid Array）同样也好理解了，其名字中的“B”便是Ball——锡珠，其芯片与主板间的电路便是靠锡珠接触、焊接的。与LGA相比，BGA封装是有一定优势的。由于其I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，尽管I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

　　BGA是英特尔的战略转移的引信

　　说了这么多，其实也就是一句话，从LGA到BGA就意味着，英特尔将把Broadwell构架处理器直接焊死在主板上。英特尔此举对于整个PC市场而言，无疑是非常激进的。对于一台PC而言，主板与CPU已经占了超过一半的成本，如果不考虑独立显卡，这个比例更大。当占整台电脑大部分成本的配件不能自由搭配或升级时，基本意味着消费者购买电脑时只能一次性决定电脑的整机性能，DIY的灵活性将大为下降，如果采用核芯显卡，台式电脑甚至与笔记本电脑并非二般，基本便宣告了台式电脑DIY时代的终结。

　　英特尔这样的举动其实很好理解，随着移动互联时代的到来，英特尔的战略重心也从传统PC行业向智能手机与平板电脑等手持设备上转移，而这些低功耗和嵌入式的设备，均采用BGA封装，处理器直接就焊在主板上，不可以自行更换，如今Haswell的Intel Atom、AMDC/EAPU均采用封装方式。当然，笔记本电脑上同样也是以BGA为主。

　　为了向移动领域的战略倾斜，英特尔不惜可能打破Tick-Tock的发展策略，据我们了解，从2012年第四季度开始，英特尔就已经在为14nm产品线分配晶圆厂生产空间和设备，而且在2013年底前，就已经在俄勒冈州FabD1X、亚利桑那州Fab42、爱尔兰Fab24等工厂基本完成14nm工艺的生产准备，所以说，延迟发布Broadwell的主要原因并非受限于生产能力，或许还因为英特尔的迟疑，是否要推进BGA封装工艺。

　　这一次，英特尔是真的迟疑了？

　　从各种迹像上来看，英特尔推进BGA的策略不是没有依据的，而且可能性还非常大。早去2013年，英特尔便正式退出了主板生产领域，7系列的主板已经是英特尔的最后一代产品，英特尔的主板部门不再负责任何生产任何，而将集中精力在公版设计、NUC与其他方面的创新之上。其实在这之前，英特尔已经认识到主板非并一个有持续发展力的行业，而且在实施BGA战略后，原本可以对应多款处理器的主板，变为每一款处理器均需开放相应的主板套装，主板厂商的产品线和库存都会拉得很长，付出的成本与所获得的盈利无疑将会失衡。英特尔退出主板行业不免有些“死道友不死贫道”意味，而且推动BGA策略的好处不言而喻——英特尔将会彻底完成对整个主板行业的“收编”，对PC行业的排它性与统治力将更为增加。相对而言，原来的主板制造商无疑将沦为英特尔处理器出售前最后的组装厂商，原本对主板市场的掌握与话语权将进一步降低，如果英特尔执意实施BGA战略，主板厂商将是其遭遇的首批阻力。

　　除了主板厂商之外，我们看到PC行业依旧有着一大批依附DIY产业链而生存的产业或商家，他们与市场接触更近，英特尔此举无疑也伤害了他们的利益。在推进BGA之后，英特尔将在PC行业大力推进All in one一体式电脑的普及，以此弥补DIY消失后的市场空白，这一点在英特尔很多时候的官方发言上可以得到印证。事实上，我们可以看到Allinon机型在日本等市场的普及率较高，但在中国等发展中国家，依旧以DIY的台式电脑为主，并非所有的人们为了消除张线缆的阻碍而愿意多付出代价，大部分商家与消费者还是愿意接受更加自主的产品选择权的。所以英特尔的策略便是，2014年推出升级版的Haswell架构处理器依旧采用LGA封装，让市场有一个心理过渡期来消化BGA策略带来的负面因素，所以我们在Haswell与Broadwell之间看到了“升级版Haswell”这样一个打破Tick-Tock常规的升级产品。

　　无论如何，英特尔的路线图已经表明Broadwell的下一代Skylake将彻底推出BGA，在Broadwell上是否还会推出LGA的产品还将视英特尔向移动领域的战略转移是否成功而定。当前，英特尔目前在移动领域的话语权还不够大，就算拥有了14nm的制程优势，但在产业链上的影响力并非与技术实力对等，毕竟ARM在移动领域建立起来的品牌并非一夕便能撼动的，所以传统PC依旧是英特尔重要的阵地。