英特尔推出全新移动系统芯片和LTE解决方案

　　时间：2015年3月2日巴塞罗那

　　2015年3月2日，英特尔公司首席执行官科再奇在世界移动通信大会上宣布推出一系列崭新的产品与合作计划，其中包括针对手机、可通话平板和平板电脑的全新高性价比系统芯片（SoC）在内的多款移动平台，一款全球性LTE解决方案，创新的个人计算体验，以及与多家客户围绕移动设备和网络基础架构产品展开合作的计划。科再奇表示，凭借跨芯片、软件和安全性的技术，英特尔是极少数能够为设备、网络和云提供端到端解决方案的公司之一。

　　此次宣布的产品包括英特尔.凌动.x3处理器系列，英特尔首款面向日益增长的超值和入门级设备市场推出的集成通信系统芯片解决方案，以及针对高性能设备而设计并支持全球网络的五模英特尔.XMM. 7360 LTE Advanced解决方案。此外，科再奇重点介绍了与阿尔卡特-朗讯、爱立信和华为的合作。这些合作旨在满足电信、云和数据中心服务的新需求，提高网络效率，并加快行业向软件定义基础架构迁移的步伐。

　　科再奇表示：“移动格局的演进以及智能互联设备的剧增，导致设备迫切需要更多的连接以及受到实时保护的数据。所有这些因素正在推动网络转型，加快个人计算体验、服务和功能以更安全的方式进行交付。英特尔是世界上仅有的几家能够提供端到端移动解决方案的公司之一。”

　　英特尔推出的英特尔凌动x3处理器系列（之前研发代号为“So FIA”），是其首款针对入门级和超值平板电脑、可通话平板和智能手机的集成通信平台。通过将64位多核英特尔凌动处理器与3G或4G LTE连接进行集成，该款集成通信系统芯片将应用处理器、图像传感器、图形处理器、音频系统、通信连接和电源管理整合至单一系统芯片组中。这种集成将确保设备制造商以更加经济实惠的价位，面向快速增长的入门和超值细分市场提供功能完备的平板电脑、可通话平板和智能手机。

　　英特尔还宣布推出其第三代五模LTE Advanced Category10调制解调器。英特尔XMM 7360可支持三载波聚合，以及高达450Mbps的下载速度。凭借紧凑的尺寸和高能效，英特尔XMM 7360适用于从智能手机、可通话平板到平板电脑、PC的各种设备。此外，它进一步扩展了英特尔LTE解决方案产品组合，为设备制造商提供了一个极具竞争力的选项，帮助他们在不同细分市场和区域快速设计并推出LTE设备。在世界移动通信大会期间，英特尔还演示了整合LTE和802.11ad的“准5G”（pre-5G）概念系统，它利用英特尔端到端技术实现了超过1Gbps的传输速度。