凌华科技发布采用22nm Bay Trail的SMARC计算模块

　　超小尺寸、快速上市、高可靠性的低功耗移动应用

　　模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技日前发布新系列SMARC规格的Intel x86处理器的模块化计算机。凌华科LEC-BTS产品系列的SMARC系统可选配基于1.3-2.2 GHz单、双或四核的Intel Atom处理器E3800系列系统芯片、表贴1066/1333MHz（含ECC）4GB DDR3L内存，具备高省电效率，提供顶级效能，是兼顾工业级稳定性及可靠性的新一代行业应用。

　　SMARC（Smart Mobility ARChitecture）是由凌华科技与Kontron共同制定、SGET（Standardization Group for Embedded Technology）协会认可的多功能迷你模块化计算机。SMARC是最新的内嵌式应用的开放性国际标准，充分发挥传统x86及ARM架构的低功耗、低成本及高性能的特色。凌华科技先前已推出ARM架构的SMARC模块。

　　凌华科技的LEC-BTS为更加精简的82mm×50mm小巧尺寸。SMARC具备优异的低功耗设计（5-10W根据运算核心等级而定），不但适合于被动式散热应用环境，而且可用于更小、更安静、更简化的系统。

　　虽然产品结构设计精简，但LEC-BTS仍配备多种创新应用的各种I/O界面，包括传统PC接口如：PCIe、SATA及HDMI，以及赤手可热的ARM架构相似的接口如：SPI、I2C、及I2S等。GbE也提供以太网络连接及其他接口，包括录摄像机、USB2.0及3.0、GPIO、SPDIF、CAN及串行端口。

　　LEC-BTS是针对工业自动化、医疗量测、交通及数字标牌、特别是需要良好图形处理性能应用的可携式或小型固定式系统所设计。基于凌华科技独家超强加固级（Extreme Rugged）技术，LECBTS模块的工作宽温可达-40°C至+85°C。

　　LEC-BTS是兼具时效性及可靠性的工业级内嵌式解决方案。OEM客户可采用本产品各种系统核心作为设计基础，不但节省核心逻辑及主要的软件开发投资，且无须担心兼容性的问题，同时还兼顾快速上市的需求。

　　关于凌华

　　凌华科技凭借创新的嵌入式计算解决方案，为测量测试、工业自动化、网络通信、军工、交通、医疗和信息娱乐产业提供智能应用平台（Application Ready Intelligent Platform）。凌华科技为Intel Internet of Things Solutions联盟高级会员（Premier Member）、PICMG协会和PC/104协会可参与制定规格的会员，PXI Systems Alliance协会（PXISA）董事会及最高等级会员，AXIe联盟战略会员，VMEbus国际贸易协会（VITA）成员和嵌入式技术标准化组织（SGeT）成员等。凌华科技总部位于台湾，并在台湾和中国大陆设有制造中心，研发与整合事业群则分布在台湾、中国、美国、德国，销售与服务据点更遍布世界各地。凌华科技通过了ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485与TL9000认证，为全球客户提供可信赖的产品、快捷的服务和实时支持。

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