中瓷电子：电子陶瓷+半导体双轮驱动

　　本刊研究员贺天瑞

　　近期全球贸易摩擦加剧，美国关税政策不确定性持续，尤其在高科技领域，美国对华芯片出口限制及关键电子元器件加征关税风险升温，加剧市场波动。但另一方面，面对成本上行与供应链重构双重压力，国产替代与自主可控主线更为清晰，结构性机会凸显。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，在政策支持、周期反转、增量创新等多方面利好带动下，有望在下一阶段迎来更好的表现。

　　中瓷电子（003031）是国内领先的电子陶瓷、第三代半导体供应商，深耕国产自主可控核心赛道。精密陶瓷零部件实现批量供货，解决“卡脖子”问题，估值有望提振。公司于2023 年完成重大资产重组，收购博威公司、国联万众，进军第三代半导体业务，产品主要应用于5G基站和新能源汽车。公司受益于AI 算力、第三代半导体、智能驾驶的行业发展，在自主可控的大潮中，有望进入新的成长周期。

　　背靠中电科集团，自主可控标杆

　　中瓷电子成立于2009年，于2020年上市。公司背靠中国电科十三所和中国电科集团，控股股东中国电科十三所持有公司54.41%股份，是我国规模最大、历史最悠久的综合性半导体研究所之一，涵盖微电子、光电子、半导体高端传感器、光机电集成微系统、微机械电子系统等五大领域，拥有完整的半导体产业链技术储备。中国电科集团是我国电子信息领域的“国家队”，旗下拥有多家科研院所及上市公司，中瓷电子作为其半导体材料与器件板块的重要载体，承担国产替代与技术突破任务。

　　电子陶瓷材料是中瓷电子的核心业务，应用在通信、工业激光、消费电子、汽车电子等多领域，其中通信和消费电子板块是公司主要收入来源。近年公司通过技术深耕与战略并购，成功拓展至第三代半导体领域，形成“电子陶瓷+半导体器件”双轮驱动的业务格局，其技术自主性、全产业链能力及市场领导地位，使其成为国产替代与科技创新的标杆企业。

　　2016-2021年，中瓷电子营收CAGR为34%，归母净利润CAGR为35%。公司受益于5G通信建设周期，对接华为和中兴等核心客户，重点产品通信器件用电子陶瓷外壳，销售快速成长。2023年，中瓷电子实现重大资产重组，完成了对博威公司和国联万众的股权收购，实现并表。当年公司实现营收26.76 亿元，同比增长7%；实现归母净利润4.90 亿元，同比增长7%。2024 年，受制于国内外5G 建设投资放缓，公司收入表现平稳，新产品放量利润回升，实现营业总收入26.48亿元，同比下降1.01%，净利润5.39亿元，同比增长10.04%，扣非净利润4.65 亿元，同比增长55.96%。

　　精密陶瓷国产化突破有望放量

　　中瓷电子是国内少数具备高端电子陶瓷外壳全链条自主技术的企业，公司具备电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。

　　据中商产业研究院，中国电子陶瓷市场可达千亿，国产化率仅23%，主要应用领域为通信、消费电子行业。随着全球数据流量的急剧增长，高性能AI服务器集群加快建设，高端光模块的需求量大幅攀升，其中云服务巨头对于高速率光模块的迫切需求成为主要驱动力。根据LightCounting数据，以400G、800G为代表的高速光模块将加速出货，呈现高端光模块导入替代。

　　需求侧，国内高端光模块需求景气度提升，公司客户增长前景乐观。技术上，中瓷电子已实现800G光通信器件外壳量产，并且与国外产品技术相当。产能上，2024年中瓷电子持续投入电子陶瓷外壳生产线建设，产能将持续释放。后续高端电子陶瓷产品有望实现放量，带动公司业绩释放。

　　另一方面，精密半导体陶瓷零部件主要用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机等半导体关键设备中，主要包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等产品。根据弗若斯特沙利文数据，预计2025 年中国先进结构陶瓷市场规模约286亿元，21年国产化率仅20%，半导体领域的先进陶瓷国产替代拥有巨大的市场空间。

　　中瓷电子发挥陶瓷材料技术优势，已经完成了静电卡盘、陶瓷加热器等产品的国产化突破，相关产品核心技术达到国际水平，已批量应用于国产半导体设备中。公司产品实现“0-1”突破，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题，精密陶瓷零部件盈利能力提升，有望进一步贡献利润、提振估值。

　　并购重组深化三代半导体布局

　　2023年，中瓷电子进行重大资产重组，收购博威公司73% 股份、氮化镓通信基站射频芯片业务、以及国联万众94.6029%股份。2024年公司收购国联万众剩余股份，实现100%控股。借助并购重组，中瓷电子基本建立了氮化镓通信基站、射频芯片研发、设计、制造、封装测试、销售的完整产业链，依托内部产业链协同，可以更好保障产品质量和供货稳定性，同时降低产业链沟通成本，实现降本增效。

　　博威公司主营氮化镓（GaN）射频芯片。国内基站射频芯片国产化率仍有较大提升空间，23年射频电子市场规模约103亿元，国产化率为30%左右。博威公司为国内氮化镓射频芯片的核心厂商之一，有望深度受益射频芯片国产化。同时，公司积极推进5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发，有望驱动产品升级。

　　国联万众主要布局碳化硅（SiC）功率器件。23年功率电子器件市场约153亿元，同比增长45%，主要受益于新能源汽车行业高速成长。公司现有的碳化硅功率模块包括650V、1,200V和1,700V等系列产品，未来拟攻关高压碳化硅功率模块领域，抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IG⁃BT功率模块的部分替代。目前，国联万众车规级SiCMOS⁃FET模块已在比亚迪汽车上批量应用，未来有望拓展更多车企，进入快速成长期。

　　浙商证券分析认为，展望后续，公司电子陶瓷产品有望实现放量，收入、盈利有望迎来拐点机会。其中，高端光通信器件外壳，有望受益于国内外AI产业链发展，产能逐渐释放；高毛利的精密陶瓷零部件实现“0-1”突破，进一步贡献利润并提振估值。第三代半导体产品有望受益于智驾平权和国产化进程。随着射频芯片的国产化替代和技术进步，公司第三代半导体器件及模块业务将会进一步增长，有望成为业绩增长的主要驱动力。