2010年下半年桌面平台前瞻
- 来源:微型计算机
- 关键字:桌面平台
- 发布时间:2010-06-29 10:45
自从AMD K8处理器将内存控制器加入处理器核心之后，一场芯片组的瘦身浪潮席卷而来。随着Core i7家族的登场，两大处理器巨头与之对应的芯片组产品已经完成了全面的转型——原本熟悉的南北桥芯片组概念可能会被载入历史。
虽然芯片组的“担子”不如原来那么重，对电脑整体性能的影响也不如原来那般明显。但其在电脑中的作用依然举足轻重。从显卡到硬盘，从网卡到USB，芯片组一直在默默协调大量硬件高效快速地工作。区分芯片组档次的方法更多的是依靠PCI-E链路数量、带宽、SATA、USB接口等规格。几乎数十年没变的芯片组，在近年来已经开始悄然进化，在未来，南北桥可能只会出现在历史中。俗话说一朝天子一朝臣，2010年里，AMD和Intel依然马不停蹄的更新处理器产品，那配套芯片组又将会如何进化呢？请看下文。
Intel将全面更新处理器接口主流平台，引脚减一的风暴在Core 2时代，Intel抛弃了以往复杂的芯片组编号，而采用了3系列、4系列这样简单的名称，配上前缀字母来区分产品定位和类型——P系列针对主流市场，提供良好的性能和全面的规格；H系列主打高端市场，提供更多的PCI-E链路和更多的SATA接口；Q系列面向商用，提供各种远程管理功能；而G系列则针对需要整合图形核心的低端用户。
由于处理器内部集成了内存控制器，升级芯片组几乎无法为系统性能带来显著的提升，所以接下来Intel不会再为现有的Core i系列处理器提供更新的芯片组产品，Intel未来的芯片组平台只会跟随处理器升级而升级。
2011年第一季度，Intel将推出32纳米制程工艺的Sandy Bridge处理器以完成例行的Tick-Tock升级战略。对于用户来说不幸的是，新的Sandy Bridge处理器将采用LGA 1155处理器接口，仅仅1个引脚的差异，就让所有的5系列芯片组无法顺利过渡。根据Intel的说法，Intel LGA 1155处理器接口被命名为Socket H2，而之前的LGA 1156接口被命名为SocketH1。两者之间除了引脚数量不同之外，处理器边上的缺口位置也不一样。LGA 1155接口处理器从基板缺口到针脚触点的距离为11.5mm，而LGA 1156接口处理器为9mm，故目前的LGA 1156主板是绝对无法兼容新处理器的。换句话说，SandyBridge处理器需要搭配下一代6系列芯片组才能工作。
在Intel的Roadmap上，主流型号的Sandy Bridge处理器将会包含原生双核和原生四核心两种设计，预计其TDP分别为65W和95W。两者均会支持超线程技术（HT）以及睿频加速技术（Turbo Boost）。所有LGA1155处理器都将在处理器核心内部整合显卡，这两个核心并非像目前Clarkdale那样把两颗核心分装在一起，因此LGA 1155处理器的显示性能也将有所提升。
而对应LGA 1155处理器的6系列芯片组代号为Cougar Point，分别有H67、P67、B65、Q65、Q67五个型号。其中H67和P67主打桌面主流和高端市场。两者之间最大的差别在于H67仅提供单路不可分拆的PCI-Ex16 接口，而后者能提供可分拆的PCI-E x16(x8+x8)接口，以获得对多显卡SLI技术的支持。值得一提的是，H67将支持LGA 1155处理器中的集成显示核心，并且支持双独立显卡输出功能，而P67则不提供对LGA1155处理器集成显示核心的支持。
在接口方面，H67、P67主板芯片组提供了PCI-E 2.0 x8、14个USB2.0接口、2个SATA 6Gbps接口、4个SATA 3Gbps接口。其中对SATA 6Gbps接口的支持是在人们的意料之中，但让人失望的是Intel仅仅提供了2个SATA 6Gbps接口，而不是把6个SATA接口统一升级到6Gbps。难道SATA 6Gbps控制器的成本会如此之高？从规格表上我们还发现，Intel H67、P67芯片组将不再支持任何PCI插槽，这意味着自PATA接口寿终正寝后，PCI接口也迅速步其后尘走向消亡。只是PATA设备种类不多，转换起来相对简单。面对庞大的PCI设备市场，Intel在6系列芯片组上的壮士断腕，也许会为不少消费者带来麻烦，这样的做法是否太过激进了？有一点我们可以预见的是，在6系列芯片组问世的时候，肯定会有主板制造商推出通过桥接芯片转换实现PCI插槽的主板。
早在USB 3.0规格确立之时，Intel就已经说过不会在2011年上半年导入USB 3.0接口。在6系列芯片组上，USB 3.0果然不见踪影。看来，USB 3.0接口想要在主板上全面普及，还得到2012年才行。如果说P67、H67芯片组通过取消对PCI的支持宣布新平台时代的到来的话，那Q67、Q65、B65芯片组则更多的着眼于向下兼容。在这三款芯片组上，PCI插槽得以保留。但B65、Q65的SATA 6Gbps接口被减少到了1个。所支持的USB 2.0接口也减少到了12个。在商用领域评价不错的Intel iAMT管理技术也将升级到更新版本。
高端平台，针脚超过2000
除了主流平台LGA 1156接口因为一脚之差无法“平稳过渡”之外，高端的LGA 1366接口处理器同样无法兼容新的平台。根据规划，LGA 1366接口将会被LGA 2011接口代替，这主要是因为未来Intel高端处理器的内存控制器将会支持4通道DDR3 1600。和现有Core i7 9系列三通道内存控制器相比差异明显，增加引脚数量也在情理之中。
作为Intel旗舰级芯片组，支持LGA 2011接口的X68显然会接替X5为发烧玩家的首选。新的X68芯片组仍然保留了X68 PCH和ICH11南桥，这是因为在I nt el的高端处理器中只整合了内存控制器，PCI-E控制器仍然是在PCH之中。而主流平台处理器已经内置了PCI-E控制器、内存控制器和显示核心等，所以平台才演变成为了单芯片组。LGA 2011处理器会支持4通道DDR3 1600内存，这意味着以后主板上最少会有4个内存插槽，甚至可能会出现8个DIMM插槽的设计。除此以外，X68芯片组的PCI-E链路数量还可能增加到40条，从而提供对更高等级的多卡互联技术的支持。
ICH11在引入SATA 6Gbps接口同时，还会提供最少16个USB 2.0接口以及DMI 2.0南北桥通信接口。DMI 2.0接口将芯片组之间的连接速度提升到5GT/s，避免出现瓶颈。豪不夸张地说，无论是规格还是性能，LGA 2011平台和LGA 1366相比都有了长足的进步。更多的内存通道数、更多的PCI-E链路和更多接口支持，都为主板设计和散热带来了严峻挑战。由此我们不难判断，X68作为旗舰芯片组，对应主板的售价也将会在2000元以上。
AMD平台演化已明了六核Leo平台高端唱主角和Intel动辄改变CPU插槽从而引发芯片组市场洗牌不同，AMD会在一个CPU接口上停留更多的时间。用户更喜欢AMD的做法，不仅老平台的升级成本更低，而且同时期的高低端平台也可以互换使用，由此降低平台组建成本。2009年，AMD通过7系列芯片组对NVIDIA nForce实现肃清后，2010年将会是AMD芯片组改朝换代，真正统治市场的一年。
在接口变更方面，AMD相对Intel显得非常稳重。从AM2过度到AM3接口的过程相当平滑。进入2010年，AMD在上半年第二季度就完成旗下芯片组的整体替换，从7系平稳过渡到了8系，并发布最新的六核处理器，扫除了消费者买入主板就惨遭淘汰的疑虑。可以预见，在2010～2011年，AMD仍将继续坚持AM3接口，8系列芯片组也将成为AMD平台绝对的主流。
在高端市场，2010年下半年将由AMD 最新的Leo平台唱主角。该平台采用了Thuban 6核处理器、890FX芯片组和Radeon HD 5000显卡。890FX芯片组由890FX北桥和SB850南桥构成，而主流的市场则由RS880P+SB810芯片组继续称霸。顶级的RD890芯片组命名为890FX，延续了AMD芯片组旗舰产品都以FX后缀的传统。它可以提供42条PCI-E 2.0链路，以支持AMD显卡4路交火功能。这样的数字足足是890GX芯片组22条PCI-E链路数量的2倍。该平台仍然采用AM3接口，可以完美支持AMD Phenom II X6系列6内核处理器，以及140W TDP的处理器。SB850南桥则为整个系统带来了SATA 6Gbps存储接口的支持。值得一提的是，890FX芯片组采用了HT 3.0 5.2GT/s链路沟通南北桥，因此可以确保芯片之间在高负荷应用下的性能。
中低端平台全面升级8系
相对于890FX，890GX芯片组自然在规格方面要略低于旗舰产品。890GX芯片组和890FX芯片组最大的不同，在于前者集成了AMD RadeonHD 4290图形核心。AMD Ra deon HD 4290也仍然来自RV620，支持DX10.1，拥有40个流处理器、8个纹理寻址单元、4个纹理过滤单元、4个ROP单元，默认频率提高到700MHz，并支持64/128-b i t显存界面(目前新主板一般都搭载1 2 8M BDDR3-1333显存)，输出接口全面支持VGA、DV I、H DMI、DisplayPort。AMD Radeon HD 4290还内建了U V D 2.0图像处理引擎和AVIVO HD高清技术，支持H.264、VC-1、MEPG-2编码格式的硬件视频解码和5.1声道音频输出，并对视频播放质量做出了多项改进，加入了DVD标清插值高清输出、动态光暗对比调整、硬件画中画、加速视频转码等技术。890GX芯片组同样可以搭配SB850南桥，所以在对SATA 6Gbps 等接口支持上不遑多让。但在多显卡并联方面，890GX仅支持PCIe-E x16+x4交火功能。归根结底，原因就在于890GX芯片组本身所能支持的PCI-E链路有限。
至于AMD针对主流市场推出的880G芯片组，和890GX芯片组相比，首先在图形核心上有所缩减，集成的图形核心从Radeon HD 4290变成了RadeonHD4250。它们最大的区别就在于GPU核心频率前者为700MHz，后者为560 MHz。在当今市场上，已经有不少主板厂商提供对880G芯片组的超频功能，实现一键将图形内核速度提升到700MHz的功能，以模糊880G和890GX之间的界限。
在低端市场方面，2010年下半年AMD将会用870芯片组取代之前的770芯片组。870芯片组作为一款入门级的独显平台芯片组，在规格方面并不算非常强大，例如，提供了16条PCI-E 2.0显卡通道，与770芯片组的规格相同，就连封装也是同样的21mm FCBGA封装。870芯片组的优势在于对于新处理器的支持，以及南桥规格方面的提升。
由于A M D的“ 推土机”微处理器器架构要到2011年才能发布，所以在整个2010年，AMD芯片组的升级很可能只是南桥芯片的独角戏——SB850的继任者SB90 0除了提供USB 3.0、SATA 6Gbps接口之外，还将针对2011年Fu s ionCPU/GPU集成处理器进行优化。在2011年初，AMD平台真正革命性的变化是AMD Fu s ion（融聚）产品的问世。这个最初由AMD提出，却让Int el抢先实现的CPU/GPU混合设计被AMD重新命名为了APU（Accelerated Processing Unit），并将采用AM3R2接口。为了配合这样的变化，AMD势必会为代号Liano的首款AMD APU推出全新设计的芯片组。届时AMD很可能也采用单芯片设计，让整个平台的成本进一步下跌。所以，我们更期待AMD在2011年初的平台升级计划。
高集成度导致平台更换成本增加
在2010年我们不难发现，无论是Intel还是AMD整个平台的布局相对以往都有了翻天覆地的变化。而芯片组在整个电脑中所扮演的角色也有了微妙的演进。由于制程工艺的进步，处理器除了实现多内核设计外，还可以在一个内核中融入更多的逻辑单元。Intel在Core i7/i5中融入了图形核心和PCI-E控制器，让与之配套的芯片组成为单芯片设计，大幅降低了主板成本。也正因为如此，32纳米Sandy Bridge问世后，Intel需要LGA 1155接口来对应处理器和显示核心完全融合的设计，拒绝兼容以往的处理器。从Intel产品布局中我们发现，LGA775时代芯片组快速更迭以适应用户需求的状况将不再出现。未来Intel每个处理器插槽规格，很可能只会出现最多两代芯片组产品。一旦用户更换处理器，主板也必须一同替换。也许这就是集成度增加的代价。
在接口变更方面，AMD相比Intel显得非常稳重。从AM2过度到AM3接口的过程相当平滑。进入2010年，AMD在上半年就完成旗下芯片组的整体替换，扫除了消费者买入主板就惨遭淘汰的疑虑。在2010～2011年，AMD仍将继续坚持AM3接口，8系列芯片组也将成为AMD平台绝对的主流。真正发生大变化的时候是在2011年初，那个时候Fusion（融聚）产品将会问世，AMD进入APU时代。
整合USB 3.0短期无望
对于普通用户而言，2010年最具吸引力的平台技术还要数USB 3.0和SATA 6Gbps。Intel和AMD都宣称要在2011年才提供对USB 3.0的支持，这显然是从成本和市场策略上进行的考量。如今众多高端AMD、Intel主板已经通过第三方芯片实现了对USB 3.0的支持。由于USB 3.0需要巨大的带宽，如何从现有的主板架构中获得USB 3.0所需带宽成了主板厂商们的难题。有的厂商将USB 3.0芯片安放在PCI-E x4链路上，有的则直接挂在PCI-E x1链路上。无论是哪种做法，都会让原本已经紧张的PCI-E链路数量变得更为捉襟见肘。由此我们不难推断，一旦AMD和Intel需要在南桥中直接提供USB 3.0接口，那南北桥之间的通信总线必须进行全面的升级——HT 3.0、DMI 2.0也许正是为此打下的伏笔。至于SATA 6Gbps，AMD就显得相当慷慨，旗下SB850南桥直接提供了6个SATA 6Gbps接口供用户使用，而Intel即便到了6系列芯片组，也只能提供2个SATA 6Gbps接口给高速存储设备。在SSD可怕的传输率下，SATA 6Gbps已经成了高端平台不可缺少的接口之一。
结语
在了解了两大巨头未来半年到一年的桌面平台发展计划之后，我们甚至开始怀疑主板芯片组会否在未来几年内消失，这是进化还是退化我们不得而知。毕竟连显示核心都能被处理器融合，未来的主板上只有一个处理器插槽，剩下都是各种接口配套芯片的状况也难免不会出现。如果真有这样一天，那2010年无疑是转折之年。在这一年，AMD和Intel都开始用处理器逐步融合其他的电脑硬件，平台也将从此发生蜕变。
……
虽然芯片组的“担子”不如原来那么重，对电脑整体性能的影响也不如原来那般明显。但其在电脑中的作用依然举足轻重。从显卡到硬盘，从网卡到USB，芯片组一直在默默协调大量硬件高效快速地工作。区分芯片组档次的方法更多的是依靠PCI-E链路数量、带宽、SATA、USB接口等规格。几乎数十年没变的芯片组，在近年来已经开始悄然进化，在未来，南北桥可能只会出现在历史中。俗话说一朝天子一朝臣，2010年里，AMD和Intel依然马不停蹄的更新处理器产品，那配套芯片组又将会如何进化呢？请看下文。
Intel将全面更新处理器接口主流平台，引脚减一的风暴在Core 2时代，Intel抛弃了以往复杂的芯片组编号，而采用了3系列、4系列这样简单的名称，配上前缀字母来区分产品定位和类型——P系列针对主流市场，提供良好的性能和全面的规格；H系列主打高端市场，提供更多的PCI-E链路和更多的SATA接口；Q系列面向商用，提供各种远程管理功能；而G系列则针对需要整合图形核心的低端用户。
由于处理器内部集成了内存控制器，升级芯片组几乎无法为系统性能带来显著的提升，所以接下来Intel不会再为现有的Core i系列处理器提供更新的芯片组产品，Intel未来的芯片组平台只会跟随处理器升级而升级。
2011年第一季度，Intel将推出32纳米制程工艺的Sandy Bridge处理器以完成例行的Tick-Tock升级战略。对于用户来说不幸的是，新的Sandy Bridge处理器将采用LGA 1155处理器接口，仅仅1个引脚的差异，就让所有的5系列芯片组无法顺利过渡。根据Intel的说法，Intel LGA 1155处理器接口被命名为Socket H2，而之前的LGA 1156接口被命名为SocketH1。两者之间除了引脚数量不同之外，处理器边上的缺口位置也不一样。LGA 1155接口处理器从基板缺口到针脚触点的距离为11.5mm，而LGA 1156接口处理器为9mm，故目前的LGA 1156主板是绝对无法兼容新处理器的。换句话说，SandyBridge处理器需要搭配下一代6系列芯片组才能工作。
在Intel的Roadmap上，主流型号的Sandy Bridge处理器将会包含原生双核和原生四核心两种设计，预计其TDP分别为65W和95W。两者均会支持超线程技术（HT）以及睿频加速技术（Turbo Boost）。所有LGA1155处理器都将在处理器核心内部整合显卡，这两个核心并非像目前Clarkdale那样把两颗核心分装在一起，因此LGA 1155处理器的显示性能也将有所提升。
而对应LGA 1155处理器的6系列芯片组代号为Cougar Point，分别有H67、P67、B65、Q65、Q67五个型号。其中H67和P67主打桌面主流和高端市场。两者之间最大的差别在于H67仅提供单路不可分拆的PCI-Ex16 接口，而后者能提供可分拆的PCI-E x16(x8+x8)接口，以获得对多显卡SLI技术的支持。值得一提的是，H67将支持LGA 1155处理器中的集成显示核心，并且支持双独立显卡输出功能，而P67则不提供对LGA1155处理器集成显示核心的支持。
在接口方面，H67、P67主板芯片组提供了PCI-E 2.0 x8、14个USB2.0接口、2个SATA 6Gbps接口、4个SATA 3Gbps接口。其中对SATA 6Gbps接口的支持是在人们的意料之中，但让人失望的是Intel仅仅提供了2个SATA 6Gbps接口，而不是把6个SATA接口统一升级到6Gbps。难道SATA 6Gbps控制器的成本会如此之高？从规格表上我们还发现，Intel H67、P67芯片组将不再支持任何PCI插槽，这意味着自PATA接口寿终正寝后，PCI接口也迅速步其后尘走向消亡。只是PATA设备种类不多，转换起来相对简单。面对庞大的PCI设备市场，Intel在6系列芯片组上的壮士断腕，也许会为不少消费者带来麻烦，这样的做法是否太过激进了？有一点我们可以预见的是，在6系列芯片组问世的时候，肯定会有主板制造商推出通过桥接芯片转换实现PCI插槽的主板。
早在USB 3.0规格确立之时，Intel就已经说过不会在2011年上半年导入USB 3.0接口。在6系列芯片组上，USB 3.0果然不见踪影。看来，USB 3.0接口想要在主板上全面普及，还得到2012年才行。如果说P67、H67芯片组通过取消对PCI的支持宣布新平台时代的到来的话，那Q67、Q65、B65芯片组则更多的着眼于向下兼容。在这三款芯片组上，PCI插槽得以保留。但B65、Q65的SATA 6Gbps接口被减少到了1个。所支持的USB 2.0接口也减少到了12个。在商用领域评价不错的Intel iAMT管理技术也将升级到更新版本。
高端平台，针脚超过2000
除了主流平台LGA 1156接口因为一脚之差无法“平稳过渡”之外，高端的LGA 1366接口处理器同样无法兼容新的平台。根据规划，LGA 1366接口将会被LGA 2011接口代替，这主要是因为未来Intel高端处理器的内存控制器将会支持4通道DDR3 1600。和现有Core i7 9系列三通道内存控制器相比差异明显，增加引脚数量也在情理之中。
作为Intel旗舰级芯片组，支持LGA 2011接口的X68显然会接替X5为发烧玩家的首选。新的X68芯片组仍然保留了X68 PCH和ICH11南桥，这是因为在I nt el的高端处理器中只整合了内存控制器，PCI-E控制器仍然是在PCH之中。而主流平台处理器已经内置了PCI-E控制器、内存控制器和显示核心等，所以平台才演变成为了单芯片组。LGA 2011处理器会支持4通道DDR3 1600内存，这意味着以后主板上最少会有4个内存插槽，甚至可能会出现8个DIMM插槽的设计。除此以外，X68芯片组的PCI-E链路数量还可能增加到40条，从而提供对更高等级的多卡互联技术的支持。
ICH11在引入SATA 6Gbps接口同时，还会提供最少16个USB 2.0接口以及DMI 2.0南北桥通信接口。DMI 2.0接口将芯片组之间的连接速度提升到5GT/s，避免出现瓶颈。豪不夸张地说，无论是规格还是性能，LGA 2011平台和LGA 1366相比都有了长足的进步。更多的内存通道数、更多的PCI-E链路和更多接口支持，都为主板设计和散热带来了严峻挑战。由此我们不难判断，X68作为旗舰芯片组，对应主板的售价也将会在2000元以上。
AMD平台演化已明了六核Leo平台高端唱主角和Intel动辄改变CPU插槽从而引发芯片组市场洗牌不同，AMD会在一个CPU接口上停留更多的时间。用户更喜欢AMD的做法，不仅老平台的升级成本更低，而且同时期的高低端平台也可以互换使用，由此降低平台组建成本。2009年，AMD通过7系列芯片组对NVIDIA nForce实现肃清后，2010年将会是AMD芯片组改朝换代，真正统治市场的一年。
在接口变更方面，AMD相对Intel显得非常稳重。从AM2过度到AM3接口的过程相当平滑。进入2010年，AMD在上半年第二季度就完成旗下芯片组的整体替换，从7系平稳过渡到了8系，并发布最新的六核处理器，扫除了消费者买入主板就惨遭淘汰的疑虑。可以预见，在2010～2011年，AMD仍将继续坚持AM3接口，8系列芯片组也将成为AMD平台绝对的主流。
在高端市场，2010年下半年将由AMD 最新的Leo平台唱主角。该平台采用了Thuban 6核处理器、890FX芯片组和Radeon HD 5000显卡。890FX芯片组由890FX北桥和SB850南桥构成，而主流的市场则由RS880P+SB810芯片组继续称霸。顶级的RD890芯片组命名为890FX，延续了AMD芯片组旗舰产品都以FX后缀的传统。它可以提供42条PCI-E 2.0链路，以支持AMD显卡4路交火功能。这样的数字足足是890GX芯片组22条PCI-E链路数量的2倍。该平台仍然采用AM3接口，可以完美支持AMD Phenom II X6系列6内核处理器，以及140W TDP的处理器。SB850南桥则为整个系统带来了SATA 6Gbps存储接口的支持。值得一提的是，890FX芯片组采用了HT 3.0 5.2GT/s链路沟通南北桥，因此可以确保芯片之间在高负荷应用下的性能。
中低端平台全面升级8系
相对于890FX，890GX芯片组自然在规格方面要略低于旗舰产品。890GX芯片组和890FX芯片组最大的不同，在于前者集成了AMD RadeonHD 4290图形核心。AMD Ra deon HD 4290也仍然来自RV620，支持DX10.1，拥有40个流处理器、8个纹理寻址单元、4个纹理过滤单元、4个ROP单元，默认频率提高到700MHz，并支持64/128-b i t显存界面(目前新主板一般都搭载1 2 8M BDDR3-1333显存)，输出接口全面支持VGA、DV I、H DMI、DisplayPort。AMD Radeon HD 4290还内建了U V D 2.0图像处理引擎和AVIVO HD高清技术，支持H.264、VC-1、MEPG-2编码格式的硬件视频解码和5.1声道音频输出，并对视频播放质量做出了多项改进，加入了DVD标清插值高清输出、动态光暗对比调整、硬件画中画、加速视频转码等技术。890GX芯片组同样可以搭配SB850南桥，所以在对SATA 6Gbps 等接口支持上不遑多让。但在多显卡并联方面，890GX仅支持PCIe-E x16+x4交火功能。归根结底，原因就在于890GX芯片组本身所能支持的PCI-E链路有限。
至于AMD针对主流市场推出的880G芯片组，和890GX芯片组相比，首先在图形核心上有所缩减，集成的图形核心从Radeon HD 4290变成了RadeonHD4250。它们最大的区别就在于GPU核心频率前者为700MHz，后者为560 MHz。在当今市场上，已经有不少主板厂商提供对880G芯片组的超频功能，实现一键将图形内核速度提升到700MHz的功能，以模糊880G和890GX之间的界限。
在低端市场方面，2010年下半年AMD将会用870芯片组取代之前的770芯片组。870芯片组作为一款入门级的独显平台芯片组，在规格方面并不算非常强大，例如，提供了16条PCI-E 2.0显卡通道，与770芯片组的规格相同，就连封装也是同样的21mm FCBGA封装。870芯片组的优势在于对于新处理器的支持，以及南桥规格方面的提升。
由于A M D的“ 推土机”微处理器器架构要到2011年才能发布，所以在整个2010年，AMD芯片组的升级很可能只是南桥芯片的独角戏——SB850的继任者SB90 0除了提供USB 3.0、SATA 6Gbps接口之外，还将针对2011年Fu s ionCPU/GPU集成处理器进行优化。在2011年初，AMD平台真正革命性的变化是AMD Fu s ion（融聚）产品的问世。这个最初由AMD提出，却让Int el抢先实现的CPU/GPU混合设计被AMD重新命名为了APU（Accelerated Processing Unit），并将采用AM3R2接口。为了配合这样的变化，AMD势必会为代号Liano的首款AMD APU推出全新设计的芯片组。届时AMD很可能也采用单芯片设计，让整个平台的成本进一步下跌。所以，我们更期待AMD在2011年初的平台升级计划。
高集成度导致平台更换成本增加
在2010年我们不难发现，无论是Intel还是AMD整个平台的布局相对以往都有了翻天覆地的变化。而芯片组在整个电脑中所扮演的角色也有了微妙的演进。由于制程工艺的进步，处理器除了实现多内核设计外，还可以在一个内核中融入更多的逻辑单元。Intel在Core i7/i5中融入了图形核心和PCI-E控制器，让与之配套的芯片组成为单芯片设计，大幅降低了主板成本。也正因为如此，32纳米Sandy Bridge问世后，Intel需要LGA 1155接口来对应处理器和显示核心完全融合的设计，拒绝兼容以往的处理器。从Intel产品布局中我们发现，LGA775时代芯片组快速更迭以适应用户需求的状况将不再出现。未来Intel每个处理器插槽规格，很可能只会出现最多两代芯片组产品。一旦用户更换处理器，主板也必须一同替换。也许这就是集成度增加的代价。
在接口变更方面，AMD相比Intel显得非常稳重。从AM2过度到AM3接口的过程相当平滑。进入2010年，AMD在上半年就完成旗下芯片组的整体替换，扫除了消费者买入主板就惨遭淘汰的疑虑。在2010～2011年，AMD仍将继续坚持AM3接口，8系列芯片组也将成为AMD平台绝对的主流。真正发生大变化的时候是在2011年初，那个时候Fusion（融聚）产品将会问世，AMD进入APU时代。
整合USB 3.0短期无望
对于普通用户而言，2010年最具吸引力的平台技术还要数USB 3.0和SATA 6Gbps。Intel和AMD都宣称要在2011年才提供对USB 3.0的支持，这显然是从成本和市场策略上进行的考量。如今众多高端AMD、Intel主板已经通过第三方芯片实现了对USB 3.0的支持。由于USB 3.0需要巨大的带宽，如何从现有的主板架构中获得USB 3.0所需带宽成了主板厂商们的难题。有的厂商将USB 3.0芯片安放在PCI-E x4链路上，有的则直接挂在PCI-E x1链路上。无论是哪种做法，都会让原本已经紧张的PCI-E链路数量变得更为捉襟见肘。由此我们不难推断，一旦AMD和Intel需要在南桥中直接提供USB 3.0接口，那南北桥之间的通信总线必须进行全面的升级——HT 3.0、DMI 2.0也许正是为此打下的伏笔。至于SATA 6Gbps，AMD就显得相当慷慨，旗下SB850南桥直接提供了6个SATA 6Gbps接口供用户使用，而Intel即便到了6系列芯片组，也只能提供2个SATA 6Gbps接口给高速存储设备。在SSD可怕的传输率下，SATA 6Gbps已经成了高端平台不可缺少的接口之一。
结语
在了解了两大巨头未来半年到一年的桌面平台发展计划之后，我们甚至开始怀疑主板芯片组会否在未来几年内消失，这是进化还是退化我们不得而知。毕竟连显示核心都能被处理器融合，未来的主板上只有一个处理器插槽，剩下都是各种接口配套芯片的状况也难免不会出现。如果真有这样一天，那2010年无疑是转折之年。在这一年，AMD和Intel都开始用处理器逐步融合其他的电脑硬件，平台也将从此发生蜕变。
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