MEMS产业投资不应过度倾向制造

　　MEMS（微机电系统）技术历经半个世纪的发展，成为几乎所有领域微型化后都必然面对的趋势，形成了纳米器件、生物医学、光学、能源、海量数据存储等诸多分支，并从单一MEMS器件和功能向系统功能集成方向发展，带动与之相关的纳米科学、生化分析、微流体理论等科学研究。

　　2013年，全球MEMS代工业并未取得预期中的高速增长。从全球来看，MEMS代工业滞后于MEMS市场的发展，80%的销售额属于IDM（整合元件制造商）。IDM虽然只有ST、SONY、Dalsa三家，但在收入中占比接近60%。

　　中国MEMS产业化进程明显滞后于西方发达国家，旺盛的MEMS市场需求与相对薄弱的产业形成反差。具有一定知名度和出货量的本土MEMS企业仍然屈指可数，逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主，产业迫切需要具有MEMS流片经验的高端技术人才。

　　目前，国内MEMS代工厂主要有华润上华、中芯国际、上海先进等。工艺开发是目前代工厂面临的主要问题之一。单从硬件来看，海外成功的代工厂在设备上与国内代工厂不相上下，但海外代工厂的工艺开发能力远优于国内代工厂。海外代工厂的开发速度较快，一般半年时间能形成稳定产能、较高良率，而国内代工厂通常需要3～5年的时间。

　　尽管代工厂的MEMS业务尚未风生水起，但由于看好中国MEMS产业的发展前景，大量资本涌入MEMS产业。目前来看，国内MEMS产线投资旺盛，一批项目正在建设，同时还有一批项目正在策划、评审中。正在建设的项目绝大多数定位为IDM+代工的模式，如洛阳力盛芯8英寸光MEMS产线、辽宁抚顺罕王集团8英寸产线、中电13所6英寸产线，还有淄博4英寸中试线、蚌埠6英寸中试线和苏州工业园的6英寸代工线等。到2015年，MEMS产线将陆续建成，形成近85万片的年产能，但由于设计能力薄弱，国内MEMS设计公司在与跨国企业竞争中处于弱势，难以拿到相匹配的订单。2013年中国大陆生产MEMS晶圆3.6万片，其中45.9%为6英寸晶圆，主要用于科研、中试、中低端产品生产，45.9%为8英寸晶圆，主要用于中试、中高端产品生产。

　　仅仅依靠扩大产能并不能实现中国MEMS产业的跨越式发展，技术是中国MEMS产业链的短板。国内设计业产品技术不够成熟，特色不够鲜明，市场认可度不高；而代工厂对特定产品也缺乏足够的技术储备，量产阶段的设计公司往往更愿意跟海外的代工厂合作，以期望得到足够的良率和稳定的产品。

　　投资MEMS不宜操之过急。MEMS技术的成熟需要长期的投入和积累，企业可将它融入到特色工艺开发的综合业务中去，最大限度发挥设备潜力，提高产线的生存能力。此外，企业可参照代工厂的模式，放开特色工艺的品种，除了MEMS之外，发展功率器件、图像传感器等多元化代工业务，根据市场需求及时调整产能配比，从而避免因为MEMS订单不足而闲置机台，造成大量浪费。

　　赛迪顾问基础电子产业研究中心副总经理 郭鹏

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