MEMS产业投资不应过度倾向制造

  MEMS(微机电系统)技术历经半个世纪的发展,成为几乎所有领域微型化后都必然面对的趋势,形成了纳米器件、生物医学、光学、能源、海量数据存储等诸多分支,并从单一MEMS器件和功能向系统功能集成方向发展,带动与之相关的纳米科学、生化分析、微流体理论等科学研究。

  2013年,全球MEMS代工业并未取得预期中的高速增长。从全球来看,MEMS代工业滞后于MEMS市场的发展,80%的销售额属于IDM(整合元件制造商)。IDM虽然只有ST、SONY、Dalsa三家,但在收入中占比接近60%。

  中国MEMS产业化进程明显滞后于西方发达国家,旺盛的MEMS市场需求与相对薄弱的产业形成反差。具有一定知名度和出货量的本土MEMS企业仍然屈指可数,逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主,产业迫切需要具有MEMS流片经验的高端技术人才。

  目前,国内MEMS代工厂主要有华润上华、中芯国际、上海先进等。工艺开发是目前代工厂面临的主要问题之一。单从硬件来看,海外成功的代工厂在设备上与国内代工厂不相上下,但海外代工厂的工艺开发能力远优于国内代工厂。海外代工厂的开发速度较快,一般半年时间能形成稳定产能、较高良率,而国内代工厂通常需要3~5年的时间。

  尽管代工厂的MEMS业务尚未风生水起,但由于看好中国MEMS产业的发展前景,大量资本涌入MEMS产业。目前来看,国内MEMS产线投资旺盛,一批项目正在建设,同时还有一批项目正在策划、评审中。正在建设的项目绝大多数定位为IDM+代工的模式,如洛阳力盛芯8英寸光MEMS产线、辽宁抚顺罕王集团8英寸产线、中电13所6英寸产线,还有淄博4英寸中试线、蚌埠6英寸中试线和苏州工业园的6英寸代工线等。到2015年,MEMS产线将陆续建成,形成近85万片的年产能,但由于设计能力薄弱,国内MEMS设计公司在与跨国企业竞争中处于弱势,难以拿到相匹配的订单。2013年中国大陆生产MEMS晶圆3.6万片,其中45.9%为6英寸晶圆,主要用于科研、中试、中低端产品生产,45.9%为8英寸晶圆,主要用于中试、中高端产品生产。

  仅仅依靠扩大产能并不能实现中国MEMS产业的跨越式发展,技术是中国MEMS产业链的短板。国内设计业产品技术不够成熟,特色不够鲜明,市场认可度不高;而代工厂对特定产品也缺乏足够的技术储备,量产阶段的设计公司往往更愿意跟海外的代工厂合作,以期望得到足够的良率和稳定的产品。

  投资MEMS不宜操之过急。MEMS技术的成熟需要长期的投入和积累,企业可将它融入到特色工艺开发的综合业务中去,最大限度发挥设备潜力,提高产线的生存能力。此外,企业可参照代工厂的模式,放开特色工艺的品种,除了MEMS之外,发展功率器件、图像传感器等多元化代工业务,根据市场需求及时调整产能配比,从而避免因为MEMS订单不足而闲置机台,造成大量浪费。

  赛迪顾问基础电子产业研究中心副总经理 郭鹏

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