通富微电是国内半导体封测领域的领先企业，目前，公司打造的12英寸28nm先进封测全制程生产线成功量产，属于国内首条，公司客户包括联芯、展讯、海思、联发科等。
此外，公司汽车电子产品探索多年，已经与着名厂商TI、ST等合作，产品应用到宝马、特斯拉中。公司积极通过并购扩大版图，2015年10月16日通富微电发布公告称与AMD签订《股权购买协议》，交易标的包括AMD位于中国的全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%的股权，以及AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%的股权。本次收购国家集成电路产业投资基金将参与其中。
收购为公司带来先进技术，提升国际影响力。标的公司掌握多种世界主流先进封装技术，包括PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless等，同时也具有国际先进经营管理经验，收购完成将进一步巩固上市公司在行业内技术的领先地位；此外，AMD在全球享有相当的声誉与地位，公司将其先进技术、品牌与国内及槟城的成本优势整合，发挥协同优势，将显著提升上市公司的国际影响力。通富微电和AMD苏州/槟城在营收规模和盈利能力上基本相当，2014年合并营收达到7.3亿美元左右(46亿人民币)，全球排名在7-8位。假设公司全额出资和50%出资两种情境下，公司权益营收规模增加幅度分别为103%和78%，权益净利润增加幅度分别为51.7%和39%。
通富微电收购的两家工厂的资产负债表都非常健康，净利润率水平在4-5%左右。AMD苏州拥有4条封装产线，年产能达3200万颗，测试仪器共60台，年测试能力达4800万颗，今年上半年收入达3.04亿元，净利润为2866.74万元；AMD槟城拥有6条封装产线，年产能达3320万颗，测试仪器共118台，年测试能力达3600万颗，今年上半年收入达5.96亿元，净利润为5369.93万元。两家工厂截至6月30日，合并净资产和负债分别为17.1亿和4.6亿元，负债率21.2%（全部经营性负债）。收购PB为1.6倍，PE为25.0（2014）和21.8倍（2016E），PS为1.1倍。
目前“制造厂+封测厂”模式已经被广泛认可，台湾有“日月光+台积电”，大陆有“中芯国际+长电科技”和“华虹华力+通富微电”两大力量。并购完成后通富微电作为国家集成电路产业基金参与的封装核心公司将持续受益。通富微电最新的财务报告显示，2015年前三季度营业收入为16.96亿元，较上年同期增9.6%，而前三季度净利润为1.21亿元，较上年同期增41.49%，并购完成后公司净利润将超过3亿元，建议投资者关注。
马坤
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