五款主流玩家机箱极限散热测试
- 来源:微型计算机
- 关键字:机箱,散热
- 发布时间:2010-09-21 16:22
300元左右的主流玩家机箱能装什么平台？
“整合平台”？“中低端独显平台”？不好意思，你Out了。在ComputeX 2010展会上，这样的机箱装载并运行了GeForce GTX 480三卡SLI平台！难以置信是吧？我们也同样怀疑。
于是我们找来了五款散热设计突出的主流玩家机箱，让它们挑战顶级三卡SLI平台。成功与否，就看今朝！
长期以来，300元左右的主流玩家机箱普遍被认为散热性能平庸，只适合搭配中低端平台。但古人有云：“士别三日，当刮目相看。”现在新一代的主流玩家机箱早非“昔日吴下阿蒙”，它们不断借鉴中高端机箱的优秀设计，在散热能力上已经有了长足的进步。这些散热设计上的改进主要体现在六个方面：
1.电源下置设计。这种设计曾经是中高端机箱的专属，有利于提升机箱的散热能力。现在，电源下置设计也开始被300元级的主流玩家机箱所采用。
2.增加前置风扇位的数量。主流机箱通常只有一个前置风扇位，不过随着冲孔网前面板的流行，有了更好的通风条件，部分机箱已经将前置风扇位增加为两个。
3.增大后置风扇位的尺寸。以往许多主流机箱的后置风扇位只支持8cm风扇，现在部分机箱优化了主板背部接口挡板的设计，把省下来的空间给后置风扇位，从而支持9cm和12cm风扇。
4.增加顶部风扇位的数量。电源从机箱顶部移至底部后，顶部留出来的空间被设计为风扇位，部分主流玩家机箱已经可在顶部安装两个12cm风扇。
5.增加底部风扇位的数量。机箱底部的12cm风扇位曾经是中高端机箱的一大特征，现在随着主流玩家机箱采用电源下置设计，底部风扇位也随之应用。
6.增加侧板风扇位的数量。以往300元左右的机箱只支持一个风扇位，现在部分机箱已开始支持两个风扇位。
通过上述改进，从理论上来讲，新一代主流玩家机箱的散热能力已经和中高端机箱不相上下，这也是为什么厂商敢于用这类机箱公开展示和运行GeForce GTX 480三卡SLI平台。不过，公开展示和实际使用是两码事，300元左右的主流玩家机箱真的能让GeForce GTX 480三卡SLI平台正常运行吗？即使高负载运行也不会死机吗？为了解答上述疑惑，也为了满足玩家们的好奇心，微型计算机评测室从市场上挑选了五款散热设计突出的主流玩家机箱，用GeForce GTX 480三卡SLI平台好好地“折磨”它们一番。此外，为了对比这些机箱与中高端机箱的散热效果，我们也将对售价为699元的酷冷至尊武尊神2代机箱进行相同的散热测试。
搭建顶级三卡SLI测试平台
毫无疑问，在我们的测试平台中，三块GeForce GTX480显卡是主角，与之相匹配的是Core i7 920处理器、微星X58A-GD65主板和三根Apacer DDR3 1333 2GB内存。实际上，目前也只有采用X58芯片组的主板才支持GeForce GTX 480三卡SLI。在配套的电源上，MC评测工程师曾尝试使用额定功率为850W和900W的电源，但在测试中发现，当三卡SLI以高负载运行时，系统功耗超出了电源的负载能力，会导致电脑自动断电并重启。直到使用额定功率为1000W的电源时，才没有出现该问题。这也证明了GeForce GTX480三卡SLI平台搭配的电源至少应该从1000W起步；如果还需要超频，则建议选择1200W甚至1500W电源。
在本次极限散热测试中，我们将分别测试待机和高负载状态下的温度(包括处理器四个核心的温度、三块显卡核心的温度和硬盘温度)。
除了两种状态之外，由于机箱本身预留了较多的风扇位，因此我们还要测试加装散热风扇后的散热性能。也就是说，每款机箱都将在四种状态下测试温度值，即：待机(原有风扇)、待机(加装风扇)、高负载(原有风扇)和高负载(加装风扇)。
在附加风扇的选择上，我们使用的是九州风神XFAN120风扇，这款风扇的售价不到30元，散热能力和静音效果较为均衡，适合搭配主流玩家机箱。
选择合适的拷机和测温软件
我们主要利用以下三款软件控制测试平台的负载水平，从而达到高负载。
Kpower：Kpower是一个小巧的线程软件，被用于工厂阶段的稳定性测试。每运行一个Kpower即可将CPU的一个核心占用率提升到100%Prime95：这是一个著名的稳定性测试软件，由于被广泛用于测试系统超频后的稳定性，超频玩家一定不会陌生。它的“Torture Test”模式主要通过动用系统资源来不间断地计算梅森素数从而测试系统的稳定性，其中的“Blend”模式将会将CPU、内存和芯片组提升至满负载。这里我们主要利用它将所有空闲的内存资源耗尽。
FurMark：FurMark是一款OpenGL基准测试软件，通过皮毛渲染算法来衡量显卡的性能。该软件的运行模式我们使用的是“性能测试”+“极端折磨模式”。
为了让GeForce GTX 480三卡SLI平台达到高负载，我们首先启动Prime 95中“Torture Test”的“Blend”模式，完全占用内存资源，然后打开八个Kpower软件。此时的处理器占用率达到100%，最后启动FurMark，以“性能测试”+“极端折磨模式”模式运行。开启这些拷机软件后，待平台持续运行10分钟，然后再测量各个部件的温度值。需要说明的是，以上述模式运行时，三块GeForce GTX 480显卡实际上未达到满载，但此时的整体功耗已经接近1000W，对于大多数应用来说都达不到这么高的负载程度，因此仍然具有参考价值。选择温度监测软件在温度监测软件上，我们选了EVEREST UltimateEdition与MSI Afterburner 1.6.1的组合。前者用于测量处理器四个核心和硬盘的温度，后者专门用于监测三块显卡的核心温度。此外，GeForce GTX 480显卡我们使用默认的自动风扇控制功能，通过MSI Afterburner 1.6.1就可以看到风扇转速的百分比，以及显卡的实时负载率。
由于自动风扇控制功能的作用，当显卡温度过高时，风扇会自动提速给显卡降温。我们在对比机箱的散热性能时，要综合温度和风扇转速的百分比来看。例如显卡温度同为80℃时，风扇转速的百分比越小，显然机箱的散热性能越强，风扇的噪音也会更小。因此，在测试成绩中，风扇转速的百分比是我们判断机箱散热能力的重要指标，大家在阅读时一定要注意。
征服顶级三卡SLI
首先可以肯定的是，加强了散热设计的新一代主流玩家机箱可以平稳运行GeForce GTX 480三卡SLI平台。在使用原有风扇进行散热时，这五款机箱都能让Core i7 920的温度维持在100℃以内，GeForce GTX 480的最高温度也不超过95℃，显卡风扇转速不高于65%。而在尽可能地加装风扇之后，处理器温度普遍降低了5℃～20℃，显卡温度降低了5℃～10℃，显卡风扇转速不高于60%。这样的温度对于Core i7 920和GeForce GTX 480来说是能够承受的。
打破中高端机箱的散热“神话”
其次，中高端机箱的散热能力未必就比主流玩家机箱强很多。通过对比酷冷至尊武尊神2代机箱的测试成绩，我们惊讶地发现，它的散热能力与加装风扇后的主流玩家机箱相差无几。它对处理器的散热效果比后者低10℃左右，但对显卡的散热效果却没有任何优势，无论采用原有风扇，还是加装风扇后都是如此。究其原因，是因为在该机箱内的处理器区域，可用的风扇数量比主流玩家机箱更多，而后者都由于空间问题导致处理器上方的一个12cm风扇无法安装，所以在处理器散热方面前者占据了优势；而在显卡散热方面，两者的风扇数量相当，因此测试成绩也不相上下。
总体而言，在内部结构相似的情况下，机箱风扇位的数量才是决定散热能力的关键，新一代的主流玩家机箱也具有和中高端机箱同样优秀的散热能力。
当然，在具体操作中，并不是风扇一味求多就好，过多的风扇可能会扰乱风道，起到反作用。有时候，把风扇位空出来，当作通风窗的散热效果会更好。
主流玩家机箱的差距在于空间、做工和功能
尽管新一代主流玩家机箱的散热能力已经能够与中高端机箱比肩，但前者在内部空间、做工用料和功能(例如更多的前置I/O接口、风扇调速器等)等方面还是有一定的差距的。
主流玩家机箱的长度普遍在5 0 0mm以内、宽度在2 0 0mm以内、高度在480mm以内，导致其内部空间较为局促，我们在测试过程中对此有深刻的体会。由于长度的限制，只有在安装长度为16cm的标准ATX电源时(通常为500W以内的电源)，才能在机箱底部加装一个12cm风扇；如果使用长度18 cm的电源(通常为600W～900W的电源)，只能安装8cm或9cm风扇；如果使用长度为22cm的电源(通常为950W以上的电源)，那么机箱底部剩下的空间无法再加装散热风扇。同样的道理，高度的限制导致Core i7 920的原装风扇与其正上方的12cm风扇冲突，如果的确需要加装该风扇，那么只有使用直立式的CPU散热器才能避免冲突。宽度的限制则导致主流玩家机箱几乎无法支持背板走线。
简而言之，尽管新一代主流玩家机箱普遍具有5～7个风扇位，但由于内部空间的限制，容易出现散热风扇与其它部件安装冲突的情况，导致实际可用的风扇位减少。在安装上来说，实际可用的风扇位数量和背板走线就是主流玩家机箱与中高端机箱的最大差异。
只买对的，不买贵的
本次测试证明了300元左右的新一代主流玩家机箱也能较好地支持顶级的Core i7 920+GeForce GTX 480三卡SLI平台。其意义在于，玩家机箱的“门槛”实质上被降低了！因为游戏玩家只要购买这种主流玩家机箱，就能任意安装高、中、低端平台，不必再拘泥于中高端平台+中高端机箱的传统搭配，事实上将会形成主流玩家机箱即可“通吃”全平台的局面。
从另一面来讲，今后机箱的散热能力将不能再单纯用价格来进行区分，比如你购买的中高端机箱着重于扎实的做工用料和多功能的设计，但散热能力弱于主流玩家机箱也不是不可能的。这样一来，今后中高端机箱的用户将集中于那些更看重做工用料和功能、喜爱极限超频，或组建四卡SLI平台的发烧玩家。
因此我们认为，发生在主流玩家机箱上的散热改进对于大多数玩家来说是一个福音。玩家在为自己的游戏平台选择机箱时，将面对更多实用又实惠的选择，花更少的钱就能让游戏平台清凉下来。可以预见，今后当主流玩家机箱普遍改进了散热设计的时候，哪些产品更值得选择，更适合“通吃”全平台以便于今后升级，玩家们还将为此纠结。届时，微型计算机评测室必将及时收集更多主流玩家机箱进行横向评测，请大家拭目以待。
……
“整合平台”？“中低端独显平台”？不好意思，你Out了。在ComputeX 2010展会上，这样的机箱装载并运行了GeForce GTX 480三卡SLI平台！难以置信是吧？我们也同样怀疑。
于是我们找来了五款散热设计突出的主流玩家机箱，让它们挑战顶级三卡SLI平台。成功与否，就看今朝！
长期以来，300元左右的主流玩家机箱普遍被认为散热性能平庸，只适合搭配中低端平台。但古人有云：“士别三日，当刮目相看。”现在新一代的主流玩家机箱早非“昔日吴下阿蒙”，它们不断借鉴中高端机箱的优秀设计，在散热能力上已经有了长足的进步。这些散热设计上的改进主要体现在六个方面：
1.电源下置设计。这种设计曾经是中高端机箱的专属，有利于提升机箱的散热能力。现在，电源下置设计也开始被300元级的主流玩家机箱所采用。
2.增加前置风扇位的数量。主流机箱通常只有一个前置风扇位，不过随着冲孔网前面板的流行，有了更好的通风条件，部分机箱已经将前置风扇位增加为两个。
3.增大后置风扇位的尺寸。以往许多主流机箱的后置风扇位只支持8cm风扇，现在部分机箱优化了主板背部接口挡板的设计，把省下来的空间给后置风扇位，从而支持9cm和12cm风扇。
4.增加顶部风扇位的数量。电源从机箱顶部移至底部后，顶部留出来的空间被设计为风扇位，部分主流玩家机箱已经可在顶部安装两个12cm风扇。
5.增加底部风扇位的数量。机箱底部的12cm风扇位曾经是中高端机箱的一大特征，现在随着主流玩家机箱采用电源下置设计，底部风扇位也随之应用。
6.增加侧板风扇位的数量。以往300元左右的机箱只支持一个风扇位，现在部分机箱已开始支持两个风扇位。
通过上述改进，从理论上来讲，新一代主流玩家机箱的散热能力已经和中高端机箱不相上下，这也是为什么厂商敢于用这类机箱公开展示和运行GeForce GTX 480三卡SLI平台。不过，公开展示和实际使用是两码事，300元左右的主流玩家机箱真的能让GeForce GTX 480三卡SLI平台正常运行吗？即使高负载运行也不会死机吗？为了解答上述疑惑，也为了满足玩家们的好奇心，微型计算机评测室从市场上挑选了五款散热设计突出的主流玩家机箱，用GeForce GTX 480三卡SLI平台好好地“折磨”它们一番。此外，为了对比这些机箱与中高端机箱的散热效果，我们也将对售价为699元的酷冷至尊武尊神2代机箱进行相同的散热测试。
搭建顶级三卡SLI测试平台
毫无疑问，在我们的测试平台中，三块GeForce GTX480显卡是主角，与之相匹配的是Core i7 920处理器、微星X58A-GD65主板和三根Apacer DDR3 1333 2GB内存。实际上，目前也只有采用X58芯片组的主板才支持GeForce GTX 480三卡SLI。在配套的电源上，MC评测工程师曾尝试使用额定功率为850W和900W的电源，但在测试中发现，当三卡SLI以高负载运行时，系统功耗超出了电源的负载能力，会导致电脑自动断电并重启。直到使用额定功率为1000W的电源时，才没有出现该问题。这也证明了GeForce GTX480三卡SLI平台搭配的电源至少应该从1000W起步；如果还需要超频，则建议选择1200W甚至1500W电源。
在本次极限散热测试中，我们将分别测试待机和高负载状态下的温度(包括处理器四个核心的温度、三块显卡核心的温度和硬盘温度)。
除了两种状态之外，由于机箱本身预留了较多的风扇位，因此我们还要测试加装散热风扇后的散热性能。也就是说，每款机箱都将在四种状态下测试温度值，即：待机(原有风扇)、待机(加装风扇)、高负载(原有风扇)和高负载(加装风扇)。
在附加风扇的选择上，我们使用的是九州风神XFAN120风扇，这款风扇的售价不到30元，散热能力和静音效果较为均衡，适合搭配主流玩家机箱。
选择合适的拷机和测温软件
我们主要利用以下三款软件控制测试平台的负载水平，从而达到高负载。
Kpower：Kpower是一个小巧的线程软件，被用于工厂阶段的稳定性测试。每运行一个Kpower即可将CPU的一个核心占用率提升到100%Prime95：这是一个著名的稳定性测试软件，由于被广泛用于测试系统超频后的稳定性，超频玩家一定不会陌生。它的“Torture Test”模式主要通过动用系统资源来不间断地计算梅森素数从而测试系统的稳定性，其中的“Blend”模式将会将CPU、内存和芯片组提升至满负载。这里我们主要利用它将所有空闲的内存资源耗尽。
FurMark：FurMark是一款OpenGL基准测试软件，通过皮毛渲染算法来衡量显卡的性能。该软件的运行模式我们使用的是“性能测试”+“极端折磨模式”。
为了让GeForce GTX 480三卡SLI平台达到高负载，我们首先启动Prime 95中“Torture Test”的“Blend”模式，完全占用内存资源，然后打开八个Kpower软件。此时的处理器占用率达到100%，最后启动FurMark，以“性能测试”+“极端折磨模式”模式运行。开启这些拷机软件后，待平台持续运行10分钟，然后再测量各个部件的温度值。需要说明的是，以上述模式运行时，三块GeForce GTX 480显卡实际上未达到满载，但此时的整体功耗已经接近1000W，对于大多数应用来说都达不到这么高的负载程度，因此仍然具有参考价值。选择温度监测软件在温度监测软件上，我们选了EVEREST UltimateEdition与MSI Afterburner 1.6.1的组合。前者用于测量处理器四个核心和硬盘的温度，后者专门用于监测三块显卡的核心温度。此外，GeForce GTX 480显卡我们使用默认的自动风扇控制功能，通过MSI Afterburner 1.6.1就可以看到风扇转速的百分比，以及显卡的实时负载率。
由于自动风扇控制功能的作用，当显卡温度过高时，风扇会自动提速给显卡降温。我们在对比机箱的散热性能时，要综合温度和风扇转速的百分比来看。例如显卡温度同为80℃时，风扇转速的百分比越小，显然机箱的散热性能越强，风扇的噪音也会更小。因此，在测试成绩中，风扇转速的百分比是我们判断机箱散热能力的重要指标，大家在阅读时一定要注意。
征服顶级三卡SLI
首先可以肯定的是，加强了散热设计的新一代主流玩家机箱可以平稳运行GeForce GTX 480三卡SLI平台。在使用原有风扇进行散热时，这五款机箱都能让Core i7 920的温度维持在100℃以内，GeForce GTX 480的最高温度也不超过95℃，显卡风扇转速不高于65%。而在尽可能地加装风扇之后，处理器温度普遍降低了5℃～20℃，显卡温度降低了5℃～10℃，显卡风扇转速不高于60%。这样的温度对于Core i7 920和GeForce GTX 480来说是能够承受的。
打破中高端机箱的散热“神话”
其次，中高端机箱的散热能力未必就比主流玩家机箱强很多。通过对比酷冷至尊武尊神2代机箱的测试成绩，我们惊讶地发现，它的散热能力与加装风扇后的主流玩家机箱相差无几。它对处理器的散热效果比后者低10℃左右，但对显卡的散热效果却没有任何优势，无论采用原有风扇，还是加装风扇后都是如此。究其原因，是因为在该机箱内的处理器区域，可用的风扇数量比主流玩家机箱更多，而后者都由于空间问题导致处理器上方的一个12cm风扇无法安装，所以在处理器散热方面前者占据了优势；而在显卡散热方面，两者的风扇数量相当，因此测试成绩也不相上下。
总体而言，在内部结构相似的情况下，机箱风扇位的数量才是决定散热能力的关键，新一代的主流玩家机箱也具有和中高端机箱同样优秀的散热能力。
当然，在具体操作中，并不是风扇一味求多就好，过多的风扇可能会扰乱风道，起到反作用。有时候，把风扇位空出来，当作通风窗的散热效果会更好。
主流玩家机箱的差距在于空间、做工和功能
尽管新一代主流玩家机箱的散热能力已经能够与中高端机箱比肩，但前者在内部空间、做工用料和功能(例如更多的前置I/O接口、风扇调速器等)等方面还是有一定的差距的。
主流玩家机箱的长度普遍在5 0 0mm以内、宽度在2 0 0mm以内、高度在480mm以内，导致其内部空间较为局促，我们在测试过程中对此有深刻的体会。由于长度的限制，只有在安装长度为16cm的标准ATX电源时(通常为500W以内的电源)，才能在机箱底部加装一个12cm风扇；如果使用长度18 cm的电源(通常为600W～900W的电源)，只能安装8cm或9cm风扇；如果使用长度为22cm的电源(通常为950W以上的电源)，那么机箱底部剩下的空间无法再加装散热风扇。同样的道理，高度的限制导致Core i7 920的原装风扇与其正上方的12cm风扇冲突，如果的确需要加装该风扇，那么只有使用直立式的CPU散热器才能避免冲突。宽度的限制则导致主流玩家机箱几乎无法支持背板走线。
简而言之，尽管新一代主流玩家机箱普遍具有5～7个风扇位，但由于内部空间的限制，容易出现散热风扇与其它部件安装冲突的情况，导致实际可用的风扇位减少。在安装上来说，实际可用的风扇位数量和背板走线就是主流玩家机箱与中高端机箱的最大差异。
只买对的，不买贵的
本次测试证明了300元左右的新一代主流玩家机箱也能较好地支持顶级的Core i7 920+GeForce GTX 480三卡SLI平台。其意义在于，玩家机箱的“门槛”实质上被降低了！因为游戏玩家只要购买这种主流玩家机箱，就能任意安装高、中、低端平台，不必再拘泥于中高端平台+中高端机箱的传统搭配，事实上将会形成主流玩家机箱即可“通吃”全平台的局面。
从另一面来讲，今后机箱的散热能力将不能再单纯用价格来进行区分，比如你购买的中高端机箱着重于扎实的做工用料和多功能的设计，但散热能力弱于主流玩家机箱也不是不可能的。这样一来，今后中高端机箱的用户将集中于那些更看重做工用料和功能、喜爱极限超频，或组建四卡SLI平台的发烧玩家。
因此我们认为，发生在主流玩家机箱上的散热改进对于大多数玩家来说是一个福音。玩家在为自己的游戏平台选择机箱时，将面对更多实用又实惠的选择，花更少的钱就能让游戏平台清凉下来。可以预见，今后当主流玩家机箱普遍改进了散热设计的时候，哪些产品更值得选择，更适合“通吃”全平台以便于今后升级，玩家们还将为此纠结。届时，微型计算机评测室必将及时收集更多主流玩家机箱进行横向评测，请大家拭目以待。
关注读览天下微信，
100万篇深度好文，
等你来看……
