集成电路2016年下半年中国走势分析与判断

来源:中国信息化周报
关键字:集成电路,十三五,互联网+
发布时间:2016-09-14 14:50

　　2016年是“十三五”的开局之年，《国家安全战略纲要》、《中国制造2025》、《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》等国家战略的相继实施，对集成电路等核心技术提出了新的需求，我国集成电路产业发展也将迎来新的历史时期。与此同时，我国集成电路产业仍然面临产品结构单一，高端人才短缺，承载、消化能力不足等问题。如何应对新的形势，破解产业发展难题，调动产业发展积极性，推动我国集成电路产业实现跨越发展，赛迪智库集成电路研究所提出了以市场需求为导向，推动产品差异化发展；拓宽企业上市融资渠道，完善产融对接机制；创新人才培养及引进机制，加速培养新兴增长点等对策建议。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）经过近两年的系统实施，第一阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金（以下简称国家基金）金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。展望下半年，在政策支持以及市场需求带动下，我国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。

　　上半年情况综述

　　■基本特点

　　1.产业规模持续增长，进出口数据有增有减

　　2016年以来，中国集成电路产业继续保持稳中有进的发展态势。国家统计局数据显示，1-4月全国集成电路的产量约为371.5亿块，同比增长约14.7%。据中国半导体行业协会统计，1-3月全行业实现销售额约为1260亿元，同比增长约为18%，其中，设计业继续保持较快增速，销售额为283.9亿元，同比增长26.1%，制造业销售额为212.1亿元，同比增长14.7%，封装测试业销售额为302.6亿元，同比增长9.8%。

　　据海关总署不完全统计，1-5月全国集成电路进口金额829.3亿美元，同比下降1.4%，进口数量1272.5亿块，同比增长8.1%；出口金额250.6亿美元，同比增长10.7%，出口数量690.9亿块，同比增长1.3%。上述有增有减的进出口数据产生的主要原因是：一方面，我国电子信息产业快速发展对高端集成电路产品需求量持续增加，其中存储器芯片是整个集成电路进口中最大宗的产品，占比约为四分之一。而今年以来，以DRAM为代表的国际存储器芯片产品价格持续走低，因此进口方面呈现增量不增额的现象；另一方面，我国集成电路产业在国家支持下发展迅速，在中低端产品出货量稳定增长的同时，高端产品的比例大幅增长，因此出口方面呈现增量又增额的现象。

　　2.技术水平稳步提升，企业实力显著增强

　　今年以来，国内集成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面，16/14纳米先进设计水平进一步提升，华为海思今年4月发布了麒麟955芯片，该芯片是继去年麒麟950之后又一款基于台积电16纳米FinFETplus技术的商用SoC芯片。

　　芯片制造方面，今年2月中芯国际宣布其28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，这标志着中芯国际成为大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业，在量产的基础上完成技术升级，实现了该工艺节点的技术覆盖。基于该平台，联芯科技推出了28纳米智能手机SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段；封装测试方面，长电科技斥资2亿美元助力星科金朋积极布局高端SiP项目，随着下游高端客户的需求提升及公司SiP产能扩大，将带动星科金朋营收及利润快速增长，有望在今年下半年迎来业绩拐点。

　　与此同时，国内骨干集成电路企业整体实力也在持续提升。海思半导体、清华紫光分列全球设计企业排名第六、第十位。其中，紫光旗下的展讯公司2016年将大幅提升4G芯片的出货量，第一季度已实现3000万的出货量，预计全年将超1亿片；中芯国际今年第一季度销售额达到6.34亿美元，同比增长24.4%，净利润0.5亿美元，已实现连续16个季度盈利。此外，今年4月，中芯国际26亿元认购了长电科技非公开发行股票，成为单一最大股东。这是继2014年两者合作成立中芯长电以及2015年中芯国际助力长电科技收购星科金朋之后的又一次深度合作。未来国内半导体封装龙头与制造龙头将在客户共享、技术延伸方面有更加紧密的合作。

　　3.国际合作取得多层次进展，重点产品有望实现突破

　　《推进纲要》发布以来，海外龙头企业不断调整与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。今年1月，英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作。其中，英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构，开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片；高通与贵州省政府成立了合资公司，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。此外，今年3月德科玛、万国半导体以及台积电共有3条合资或外资12英寸生产线开工建设，产品覆盖图像传感器、半导体功率器件、先进逻辑芯片等领域。与此同时，经多方努力，总投资240亿美元的武汉存储器项目于今年3月正式启动，这将对于“十三五”期间我国集成电路突破存储器这项产业短板，起到重大的推动作用。

　　4.国家集成电路产业投资基金撬动作用进一步凸显，地方基金配套逐步完善

　　今年上半年，国内先后设立了4只地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中：湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015—2017年阶段性设立30亿—50亿元规模的集成电路产业投资基金；上海市于4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业；四川省于5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年；辽宁省于6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，全行业平均总投资超过1000亿元，适应产业规律的投融资环境基本建立。

　　■主要问题

　　1.较为单一的产品结构难以满足复杂多样的市场需求

　　从近几年我国集成电路产业产品结构来看，消费电子、手机类芯片占据约90%以上市场份额，长远来看，难以满足《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略带来的巨大市场需求。与此同时，国际厂商加速布局面向云计算、大数据、物联网、工业互联网、机器人等领域核心芯片的一系列行动也对我国未来集成电路产业发展形成了非常严峻的竞争局面。因此，针对集成电路领域的供给侧结构性调整已迫在眉睫。

　　2.高端人才短缺难以满足企业自身快速发展

　　领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定，是长期以来制约我国集成电路产业发展的主要问题之一。据不完全测算，到2020年缺口在30万人左右，特别是极具全球化视野、企业家精神的领军人才缺乏将成为影响产业可持续发展的关键因素。随着国内12英寸生产线的加速布局，人才队伍建设滞后于生产线建设的问题进一步凸显。此外，如台积电等台资企业在人才培养薪资待遇等方面较大陆具有一定优势。长远来看，这类企业生产线的大量引进将会造成大陆部分高端人才的流失，在一定程度上对大陆集成电路企业造成竞争压力。

　　3.国内产业承载、消化能力不足难以满足活跃的国际合作与海外并购

　　一是产业资本与金融资本协同不足。2015年由国内资本主导开展的国际并购涉及金额超过100亿美元，但国际并购顶层设计不足，多数实施主体为金融资本，产业承载主体不清晰；二是随着国内企业与国际跨国公司深层次合作的开展，也暴露出技术引进消化再创新能力不足等问题；三是面对短暂的国际并购窗口机遇期，美国等政府以国家安全为由设置种种障碍，也增加了我国收购的难度。

　　下半年走势分析与判断

　　■顶层设计进一步完善，助力产业持续发展

　　2016年是“十三五”的开局之年，随着第一阶段目标的顺利完成，《推进纲要》的实施工作也正式开启了第二阶段的序幕。在网络安全和信息化座谈会上，特别突出了信息技术对国民经济发展的巨大促进作用，并从基础技术、通用技术，非对称技术、“杀手锏”技术，前沿技术、颠覆性技术等三个方面对核心信息技术发展进行了部署，对新时期集成电路产业发展提出更严的要求。

　　展望下半年，随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，中国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元，同比增速约20%。与此同时，从产业结构来看，芯片设计业比重将进一步提升至约40%，可以为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。

　　■存储器产品布局有望全面铺开

　　今年以来，继武汉之后，深圳、合肥、泉州等地均表示即将布局存储器芯片生产线。其中，深圳依托紫光集团投资，整合国际团队投资300亿美元建设IDM型12英寸生产线，预计2018年完工、2019年量产，并于第一期4万片/月产能当中，规划3万片生产NAND Flash，1万片生产DRAM；泉州依托全球第二大Foundry厂商联电建设存储芯片代工生产线。全球存储器业自1999年始，历经六次大的兼并与退出，厂家数量越来越少，至今为止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光；闪存方面有四组，分别是三星、东芝/闪迪、海力士以及美光/英特尔。存储业很久没有“新进者”出现了。中国此轮“存储热潮”既说明《推进纲要》第一阶段实施工作已取得显著成果，也预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。未来，随着《推进纲要》实施的不断深化，将进一步调动国际国内资源积极性，推动产业链协同能力不断增强，进而促进技术进步，中国集成电路产业在存储器等重大产品领域将实现突破性进展。

　　■中资“海淘”受审查壁垒影响步伐趋缓

　　2015年以来，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，全年并购总金额超过1200亿美元，中国企业(或者资本)也积极参与到这一进程之中。美国外商投资委员会（CFIUS）一份报告指出，近三年中资并购案居美国国安审查首位，约占总数近五分之一。中国如此大规模的并购行为也引发了各国高度警戒，纷纷采取防止关键技术外流的措施。CFIUS近一年来以威胁美国国家安全为由，封杀了多起中资并购案，如紫光集团先后对美光公司、西部数据公司的收购和入股行动，华润微电子对仙童公司的收购，以及金沙江创投对飞利浦LED照明业务的收购等。与此同时，德国政府也对中资接连收购德国工业机器人及芯片制造商表示担忧，拟密切关注及严审。当前，中国集成电路产业正处于快速上升期，国际并购是支撑这一阶段发展的有效途径，但中国企业在实施并购时经验不足，具体操作方式较为生硬，在一定程度上引起了国际产业界的抵触情绪。预计下半年，中资针对恩智浦模拟业务以及德国设备厂商Aixtron的收购行动仍将面临较大困难。

　　政策措施建议

　　■以市场需求为导向，推动产品差异化发展

　　一是拓展国产IC产业生态链，将IC产业融入到IT大产业中。从系统需求出发，将芯片设计开发的定位确立在应用终端系统公司，有所侧重地发展芯片。对进入产品推广阶段的自主设计芯片产品，依据销售额5%-10%的比例，采用“后补助”方式从用户端予以补贴，以鼓励整机企业使用国产芯片产品；二是先进工艺和特色工艺协同发展。在大力发展先进工艺的同时，按照中国市场需求进一步支持特色工艺的发展。整合国内现有的低端制成生产线产能，重点发展如8英寸平台上高端汽车电子芯片、高速低功耗元器件、基于CMOS技术的微机电系统、硅基光电芯片等制程要求不高，但市场需求较大的特色工艺，为我国集成电路产业在“后摩尔时代”实现换道超车，提供有效路径。

　　■拓宽企业上市融资渠道，完善产融对接机制

　　一是选择具体产业如集成电路等高新技术产业为试点，适当倾斜金融政策，吸引跨国集成电路企业在境内上市，进一步激发国内金融市场对于集成电路行业的投资热情，撬动更多的社会资本流入行业，形成顺畅的融资链条；二是支持符合条件的集成电路企业发行企业债券等融资工具，进一步拓宽融资渠道，完善国家基金、地方基金及社会投资的退出机制；三是推动形成高效的产业资本与金融资本对接机制，研究对集成电路重点企业上市给予“绿色通道”，适当放宽集成电路企业上市融资的条件，为并购的优质海外标的能够在国内快速起飞营造有利的金融环境。

　　■创新人才培养及引进机制，加速培养新兴增长点

　　一是围绕资源配置、师资力量、招生计划等多个方面，进一步加强微电子学专业建设。探索高校、研究机构与企业形成有效、完善的合作路径，推动企业资源与教育资源深度融合，创新人才培养模式，紧密结合产业发展需求，定制化培养国际化、复合型、实用性人才。二是在现有高端人才引进政策实施过程中，适当向集成电路领域倾斜。研究出台针对海外领军人才和团队的优先引进策略。完善鼓励创新创造的分配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。引导地方政府和企业创新集成电路人才鼓励政策，为其提供更好的工作生活环境。三是实施“集成电路人才创新创业计划”，结合“大众创业，万众创新”双创工作，设立集成电路人才创新创业基金，构建集成电路产业创新创业促进平台，为集成电路领域营造良好的创新创业环境。推动政产学研用等多方资源形成合力，打通创新链条，形成协同创新网络体系以及可持续发展的创新动力，抢占智能制造领域颠覆性创新先机，加速推动信息产业新增长点的形成。