DIAO炸天的黑科技！

　　纵观历史，技术一直是个人电脑领域最大的变革动力。下一个十年，我们身边的电脑会变成什么样？检阅过了那些不幸成为垫脚石的悲情技术，让我们把目光投向天平的另一面。以下6项技术，有了它们的推动，你身边那些看起来普普通通的电脑，能带着辉煌迈向下一个10年。

　　让人真正身临其境虚拟现实显示技术

　　人靠一张脸，树靠一张皮，我们先来谈谈最要紧的面子问题。作为整台电脑的脸面，显示技术毫无疑问是最能影响我们使用感受的技术，用现在流行的词汇来说，叫做用户体验。未来显示技术哪家强？两年前花20亿美元收购Oculus的Facebook CEO扎克伯格早就想明白了这个问题：虚拟现实设备才是显示技术的未来。

　　是不是有这种感觉：市面上现有的平板显示器，画面再好，分辨率再高，也很难让人产生身临其境的感觉。以最近上映的电影《侏罗纪公园》为例，一只恐龙站在2D屏幕前对着你怒吼，无论画面做得多逼真，音效有多吓人，你都不会觉得恐怖，因为你和恐龙处于两个不同的世界。传统的平面显示器实际上把人和数字世界隔离开来了，要想让画面体验更进一步，必须要让人“身临其境”，这就是虚拟现实技术要解决的问题。

　　Oculus的第一代产品是一个其貌不扬的头盔，名为Rift。它内置了两个OLED屏幕，有着很宽的视野、专门定制的光学系统，两个OLED加起来分辨率是1280×800。这些参数看起来很弱，但Oculus巧妙地利用了人眼感知立体事物的原理，两个显示屏之间显示的画面是有一定视差的，这样就实现了3D临场的显示效果。刚刚发布的新版Rift虚拟现实头盔还配备了Oculus一直研发的Constellation追踪技术，它能精确定位佩戴者在空间中的位置，能让佩戴者真正融入到虚拟的3D场景中。

　　还是以《侏罗纪公园》为例，你戴着头盔，看到的是正前方的画面，转动头部，镜头也会随着角度而变化，一切都跟现实世界中的视角保持一致。这样说来，Oculus Rift已经不再是一个单纯的显示器了，它与佩戴者发生了互动，产生了交互的效果，我们更愿意把它称为“虚拟现实接口单元”，它很可能从根本上改变我们和电脑打交道的方式。

　　最终，Oculus Rift改变的很可能不仅仅是3D游戏，Oculus已经决心将Rift应用到更为广泛的领域，包括观光、电影、医药、建筑空间探索等。未来10年，有了虚拟现实技术的帮助，我们和电脑打交道的方式会发生翻天覆地的变化。

　　把整个图书馆塞进硬盘的热辅助磁记录技术

　　电脑硬盘容量多大才够用？看看安装完后足足占掉65GB空间的《GTA5》，答案是：永远都不够。那么让我们换个问法：机械硬盘容量究竟能扩充到多大？前些日子希捷推出8TB的硬盘连气都没喘一下，现在HGST已经把硬盘容量推到了10TB；而到了2020年，一个最普通机械硬盘的容量将达到20TB，理论上来说，20块这样的硬盘就能把全世界所有数字图书资料统统都装下来，想想是不是都觉得带感？

　　我们应该把奖杯颁给HAMR（热辅助磁记录）技术，它是未来10年硬盘容量得以继续提升的最大功臣。简单来说，随着硬盘磁碟上存储密度的逐渐增加，当每一个磁性颗粒的粒度很小时，磁体的极性呈会呈现出随意性，难以保持稳定的磁性能，这种现象就是所谓的超顺磁效应（SuperparaMagnetic Effect），其中的物理特性还与19世纪末著名物理学家皮埃尔·居里的一项发现有关。

　　超顺磁效应对于硬盘来说是有害的，它会让磁头搞不清楚磁碟上存储的到底是0还是1，而HAMR技术就是解决这个问题的良药。HAMR技术利用激光光束精确地聚焦数据将被写入的区域，加热磁碟，避免磁出现超顺磁效应现象。研究表明，HAMR可以显著提升硬盘写入的密度，最多有望将硬盘的存储密度极限提高数十倍，实现每平方英寸高达5TB的存储密度。这意味着，一块普通的2.5英寸笔记本硬盘就能装上多达20TB的数据，3.5寸台式机硬盘则能达到60TB储存能力。在不久的将来，这样的硬盘就会装到你的电脑中，为不断膨胀的数据提供一个安心的容身之所。

　　让芯片跑得更快的3D堆叠封装技术

　　据外媒报道，IBM和3M公司正在联合开发一种粘合剂，它能把芯片像搭积木一样一层层粘起来。这则新闻可能会让很多人纳闷：为什么要把芯片粘起来？答案很简单：现在芯片的结构就像一栋栋平房，采用的是2D平面结构，如果我们来一次“老城区改造”，把平房变成高楼大厦，让芯片一层层叠加起来形成3D立体结构，会发生什么？IBM和3M告诉我们，他们打算制造出由100层单独芯片叠加起来的商用微处理器，这种处理器比目前最快的微处理器快1000倍。根据合作协议，IBM将帮助封装半导体，3M则负责开发和生产粘合剂材料。

　　有了3D堆叠封装技术，首先受益的是处理器。只要略微计算一下，你就会发现如今的处理器（CPU）和存储单元（内存）之间存在巨大的速度鸿沟。一颗工作在4GHz的酷睿处理器每秒产生40亿个时钟脉冲信号，它执行一次数据运算只需要0.25纳秒。而我们可怜的内存芯片还在数十乃至上百纳秒的延迟周期下工作，两者之间的速度相差上百倍。如果利用3D堆叠封装技术把处理器和存储单元封装到一起，两者之间的通信渠道会变得更为宽广，速度差可以大幅减小。事实上，AMD机将发布的下一代显卡就会率先用上这种技术，AMD把它称为HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）。

　　从示意图来看，AMD在芯片底部增加了一个“中介层”，中介层相当于地基，GPU和显存芯片通通置于中介层上。显存芯

　　让芯片跑得更快的3D堆叠封装技术片以4层为单位堆叠到一起，它与GPU通过中介层进行沟通。由于两者之间的距离非常近，因此可以实现更高的总线位宽。

　　按照AMD给出的数据，相对于传统的GDDR5显存，3D堆叠封装后的HBM显存把位宽提升了30倍，因此显存运行的频率则可以大大降低，电压从1.5V降低到1.3V，功耗也变得更低了。最终结果是，在同样的能耗下，HBM可以实现3倍的性能提升。除此之外，3D堆叠技术带来一个直观好处：芯片、PCB面积大幅缩小，相对于现有的GDDR5显存，1GB容量的HBM显存只需要原来1/19面积。

　　如无意外，搭载HBM技术的AMD新一代旗舰显卡会在今年内与我们见面，而到了2016年，NVIDIA也会在自己的显卡上引入3D封装工艺。英特尔方面暂时没有太多信息，但英特尔早在好几年前就展示过采用堆叠封装的闪存芯片颗粒，类似的堆叠封装技术对英特尔来说根本不是难事。至于三星，他们甚至已经把3D堆叠封装的NAND闪存推向了市场。

　　结语：

　　“砖”家的话少听 PC还能再战10年

　　移动互联网时代，PC似乎在一夜之间成了弱势群体，分析师和砖家总是耸人听闻地告诉我们，PC已死，PC快死，PC马上就要死。但狼来了的故事喊了这么多年，PC依然是我们生活中不可替代的一部分。有了上面这些新技术的加持，在可以预见的未来，PC的形态会变得更加丰富多样，其地位也不会发生太多变化——它们依然是为我们提高生产力、创造出价值的绝佳工具。

　　撰文：廖雨佳 编辑：Yuga