华虹半导体（01347.HK）为中国最大的200mm（8寸）晶圆生产商之一，世界第二大纯8英寸晶圆代工厂，专注研发及制造专业应用的8寸晶圆半导体，其半导体可植入电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车等各种产品中。
华虹半导体（01347.HK）上半年收入3.42亿美元，其中来自中国的收入为1.73亿美元、美国7，203万美元、除中国及日本外亚洲地区4，179万美元、欧洲3，451万美元、日本2，118万美元。上半年收入按年增加1.1%，达到历史最高水平，主要由于超级结、LED照明及MOSFET产品需求增加。
产能扩充初见成效
毛利率由31.8%减少1.8个百分点至30%；税前溢利由6，540万美元增加10.1%至7，200万美元；纯利率由2015年上半年的18.1%下降0.3个百分点至17.8%，盈利能力在同行业中保持较高的水平。目前集成电路行业越来越多采用垂直分工模式，集成电路行业由设计、晶圆代工、封装及测试组成产业分工，IC设计公司采用无生产加工线模式，只负责产品的开发和销售，生产环节委托晶圆代工和封装测试企业进行。
根据IBS预测，全球集成电路行业市场规模在2020年前将保持5.8%的增速。2015年全球半导体销售额3，364亿美元，其中亚太地区（日本除外）占比60%，内地集成电路产业销售收入3，609.8亿元人民币，按年增长19.7%。车载电子、物联网、工业控制、智能卡等市场领域也将带动半导体集成电路产业的发展。
截至2016年6月底，集团的8寸晶圆月产能为15.1万片，去年同期月产能为13.2万片，计划于2016年底扩大产能至16.4万片，按年增加12%。持续进行的产能扩充已初见成效，产能利用率亦有所提升，2016年第二季度产能利用率95.5%，达到近六年新高，下游市场需求回暖，公司2016年上半年的销售收入录得新高，并有望在市场及产能扩充的带动下延续增长趋势。
估值较低拥净现金
随着中国经济下行进入新常态，消费电子增长疲软，公司具有丰富的产品组合，半导体覆盖消费电子、通讯、计算机、汽车工业等诸多行业的各个领域，广泛应用于智能卡、微控制单元（MCU）、汽车、LED照明，可穿戴设备等，相对受手机、电脑等电子产品需求疲弱影响较小，业绩未受到很大拖累。公司是中国唯一一家拥有全套IGBT背面制程技术的代工厂，可就低电压至高电压绿色能源供应提供完整的解决方案。目前华虹半导体股价约8.24港元，对应9.7倍的市盈率（P/E）及0.8倍的市帐率（P/B）。截至2016年6月，公司仍拥有3.39亿美元净现金，估值较低。
文：软库中华研究部
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