高调进击PC，高通的愿望能实现吗？

　　在刚刚落幕的高通骁龙技术峰会上，一句“Always Connected PC”，宣告高通瞄准了PC市场，并声称这场PC的革命才刚刚开始。业界不禁会问，从智能手机到PC，高通的野心能如愿实现吗？

　　为何执着于PC市场？

　　从市场规模来看，过去五年，PC市场一直处于缓慢下滑的状态之中，但笔记本电脑和平板电脑等移动PC市场却有回暖迹象。据数据分析机构Gartner最新的调查结果显示，2017年整个PC市场的出货量依然高达2亿7千万台，2018年会保持这个数字，甚至超出。

　　另一方面，PC依然是不可或缺的个人生产力工具，尽管智能手机在处理阅读和消息类内容上已经极大程度的替代了PC，但是在重负载和需要大屏幕、多任务的工作场景下，PC的作用独一无二。

　　从市场规划、用户诉求和产品功能等多维度来看，移动PC市场依然是一个巨大的香饽饽—要不怎么还会有华为和小米等手机厂商的新玩家不断涌入呢？高通自然也不例外。

　　根据高通的预测，到2020年，移动计算市场规模将达到800亿美元，手机端会占到510亿美元，剩下的290亿美元中PC端是一个重要的领域。在高通看来，PC市场被认为是未来的一个新增长点。

　　所以，经过多方面考虑，高通终于在此次的骁龙峰会上，联合PC的产业链合作伙伴提出了“Always Connected PC”的口号，甚至把它提前到高通的“顶梁柱”旗舰芯片骁龙845的前面发布，足以说明PC对高通未来的重要性。高通优势何在？

　　众所周知，在目前移动PC产品的实际体验中，电池续航力太差、Wi-Fi连线能力不够强、只能依赖公共Wi-Fi以及开关机速度太慢等都都一直为PC用户所诟病。其中，高通针对不同人群做了完全不同的研究调查显示，联网能力和电池续航成为消费者最关心的两大功能。

　　在移动芯片领域，高通是霸主。现在涉足PC，高通认为，在智能手机上的优势同样可以被复制到PC领域。从技术上来看这很好理解，以高通骁龙835芯片为例，它是业界首款采用10nm工艺的芯片，体积非常小，能够帮助PC厂商节约30%的电路板空间。同时，由于10nm工艺的采用，使得骁龙835芯片在散热处理和能效方面表现出色。惠普产品管理副总裁Josephine Tan认为，电路空间的改善丰富了PC的设计空间，而极致轻薄与“千兆”连接，会是未来移动PC的趋势。

　　续航能力方面，由于主芯片尺寸的减小，PC设备能够配置容量更大的电池，可以有效解决移动PC的续航问题。此次，华硕和惠普两家公司都推出了基于高通骁龙835的笔记本电脑，并承诺提供类似的优势，即20小时的视频播放时长，待机能力更是最长达30天。

　　网络连接方面，这是高通的看家本领。通过集成X16千兆级LTE调制解调器，设备可提供高达1Gpbs的峰值下载速率。随着未来5G时代的到来，下载速率还会有更明显的提升。

　　把智能手机的优点带到PC上，把始终在线、更轻薄和续航时间更长的特点带到PC上，并由此改变PC使用者的习惯，高通希望以此来撬动PC市场。

　　高通能如愿以偿吗？

　　这些年，凭借雄厚的技术专利和芯片规模，高通呈现出不断向新型兴市场扩张的野心。除了智能手机等移动设备之外，高通在物联网、车联网、人工智能、AR（VR）、无人驾驶、无线充电和移动医疗等均有布局。

　　目前来看，这些新兴市场还都属于萌芽阶段，玩家多是“摸着石头过河”。所以，高通取得一定成绩也并非难事。但眼下面对的是人人皆知的PC市场，高通所面临的竞争对手是PC时代的芯片大佬英特尔。

　　众所周知，英特尔已经在PC市场耕耘多年，从服务器到台式机，再到笔记本电脑，树大根深，市场份额超过90%，联想和惠普等全球数十家PC厂商与英特尔有着深厚的合作。高通刚刚起步，骁龙PC平台的兼容性和稳定性还需要时间和市场的历练。短期来看，对于英特尔的影响可以说是微乎其微。

　　值得注意的是，在高通联合PC产业链伙伴发布“Always Connected PC”大举进入PC市场的同时，英特尔用“全互联PC”给予了回击。同高通一样，英特尔在连接、续航和设计等多个方面加强了自家处理器的能力。此外，因特尔还特意强调了与微软Windows生态应用上的无缝连接以及众多硬件的兼容。

　　显然，英特尔不会给高通轻松进入PC市场的机会，高通扩张的野心或许会随着这场PC的革命受伤。

　　随着移动芯片与PC芯片两大巨头的不断摩擦和碰撞，带来的直接影响将是终端的变革。因为移动设备之间的边界将会越来越模糊，新一轮入口的争夺战或将被再次点燃。

　　文/方浩 图/ANE

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