晶方科技：首批iPhone6等指纹传感器已交付台积电

　　传闻：晶方半导体首批苹果6和新ipad指纹传感器已交付台积电。

　　求证：记者致电公司证券部，工作人员表示公司的客户确实是台积电，但是台积电交付用户并不清楚。

　　晶方科技（603005）是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，是WLCSP封装的国内龙头。公司成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术，在技术、产能方面居国内领先地位。

　　近期，来自台湾业内的消息称，台积电4月中旬已经开始为苹果iPhone6、iPadAir2、第三代iPadmini提供指纹传感器组件，后端服务外包给精材科技、苏州晶方半导体两家厂商。报道称，据大陆知情人士指出，苏州晶方半导体，已将首批产品交付台积电。此前苹果已经和台积电达成协定，由后者继续使用8英寸晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器。

　　事实上，针对晶方科技将为iPhone6指纹传感器进行后端封装的说法市场传闻已久，今年2月，晶方科技董秘段佳国曾对媒体表示此事并非告知公众的时机。而随着Iphone6渐行渐近，市场对公司又有了进一步的期待。

　　二级市场上，经过前期大幅调整，公司股价开始筑底回升，不排除借助指纹识别概念走出一波反弹行情。