郭台铭：富士康考虑在未来3—5年内在大陆上市

　　中国台湾的富士康科技集团，是全球最大的合同电子产品制造商。鸿海集团在中国内地的最主要业务就是代工制造商富士康，主要生产计算机、网络通讯、消费电子等高科技关键零组件与系统产品。据《国际财经时报》印度版6月24日发表文章称，富士康将在印度为小米生产手机，富士康还计划将在中国的业务转移到印度，5年内在印度建造10多个工厂。还有消息称，富士康正在印度寻找下一个“小米”。

　　公司董事长郭台铭表示，到2020年，旨在印度建立10-12个基地，这些基地包括工场和数据中心，公司将花费数十亿美元用来发展这些基地。

　　但在6月25日年度股东大会上，郭台铭明确表示，并不打算缩减在中国内地的制造业务。他在股东大会上还表，将考虑在三至五年内，将中国内地的业务单独上市。

　　近年来代工业务的处境日益艰难，为了提升集团市值，从2013年起郭台铭就开始分拆鸿海旗下的多个业务，打算让它们单独上市。2013年6月，郭台铭在股东大会上宣布了分拆业务、结构重整的决议，计划将鸿海集团目前的事业群升级为12个次集团，每个次集团独立扶持3至5家上市公司，并希望以此实现收入的增长。

　　郭台铭称，分拆很有可能提升庞大的大陆业务的价值。尽管鸿海精密制定了近期在印度的扩张计划，但是并不计划缩小在大陆的制造业务规模。目前，中国国内消费市场正在快速发展。

　　鸿海精密集团在大陆的业务主要是代工制造商富士康，主要从事计算机、通讯、消费电子等3C产品的制造。资料显示，富士康1988年开始在中国大陆投资，目前拥有上百万员工，2014年进出口总额占中国大陆进出口总额的3.5%。

　　鸿海精密具有庞大业务体系，是全球电脑、通讯、消费性电子等代工领域规模最大的国际集团，集团旗下多家公司在台湾、香港、伦敦等证券交易所挂牌交易。2014年，郭台铭在接受媒体采访时明确表示，鸿海精密集团将执行分权分利的方法，集团未来会走向邦联式。

　　从过去的分拆进展来看，鸿海精密旗下从事芯片封装业务的讯芯科技已经于今年1月在台湾证交所挂牌上市。

　　除此之外，鸿海精密还分拆过几项业务，包括工业主板制造商Ennoconn、乙盛精密工业(Eson Precision)、LED配件部门Advanced Optoelectronic以及触摸面板显示部门英特飞科技。

　　此外，2015年4月30日，富士康管理团队成员在与英国投资者对话时曾提及：“富士康将在中国增加投资17亿美元，用于节能环保项目。”

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