移动芯片组市场处于变幻不断的局势，许多重要厂商在苦苦挣扎，但分析师们认为，引起市场动荡的将是更先进的高端智能手机和更便宜的低端设备。
近日，共同所有人意法半导体公司决定退出芯片生产商意法爱立信（ST-Ericsson），这对这家合资公司来说无异于一记重拳。如此一来，另一个所有人爱立信只好另谋出路挽救这家公司。
这是表明移动芯片组厂商面临困境的一个最新例证。
德州仪器（TI）近日表示，它会将无线市场方面的投入集中于嵌入式产品。而据市场研究公司的Informa Telecoms & Media首席分析师Malik Saadi声称，博通在移动领域也一直步履维艰。
意法半导体首席执行官Carlo Bozotti表示，这家公司在无线芯片组领域看不到光明前途的原因之一是：越来越多的重要智能手机厂商想自行开发部件。三星能取得成功，一个要素就是该公司的Galaxy产品的处理器和其他部件都是自己制造的，其他公司想仿而效之。
据Saadi声称，LG电子和华为技术公司将走同样这条路，苹果公司也将在内部从事更多的芯片组设计工作。如果苹果想加强该公司在移动部件领域的专长，或通过收购或者挖其他公司的墙角，现在正是大好时机，因为许多厂商面临不确定的未来。
Saadi和IDC公司的研究经理Francisco Jeronimo表示，对智能手机用户来说，这种趋势将是件好事。Saadi说：“这将使智能手机厂商更好地控制他们的产品，有助于加强硬件与软件之间的集成，从而带来更好的用户体验。”
Jeronimo表示，除了更好的用户体验外，自身有更多的部件也将有助于降低成本，因为厂商没必要向第三方支付高价。
在高端领域赚钱的机会比较少，这将促使芯片组厂商更加关注市场的低端领域。
CCS Insight公司的移动设备软件研究主管Geoff Blaber说：“就拿高通来说。它做得非常好，但由于三星和苹果的影响，其在高端领域的机会很有限。但高通已借助参考设计，开始在市场低端领域实行更有竞争力的举措。”
Blaber声称，其他厂商也会抓住这个趋势。他表示，这反过来将导致更激烈的竞争和更大幅度的降价。
“部件方面的降价将让手机厂商们有可能开发出成本不到100美元（不带补贴）的智能手机。” Saadi补充说。
不过并非每家厂商都能顺利应对这些变化，因而市场上将刮起合并风。Saadi说：“过不了两三年就会出现这一幕，2013年就会出现这一幕。”
爱立信称，意法爱立信的未来将取决于意法半导体与爱立信之间已经开始的谈判。意法半导体称，过渡期估计会在2013年第三季度结束。
意法爱立信是意法半导体和爱立信于2009年2月各出资一半成立的合资企业。它结合了意法半导体的无线半导体部门和爱立信的移动平台部门。
不过自成立以来，意法爱立信在苦苦竞争。今年第三季度经营亏损1.74亿美元，这比去年同期亏损超2.24亿美元有所改善。据意法半导体声称，它的退出是一年多前启动的战略审查的结果。该公司表示，今后将把注意力集中在传感器、汽车产品和嵌入式处理上。
编译 沈建苗
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