资金热炒智能穿戴 短期警惕追高风险

　　本周以来，伴随着国际消费电子展(CES)开幕，智能穿戴板块也再次走强。据了解，2014年国际消费电子展览会于1月7日至10日在美国拉斯维加斯市开展，全球重量级展会聚焦智能家居，多款可穿戴设备集体亮相。目前有16家A股上市公司参加，其中14家公司将在展区公开展出产品。而这股“智能风”也点燃了A股智能家电、可穿戴概念股的做多热情。

　　从本周以来A股表现看，智能家电四川长虹、智能穿戴概念股中颖电子、达华智能、北京君正、奋达科技等均有不错的表现。事实上，自去年以来，智能穿戴概念就成为A股热门概念之一，也涌现出不少2013年的大牛股。其中奋达科技在2013年以462%的涨幅冠绝A股，成为2013年最牛的上市公司。而此次在国际消费电子展举办之际，该板块又已经提前预热，受到资金关注。此前，市场分析人士表示，随着智能手机渗透率提升，便携性要求出现、硬件配置提升、传感器及电池改善，可穿戴设备的便携、云端互联等性能优势将越来越明显，因此预计可穿戴设备将继智能手机之后下一个爆发增长点，而今年将是可穿戴设备的爆发期。

　　目前A股市场中智能穿戴概念股主要包括环旭电子、丹邦科技、水晶光电、奋达科技、达华智能、北京君正、共达声电、科大讯飞、长电科技、歌尔声学、九安医疗、康耐特、中颖电子、同方国芯等。那么其中哪些个股的机会值得挖掘？其中北京君正(300223)是被多家券商推荐的个股，该公司在可穿戴AP低功耗领域拥有的是全球领先优势，该公司客户土曼科技的智能腕表T-Fire已于12月22日开始批量出货，此次发货源于9月5日土曼通过微信朋友圈进行产品预售，11个小时预售出1.87万只土曼智能手表，直到9月6日公司停止预售前，预订量达到创记录的7.37万，成为全球发售最快的智能腕表，有券商分析认为土曼模式将加速智能腕表的市场推进，巩固北京君正的可穿戴龙头地位。

　　另外，丹邦科技（002618）作为国内软板行业龙头，其投资价值也不容忽视，该公司从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。由于新一代智能终端对单机软板的需求不断提升。以穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

　　不过，分析人士也表示，从可穿戴式产品来看目前呈现雷声大、雨点小的态势。硬件功耗极大的限制了功能与定位，加上软件生态的匮乏，整体产业链还不成熟。下游开发商对方案厂商的依附程度较高，自身研发能力弱，风险较高。同时虽然该行业未来发展前景广阔，但板块近期涨幅过大，这些都是需要投资者注意的，因此在投资时应保持谨慎，不可盲目追高。

　　本刊研究员 于凡

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