通富微电：二次启动开始

　　未雨绸缪，主动应对。2012年全球半导体产业产值下滑2.7%，而公司作为外销占比较高的内资封测大厂，受到了较为明显的冲击。为此，公司通过争取大陆及台湾客户订单、强化大客户战略、优化内部管理等措施积极应对并取得初步效果：包含台湾的内销金额同比增长6%，占比首超50%达到52%；进一步深化日本富士通、美国TI等大客户的合作；以人为本、引进高端人才、集中攻关最具产业化前景的新项目等。SEMI最新预计2013年全球半导体业产值将劲升4.5%，公司业绩反转将是大概率事件。

　　高新技术储备丰富。公司半导体封装高新技术储备丰富，产业化成果可期。公司通过连续承担国家02专项项目、引进吸收日本公司等先进封装技术、自主创新等方式形成了在BGA、QFN、FlipChip、WLCSP等领域的先进技术，并且形成了初步的产业化成果：近期研发的BGA、QFN等先进封装产品产量大幅增长，其势头在2013年有望延续；低成本铜线技术的应用不断扩大，其占比已超过总产量的一半，为公司产品降本扩量做出了积极的贡献；公司建成倒装芯片（FC）封装生产线，完成了FC封装技术开发，为2013年FC封装产品的批量生产打好了基础。

　　操作策略：二级市场上，该股经过一个月的回落，开始筑底反弹，投资者可以择机介入。