投资要点：
1、苹果及国产新品驱动出货旺季。
2、扩产周期长、转产将使产业长时间处于短缺状态。
超负荷生产之下，苹果及国产新品驱动出货旺季，覆铜板11-12月再涨值得期待。据我们对覆铜板龙头的跟踪，目前铜箔、覆铜板都处于超负荷生产状态，而且由过去1-3月的应收账款变为现金购买。伴随一些重要的购物季到来，包括苹果等新手机出货量提升，3-4季度到明年1-2月是下游PCB出货量高峰期。综合供求方面的情况，我们认为11-12月覆铜板进一步涨价值得期待。
锂电铜箔需求爆发，扩产周期长、转产将使铜箔、覆铜板较长时间处于短缺状态。电子级铜箔主要应用于覆铜板（包括CCL和FCCL）和锂电池负极材料，覆铜板占比约80%左右。2014-15年以来，电动汽车行业爆炸式增长，动力电池所用铜箔也相应爆发，铜箔厂大量产能转向同样赚钱且制程更简单的锂电铜箔。由于电解铜箔扩产周期较长，通常需要1-1年半时间（订日本设备到货需半年，再加设备调试、爬坡等，如要新建厂房时间更长），我们判断铜箔将持续短缺，望持续到明年下半年，如考虑覆铜板、PCB公司普遍提升库存水位囤货等则供需会更紧张。
投资建议：我们首推处于新一轮涨价周期中产能释放、管理优秀且不断布局新材料、大幅低估的生益科技，并推荐中厚型覆铜板龙头、有外延预期的金安国纪，以及锂电铜箔龙头，充分受益铜箔涨价大周期的诺德股份；此外，覆铜板涨价将间接促进PCB领域洗牌，具有竞争力和涨价弹性的通信、汽车PCB厂商望脱颖而出。
招商证券
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