投资要点：
1、PCB产品结构趋于高端，产业链优势厂商议价力强。
2、涨价周期加速PCB行业整合，优势厂商乘势脱颖而出。
PCB产品结构趋于高端，产业链优势厂商议价力强。PCB产品结构逐步向高端化调整：高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的FPC、HDI和高层板等高阶产品占比不断提升，顺应当前电子产品轻薄短小和高速高频的创新趋势，具备长期成长的逻辑。产业链自上而下依次为“原材料-覆铜板-PCB”，优势厂商议价能力强。
本轮涨价逻辑梳理：国内新能源车放量带来锂电铜箔供不应求，率先涨价；锂电铜箔高景气吸引标箔厂商转产，海外产能叠加国内转走的部分标箔产能，标箔供给收紧开始涨价，锂电铜箔和标箔加工费交替涨价；涨价沿产业链传导至中游，CCL厂商屡次主动提价，玻纤布、树脂等原材料陆续跟涨；下游PCB厂商受成本上涨带动跟进提价，至此PCB涨价周期卷土重来。
涨价周期加速PCB行业整合，优势厂商乘势脱颖而出。成长叠加周期，本轮涨价周期给产业链上下游各环节带来了深远的影响：对于上游铜箔和中游覆铜板厂商，将深度受益于高议价能力带来的高业绩弹性；对于下游PCB而言，电子成长的逻辑永不过时，需要寻找能够乘势利用涨价周期，把握行业整合成长机遇的优势厂商：内外兼修，有效转嫁/降低成本；深耕汽车电子、服务器等利基市场；积极布局FPC、HDI等高阶产品，只有历经周期洗礼的成长才是茁壮的成长。
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广发证券
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